Altium Designer 22.6.1 版本发布，新功能说明

2022-06-24

Altium Designer 22.6.1发布时间：2022年6月16日原理图设计改进(22.6)多功能引脚自定义名称此功能可实现多功能引脚的自定义命名。通过原理图库文档中Properties面板的Pin模式下新的Functions字段，输入所需的自定义名称。点击Enter后，自定义（可替换）名称将显示于下图所示字段的下方。该字段没有限制，可使用数字和/或特殊字符（&、*、%等）。自定义名称的所有字体设置与原始引脚名称相同。自定义名称将显示于原理图文档中Properties面板下Component模式中的Pins选项卡上。此外，还可在使用Symbol Wizard创建原理图符号时，确定自定义引脚名称。当Symbol Wizard的Display Names列中输入的引脚名称包含斜杠 (‘/')时，这些名称将作为自定义引脚名称添加到生成的符号引脚上。请注意，使用斜杠字符分隔每个引脚函数属于硬编码，因此，假如引脚名称本来就包含斜杠而不是为其创建的自定义引脚名称（如，I/O）时，您可在创建符号后通过Properties面板中的Pin模式将这些额外的引脚名称删除。Symbol Wizard中的带斜杠字符引脚名称示例。可通过点击带自定义名称的引脚名称，来管理原理图符号上的引脚名称显示。在打开的弹出窗口中，点选要显示于原理图符号上的函数名。如果未选择列表中的自定义引脚名称，则将显示默认名称。请注意，带自定义名称的引脚名称采用不同于元件体色的背景色，以便在设计空间中区分此类引脚（这不会影响到原理图的打印输出）。带自定义引脚名称的引脚快捷菜单示例。当放置于原理图上的元件正在从其源库中更新，且元件引脚具有仅在原理图上定义的自定义命名时，更新将不会删除自定义引脚命名。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.CustomNamesForMultifunctionalPins 选项将其禁用。支持多通道项目中的备用零部件定义多通道设计的变量时，可跨通道选择特定/不同的备用零部件。因此，不支持的多通道备用条目选项已从Project Options对话框的Error Reporting选项卡中删除。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.SupportForAlternatePartsInMultichannels 选项将其禁用。文本框中标识符与网络名称的可用性文本框中的元件标识符与网络名称作为链接放置于原理图中，并在原理图和打印的PDF文件中提供交叉探测功能。采用Properties面板中Text Frame模式下的Properties区域，通过使用Text字段中的 ‘@'定义该链接，以此访问可能的选择列表。选择需搜索的基元；此时文本框包含下方图二中所示链接。点击该链接可放大并突出显示图纸上的基元。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.LiveReferencesToDesignatorsAndNetsInTextFrames 选项将其禁用。能够处理位于原理图外部的对象此时，可选择并移动位于原理图页面边界外的任何原理图设计对象。当选中一个对象时，可执行与原理图页面边界内的对象相同的操作与命令集。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.AccessibilityOfObjectsOutsideTheOutlineOfSchematicPage 选项将其禁用。PCB 设计改进(22.6)新增电路板属性参数选项卡为了可快速查看当前PCB设计参数，为Properties面板中Board模式新增了一个Parameters选项卡。该选项卡同时列出了系统参数（如，PCB文件名）和从PCB计算的参数（如，PCB上的元件数量及电路板厚度）。使用面板顶部的“过滤器”按钮可缩小参数列表的范围。在面板中选中参数时，使用列表底部的Place按钮可将参数作为特殊字符串快速放置。Properties面板中Board模式下的Parameters选项卡可提供有关PCB设计的全面参数信息。增加了对健康检查监测器中Unused xSignal和From-Tos 的检查此版本中实施的新检查属PCB Health Check Monitor功能的一部分：Unused xSignals和Unused From-Tos。如果PCB设计包括未在任何设计规则下使用的xSignals或From-Tos，则其将触发相应PCB健康检查的问题。可通过Health Check选项卡上提供的Fix Issues按钮将Unused xSignals与Unused From-Tos从设计中删除。可使用全新的Unused xSignals和Unused From-Tos PCB健康检查，查找未在PCB设计的设计规则下使用的xSignals与From-Tos。通过PCB面板的xSignals与From-To Editor模式可分别检查当前PCB设计的xSignals与From-Tos。DRC性能完美提升在Advanced Settings对话框中添加了以下选项，可大大提升DRC性能。启用 PCB.EngineX.RuleSystem 选项，以使用新的DRC功能。启用 PCB.EngineX.ExpressionEngine 选项，以使用新的Expression Engine功能。启用 PCB.EngineX.ClearanceRule 选项，以使用新的Clearance Rule功能。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的相关选项对其进行访问。数据管理改进(22.6)增加了本地文件与提交或发布的比较将本地保存的原理图文档与Altium 365 Workspace项目（其中这些文档属该项目的一部分）的提交或发布进行比较的功能得以实现。如需将原理图文档与所需数据集进行比较，可以从Save to Server对话框中的Compare按钮菜单、 Projects面板中的项目或项目文档右键单击菜单的History & Version Control » Compare，或Project History视图中新的Local Changes图块的控制菜单中选择该命令。选择命令后，比较结果将显示于默认网页浏览器的新选项卡中。原理图比较结果示例。在属性面板中增加了设计复用模式此版本实现了Properties面板中新的Design Reuse模式。如果选定的原理图或PCB元件属于设计中复用模块的一部分，则可通过点击面板的Component模式中提供的Reuse Block链接来访问该模式。元件的父级复用模块的属性将显示于面板中。要返回至初始选定的元件属性，请使用Component链接。从属于此复用模块的元件中访问复用模块属性。上方图像显示从原理图元件访问属性。在注释和任务面板中显示一般任务此时，一般任务（应用于当前项目但与项目注释或文档无关的任务）显示于Comments 和Tasks面板中。这些任务在项目条目下单独组中的面板中列出。对于一般任务，面板中显示的内容和属性（指定人、优先级等）与常规任务相同。此时，一般任务在Comments和Tasks面板中列出。访问项目的详细管理页面时，可从基于Altium 365 Workspace浏览器界面的Tasks页面创建项目的一般任务。电路仿真改进(22.6)仿真示例Shared Documents文件夹中添加了一组快速启动仿真示例（C:\Users\Public\Documents\Altium\<PlatformAndVersion>\Examples 为默认安装）。每个示例均演示了真实的仿真用例，并提供了有关仿真器设置和结果阐释的信息。Y轴的对数形式在Sim Data Editor中，仿真结果中的Y轴此时可以对数形式显示，其方式与之前X轴显示方式相同。使用Y Axis Setting对话框配置Y轴，使其以对数形式显示。Altium Designer 22.6公开发布的性能以下功能已从公测版本中取出，并在此版本中转为开放：SheetSymbolDesignator 特殊字符串 - 自22.3版起可用自定义差分对后缀-自22.5版起可用（文章来源公众号：Altium）

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报名 | 全新电动汽车SAF驾驶反馈声浪的设计与调试

2022-06-23

声音作为汽车消费品不可或缺的一部分，除了提供安静舒适的驾舱环境，更需要通过沉浸式的主动声音体验，提升用户的驾驶体验。Ansys Sound ASDforEV工具旨在为新能源汽车主动声音设计提供高效的声音设计及调试解决方案，预测、测试和验证汽车在真实驾驶条件下包含SAF驾驶反馈声浪在内的整体声音表现，确保为新能源汽车提供最佳的声音体验。6月28日，Ansys将推出主题网络研讨会『全新电动汽车SAF驾驶反馈声浪的设计与调试』，欢迎来自汽车行业NVH部门、智能座舱或电子电器部门，以及对汽车驾舱主动声音设计方面感兴趣的人员报名参会。时间6月28日（星期二），16:00-17:00讲师介绍李彦昊 | Ansys声学专家2014年毕业于同济大学车辆工程专业，并获得硕士学位。2019年加入Ansys中国，负责Ansys Sound软件在亚太地区的应用推广及技术支持。长期工作于汽车行业并参与多个已量产的声音设计项目，在汽车噪音分析及主动声音设计方面拥有丰富的经验。扫码提交报名信息费用免费（文章来源公众号：Ansys）

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报名 | 使用 EPDA 设计基于硅光的环形 WDM 收发器 (最新联合仿真工作流)

2022-06-22

随着数据通信、人工智能和传感等应用的飞速发展，推动了对硅光子技术需求的日益增长，旨在实现更高的电源效率、更大的带宽和更出色的传感功能。硅光子芯片的规模和功能正变得越来越复杂，这给前端和后端设计都带来了严峻的挑战，因此，设计人员亟需采用先进的解决方案，才能按时按规格交付更高性能的产品。6月29日，Ansys北美团队将推出网络研讨会「使用 EPDA 设计基于硅光的环形 WDM 收发器」，介绍最新Ansys Lumerical和Cadence联合开发的先进光电设计自动化（EPDA）解决方案。为了演示整个EPDA设计工作流程，将基于集成硅光子波分复用 (WDM) 系统进行相关介绍，该系统由 4 通道基于环形的收发器和电子混合信号电路组成，同时还会介绍有关收发器组件和电路级设计工作流程的技术细节。本次网络研讨会有两个时段供选择，进入报名链接后请通过下拉菜单选择最适合你的日期和时间，中国用户请选择6月29日09:00-10:00 (Wed, Jun 29, 2022, 9:00 AM - 10:00 AM CST) 即可。时间6月29日（星期三），09:00-10:00本次活动您将了解到设计曲线光子元件布局在Lumerical中生成3D模型构建高质量的光子紧凑模型电光子WDM收发器的协同设计和协同仿真演讲嘉宾Ansys首席研发工程师，Zeqin LuCadence杰出工程师，Gilles Lamant费用免费扫码提交报名信息Ansys Lumerical现已推出免费试用，欢迎联系我们申请开启试用体验，掌握无处不在的仿真无惧工程挑战！（Ansys Lumerical专注光子仿真和建模领域，其光子仿真产品为设计人员了解光并预测光在复杂结构，电路和系统中行为的工具，包括光电集成芯片，超材料、CMOS成像等。）（文章来源公众号：Ansys）

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Ansys大规模可扩展SeaScape平台显著提升半导体签核速度和功能

2022-06-21

Ansys® Totem-SC™、Ansys® PathFinder-SC™等全新产品助力优化汽车、5G和高性能计算半导体的功耗与可靠性主要亮点Totem-SC为模拟、混合信号、存储和图像传感器设计提供新一代电源完整性分析PathFinder-SC为各种类型的半导体设计（包括AI/ML、移动和高性能计算）提供先进的半导体可靠性分析SeaScape是一种面向半导体多物理场分析的开放式可扩展平台，能够为弹性计算、大数据分析和AI/ML提供大规模可扩展能力Ansys宣布推出两款全新的半导体产品——分别是面向电源完整性签核的Ansys® Totem-SC™和面向静电放电（ESD）可靠性签核的Ansys® PathFinder-SC™。新产品将现有的Totem™和PathFinder™产品集成到Ansys SeaScape™大数据平台中，通过分布式处理能力显著提升其速度和功能。上述举措，可进一步助力Ansys实现其采用开放式可定制设计平台赋能多物理场工程仿真的战略承诺。Totem-SC基于SeaScape平台构建，能够充分解决当今超大规模存储芯片设计和模拟混合信号芯片设计中日益复杂的电源完整性分析挑战。作为一款大规模可扩展数据平台，SeaScape利用大数据技术实现高度扩展性的弹性计算，并加速多物理场分析工作。Totem-SC可让新一代设计的动态压降签核工作速度平均提升10倍，如互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器、动态随机存取存储器（DRAM）、闪存、现场可编程门阵列（FPGA）和高速收发器等。三星电子公司副总裁Seonil Brian Choi表示：“电源噪声是我们CMOS图像传感器的一项关键指标，因为它会直接影响像素性能。Totem-SC使用标准的小内存机器，为三星的高分辨率传感器设计提供性能卓越的压降签核解决方案。高保真度的仿真结果让我们的团队能够信心十足地最大限度优化设计，从而开发出更优质的最终产品。”图为Ansys Totem-SC展示的在电网中的压降区域PathFinder-SC是一款功能强大的解决方案，可用于验证所有芯片的保护电路，这种电路可防止芯片因静电放电（ESD）和电压峰值而受到损坏。随着芯片技术工艺节点缩小至7nm及以下，这项技术变得日益重要，因为微小的晶体管需要关键ESD电路的保护，而该电路的检查、验证和签核工作正是PathFinder-SC的用武之地。凭借SeaScape技术，PathFinder-SC能够使超大规模SoC的签核速度加快10倍，因此非常适合当今人工智能、成像、网络、5G和6G通信应用中的大型高速半导体设计。三星电子技术副总裁Chanhee Jeon表示：“随着设计规模不断扩大，对预测准确度的要求日益严格，ESD签核的难度也在加大。我们发现，PathFinder-SC可提供具有出色根源分析和多物理场分析功能的高性能ESD签核解决方案，从而帮助我们充分满足交期要求。”SeaScape的大数据弹性计算算法非常适合可扩展、分布式部署，因为它使用常规大小的机器，而不需要消耗具有大量内存的大型主节点机器资源。SeaScape平台采用开放式平台架构，允许客户通过基于Python的可定制用户界面（UI）与其它工具和自定义算法相集成。Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee表示：“当今的芯片和电子系统设计工作包含日益复杂的多物理场分析与仿真，因此需要一系列丰富的工具才能完成求解。Ansys坚信，SeaScape这样的开放式可扩展平台，可以让用户能够始终（从早期原型构建到制造签核）利用最佳的工具完成其产品设计的仿真、分析和优化工作。”（文章来源公众号：Ansys）

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Call for Paper | Ansys全球仿真大会中国论文及案例征集活动正式启动

2022-06-20

聚焦仿真作为业务转型加速器，驱动工程创新奔向确定性的未来。立于中国，放眼全球。为了给中国观众呈现更多精彩纷呈的内容，也更好地为本地用户衔接全球战略及最佳实践。从今年起中国Ansys Innovation大会将接棒工程仿真领域最大虚拟盛会——全球仿真大会（Simulation World），成为Ansys全球仿真大会在中国的首场。此前面向美洲、印度、欧洲、中东和非洲（EMEA）地区的大会已在5月中旬圆满举办。2022 年Ansys全球仿真大会-中国站将于9月21日-22日线上盛大开启，隆重推出来自世界各地远见卓识的战略以及本地彰显创新的成功案例。本届大会将围绕 “奔向确定性的未来（Take a Leap of Certainty）” 这一主旨进行。2022 年Ansys全球仿真大会中国论文及案例征集活动现正式启动！届时，大会将组织多轮评审，公布入围作品、甄选出的优秀作品还可获得官方授予证书及奖品，作品将收录到Ansys论文集并在Ansys数字资源中心论文专区展示。2020年及2021年大会论文及案例征集活动中诞生了大量极具价值的优秀作品（详见文末访问入口），无数卓越工程师的作品在这里展示、供大家学习。在此诚邀各位仿真用户、业内人士参与此次作品征集活动，与各行业精英以及Ansys用户分享洞见和经验知识，展现当代工程人士的风采，成为行业瞩目的意见领袖！奔向确2022 年Ansys全球仿真大会论文及案例征集活动说明1 内容方向提交的作品主题和研究方向不限，凡是个人或企业/机构，利用Ansys软件及解决方案，借助仿真手段创新性地解决行业研究或者应用场景、实际工况中的问题。所涉及的Ansys软件工具不限，即使用Ansys旗下任意一款或多款仿真软件皆可。欢迎大家提交各类创新应用、多物理域应用、行业技术贡献领域的优秀作品！2 内容形式论文：以Microsoft Word电子文档格式提交（须采用Ansys提供的统一论文模板）案例：以PPT形式提交（采用16:9的PPT模板，推荐使用Ansys提供的统一模板）* 温馨提示：请确保您所提交的作品内容不涉及任何泄密和侵权行为；凡涉及保密内容，须由作者自行进行脱密处理后再提交。3 参赛报名 & 作品提交报名时间：2022年6月15日-7月15日报名入口：扫描二维码最终作品提交时间：2022年7月1日-8月1日最终作品提交方式：成功报名后论文及案例模板将发送至报名邮箱，最终作品提交通道将于7月初发送给参赛者4 奖励及奖项设置2022 年Ansys全球仿真大会论文及案例征集活动将评选出 “入围作品” 和 “TOP优秀作品” 两大类，其中：入围作品：可获得价值200元的购物卡一张TOP优秀作品：将进入奖项评比环节，并予以专属奖励，最终所有TOP优秀作品角逐12个独立奖项：仿真王者：1名，价值3,500元奖品仿真大咖：3名，价值2,000元奖品仿真达人：8名，价值500元奖品入围作品及TOP优秀作品将被收录至2022 年Ansys全球仿真大会论文/案例集收录作品也将在大会论文专区进行展示，并通过Ansys官方渠道进行作品宣传5 作品评审说明入围作品/TOP优秀作品：2022年8月初，截止活动报名并关闭最终作品提交通道，交由Ansys仿真专家评审团评选出入围论文/案例作品，以及TOP12优秀作品名单。角逐TOP12奖项：基于评选出的TOP12优秀作品名单，Ansys官方还将增加线上投票+微信投票评选维度，邀请了Ansys微信公众号粉丝、技术专家以及Ansys数字资源中心会员共同评选出TOP12奖项中的一二三等奖。总评分分为三大板块，具体构成如下：Ansys微信公众号粉丝投票：权重40%Ansys技术专家评选：权重30%Ansys数字资源中心论文专区投票：权重30%最终入围、优秀作品于9月大会期间进行展示，最终获奖结果将在大会后统计后公示，并在9月陆续通知作品投稿者。我们诚邀您分享在仿真领域的价值解决方案与行业经验，与业界同仁探讨如何利用无处不在的仿真，奔向确定性的未来！（文章来源公众号：Ansys）

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搭载安谋科技“星辰” STAR-MC1处理器，灵动微MM32F5系列MCU量产

2022-06-17

日前，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）宣布高端MCU产品MM32F5系列已正式量产。该系列产品搭载安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器，在架构和外设设计上有多处创新，存储容量覆盖128 KB到2MB，主频覆盖120MHz到200MHz以上，广泛适用于工业控制、汽车、物联网等高端应用场景。灵动微电子是国内为数不多的同时获得Arm®Keil®、IAR、SEGGER官方支持的本土MCU公司，依托十多年的技术积累建立了独立、完整的通用MCU生态体系，可为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。据灵动微电子介绍，搭载Arm Cortex®-M系列内核的MM32系列MCU产品已量产200余款，累计交付数亿颗。近年来智能楼宇、安防和家居等工业市场对高性能MCU的需求日益增加，工业自动化升级改造、汽车电动化的快速渗透也进一步加剧了高端MCU用量的提升。基于此，灵动微电子推出面向高端应用市场的高性能MM32F5系列MCU。作为灵动微电子高端MCU系列的开局，MM32F5在内核性能和资源配置上都较之前产品有很大提升。MM32F5系列产品配置了以太网、USB 和双FlexCAN 等丰富的通信接口以及多达14组UART、SPI 和I2C，拥有128KB到2MB全覆盖的大容量存储，并使用双分区配置，有利于整个系统运行的可靠性和稳定性。MM32F5系列内置高性能模拟和定时器，包括2组3MSPS 12-bit SAR ADC，支持256 倍硬件过采样和8路互补PWM输出。此外，MM32F5系列首次加入了灵动微电子独创的外设互联系统MindSwitch，能够支持任意外设和GPIO间的同步处理和逻辑运算，使系统达到更高的性能。谈及MM32F5系列为何选用安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器时，灵动微电子表示主要有以下几方面的考量。一是高性能，在同等工艺和功耗前提下，采用Armv8-M Mainline架构的“星辰”STAR-MC1内核相对于Arm Cortex-M4有很大性能提升。STAR-MC1处理器内置L1 I/D cache且设置独立的TCM接口，能够大幅提升存储访问并行度，提升系统效率。内置的TrustZone®技术可以提升整个系统的安全处理能力，提供更全面的内存保护机制。此外，STAR-MC1处理器支持Arm DS和Keil MDK工具以及第三方的IAR、SEGGER、Lauterbach等工具链，兼容IAR、GCC、J-LINK、ULINK2等各类编译器、操作系统、仿真器，便于工程师在开发设计时快速上手。为方便用户更快捷地进行开发设计，灵动微电子同步发布了MM32F5系列配套的软硬件平台，并在极术社区上开设了MM32专栏，帮助工程师获取更多关于该产品的技术信息。同时，为了向用户提供更全面的评估开发体验，灵动微电子推出了面向MM32F系列的Plus Board，将以太网、USB、FlexCAN、SD卡、选配的LCD彩屏显示、传感器模块等主要的接口功能都集中在一块开发板上进行评估。极术社区(aijishu.com)将于6月下旬推出免费申请试用该开发板的活动，敬请关注。声明：Arm，Keil，Cortex 和 TrustZone 是Arm公司 (或其子公司)的注册商标。（文章来源公众号：安谋科技）

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电子可靠性 | 案例分析：半导体磨损寿命预测

2022-06-16

Ansys电子可靠性方案及仿真工具可以帮助电子制造商确定产品还有多久会失效，以及因为什么导致的失效。Ansys Sherlock即可用于预测产品寿命，在早期设计阶段为电子硬件的组件、电路板和系统层面提供快速而准确的寿命预测。一家大型汽车制造商担心作为PCBA一部分的半导体组件的可靠性，PCBA位于引擎盖下变速箱控制器内。该装置暴露在极端条件下，例如行驶时产生的热量和停车时的太阳能加热产生的高温和湿度。因此这家汽车制造商要求对潜在高风险组件进行磨损寿命预测分析。方法Ansys-DfR（Design for Reliability）解决方案首先使用Ansys Sherlock仿真对构成PCBA的单独半导体组件进行了可靠性分析，包括不同技术节点上的多个组件，这些仿真通过加速失效机制的速率，预测这些组件的使用寿命。根据组件的工艺节点，确定高风险组件。这些仿真充分考虑了由于互联的电迁移 (EM)、时间相关的介电击穿 (TDDB)以及偏压温度不稳定性 (BTI)和热载流子注入 (HCI)等晶体管退化现象所导致的集成电路磨损和老化。考虑到IC的运行条件和制造商提供的测试条件，对每个组件开展组件级可靠性分析。结果（见下图）是综合上述机制得到的每个组件的失效概率和寿命预测。该分析有助于识别PCBA中易发生早期磨损故障的组件。建议确定是否每个组件都满足系统的预期寿命确定导致早期寿命失效的每个组件的促成因素建议修改最有可能缓解使用寿命缩短的运行条件/参数结果根据此次分析，客户能够预测出现早期寿命退化的组件，并通过调节电压、温度和工作周期等因素来降低风险。借助Ansys Sherlock，解决更多5G设计挑战（文章来源公众号：Ansys）

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报名 | 芯片IBIS建模仿真流程

2022-06-15

IBIS (I/O Buffer Information Specification) 模型是一种描述芯片I/O特性的行为模型，相比于SPICE电路模型有更好的保密性，被广泛用于SI仿真，如DDR总线。一般芯片厂商需要将芯片后端提供的SPICE电路模型转换为IBIS模型，然后提供给下游厂商来使用。不论是芯片厂商还是系统厂商，要使用IBIS模型，就必须先熟悉IBIS模型，对IBIS模型的生成、检查、使用要有清晰的认识。6月21日，Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会『芯片IBIS建模仿真流程』即将上线，将介绍Ansys SPISim工具的IBIS模型的检查、生成功能以及整个流程，欢迎芯片后端工程师、SI仿真工程师、硬件设计工程师预约参与本次会议。时间6月21日（星期二），16:00-17:00讲师介绍赵阳 | Ansys高级技术支持工程师Ansys高级技术支持工程师，电子科技大学通信工程硕士。目前主要负责Ansys EBU产品SI/PI方向的技术支持，在高速产品设计研发方面具有10年的丰富经验。费用免费扫码提交报名信息（文章来源公众号：Ansys）

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