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【方辉专栏】ARM 虚拟硬件加速物联网软件开发
2022-07-11
arm架构是智能手机的基石,同时arm架构也是智能物联网及嵌入式的基石。目前基于ARM机构的芯片在2021年已经超过290亿颗,累计出货量超过2250亿颗。目前物联网设备开发存在的问题:1.由于物联网的碎片化,模块复用率低,产品设计流程冗长缓慢,要将最新的技术落地到产品中要花费3-5年,甚至更久。2.由于嵌入式软件开发沿袭几十年一成不变的开发方式,与硬件强绑定,造成软件开发效率相对低下。3.由于硬件限制缺乏规模化,导致软件和应用开发投入产出比低。但在移动互联网领域,却存在500万个手机APP,数千种手机型号。试想一下,如果每一个APP开发都需要在数千手机型号上进行适配和测试,那么我们的应用商店里只会有500个APP而不是500万个。Arm 生态计划颠覆物联网开发,将软硬件解耦,实现接口标准化,提升物联网设备系统开发的效率和速度。Arm虚拟硬件使物联网软件和应用的开发者可以通过无处不在的云环境,在抽象的设备仿真模型上与硬件开发并行。Arm物联网全面解决方案,通过虚拟硬件将物联网设备的抽象功能、仿真模型通过云交付到数百万的嵌入式开发者。为什么Arm虚拟硬件(AVH)是IOT开发的理想平台和未来趋势。当IOT迈入智能IOT的新时代,对开发者来说一个问题变得越来越重要,智能IOT需要怎样新的开发范式?答案是云原生(Cloud-Native)开发范式。传统开发,首先考虑应用的开发,然后再考虑编译和部署环境的问题。面对当今智能IOT传统流程越来越难以为继。一方面应用软件的更新升级频率越来越快,特别是当IOT引入人工智能和机器学习之后,软件更新可能是以天来计的;另一方面随着IOT应用规模的扩大,开发和部署环境也越来越复杂多变。云原生开发范式将这样因素都考虑在内,包括模型训练,OTA更新,数据采集,设备管理等等。云原生开发使得开发者在动态多变的云环境中自如的进行研发。主要是解决了以下几个痛点:1.强健的自动化集成和测试技术,使得开发者能够非常频繁的更新代码,并且让冗余的工作量小化。2.DevOps/MLOps及使得软件开发充分自动化。并且可以让数据工程师能够独立的调试和更新模型,不需要软件工程师进行手动集成。3.云原生技术提供了从云到端的全生命周期的解决方案。3.1 和单纯的云应用不同,IOT应用不能简单的部署在虚拟机上,必须是跟着硬件绑定的。硬件带来的困难是,一很难扩展,IOT板子尽管一般都比较便宜,但为一个大的开发团队搭建并管理大量开发板依然会很昂贵,还需要相应的工程师。当想要提升集成和测试的频率,硬件的搭建和维护一定会称为瓶颈。3.2采购也会成为问题,特别是当芯片缺货,或者是想在新的处理器上进行测试但芯片还买不到的时候.3.3在硬件上复现某些特殊的条件和临界状况会比较困难。比如传感器的临界值或者时断时续的网络连接。ARM 虚拟硬件的优势1. 很容易部署在云上,并进行扩展。2. 利用云的高可扩展性,很容易的创建几十,几百甚至上千个实例。进行不同的配置,从而摆脱对实体硬件的依赖。3. 利用ARM虚拟硬件可以将原来串行的工作流程,并行执行。例如,当您想对一个软件在多种不同的部署环境中进行回归测试的时候,不需要将软件一个个烧录到实体硬件中,而可以在多个ARM虚拟硬件实例上同时进行测试。4. 很容易的进行临界值的模拟。5. 不用担心芯片或者某些器件买不到而导致整体进度推迟。目前ARM虚拟硬件支持Cortex-M处理器和ST /NXP及树莓派等第三方硬件。Arm 虚拟硬件在KEIL MDK开发环境中得到支持。ARM虚拟硬件目前已经在中国落地。更多嵌入式咨询,请关注“亿道电子”公众号。
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Ansys加入英特尔代工服务云端联盟,推进半导体研发
2022-07-11
英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性主要亮点Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® HFSS™和其他多物理场分析解决方案被英特尔代工服务选用于新的云端联盟计划Ansys多物理场解决方案和平台的开放性、互操作性和可扩展性,将帮助更多企业通过云端访问英特尔领先的芯片技术,以提高效率Ansys近日宣布加入英特尔代工服务(IFS)云端联盟。IFS是英特尔去年宣布推出的一项完全垂直的独立代工业务。英特尔致力于满足不断增长的代工产能需求,举措之一便是携手云服务提供商和EDA供应商,为客户打造安全的云端设计环境。Ansys工具(包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys® Totem™、 Ansys® PathFinder™、 Ansys® VeloceRF™和Ansys® RaptorX™)作为该可互操作云端半导体设计流程的一部分,将助力英特尔现有及未来客户提高其生产力。RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape构建的新一代片上系统(SoC)电源噪声签核平台,堪称全球首款用于电子系统设计与仿真的定制型大数据架构。其底层采用极富扩展能力的弹性计算架构,可充分发挥云端优势,让客户在几秒内就能加载最大规模的设计,并快速探索数千种场景。Ansys RedHawk-SC的压降分析可检测VSS配电网络中的电压薄弱区域英特尔产品与设计生态系统支持副总裁兼总经理Raul Goyal表示:“我们非常高兴地宣布推出IFS云端联盟,以加速云端设计。我们很荣幸能与Ansys成为联盟合作伙伴,并期待与Ansys持续合作,在云端提供高效的可靠性与验证流程。”英特尔代工服务云端联盟,向芯片设计人员提供可通过云端轻松访问的高可靠、可互操作EDA工作流程,从而推进半导体设计的发展。该工作流程有助于客户专注于创造独特的产品理念,避免因操作任务而分心。Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee指出:“我们综合全面的可互操作多物理场分析解决方案套件,是IFS首个云端运行的设计流程的关键组成部分。IFS选择Ansys作为其多物理场合作伙伴,是因为Ansys平台能够帮助客户开发独特的新功能,同时,客户还能受益于Ansys在常用EDA设计流程中所提供的黄金标准仿真精度。”RedHawk-SC和其他Ansys多物理场解决方案可与其他Ansys工具、EDA实现流程,甚至客户内部开发的解决方案结合使用。(文章来源公众号:Ansys)
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亿起向未来——祝Emdoor20岁生日快乐&乔迁大吉!
2022-07-09
又是一年冬去夏来,又是一载花谢花开。2002年7月9日,亿道集团正式成立。在不知不觉中,亿道集团已经走过二十年风雨,历经由小到大、由弱到强发展过程的洗礼。二十载风雨前行,二十载岁月峥嵘,二十载春华秋实,二十载凯歌高奏。回首过去的二十年,亿道集团一路乘风破浪、披荆斩棘,在拼搏奋斗中克服了一次又一次的困难,完成了一个又一个的挑战。“让前沿科技更平易近人”是亿道集团的使命,自亿道成立至今,亿道人一如既往地为客户提供具有竞争力的产品方案与服务。正因如此,我们才能一路过关斩将,迎接今天的20周年庆典。除了亿道集团20周年庆外,还有一件大喜之事,那就是上海亿道电子有限公司和北京亿道电子有限公司也将于今日共同举办新办公室的乔迁仪式。为此,亿道集团总经理兼亿道电子董事长钟景维先生也特地从深圳赶赴主会场上海,和上海亿道电子有限公司总经理邓见鼎先生一起庆祝亿道电子上海办公室乔迁揭幕。亿道电子作为ARM、ANSYS、Altium、Minitab、Eplan、Visu-IT!、Incredibuild、Green Hills等各大知名软件厂商坚实的合作伙伴,原厂各高层领导在听闻消息后也都纷纷发来视频祝福和花篮贺礼,在此,我们表示衷心的感谢!公司的乔迁,不仅改善了公司的办公条件和内外环境,还预示着公司未来美好的发展前景。下面我们来欣赏一下两地新办公室的优美环境:上海北京值此周年和乔迁的喜庆之日,亿道电子在上海、北京、深圳、成都等各地分公司都精心筹备了一场夏日庆典,各地团队采用连线直播的方式共同庆祝这大喜日子。作为主会场的上海办公室更是特意定制了一些精巧点心,给这双喜之日增添多一丝甜蜜,下面是各地活动现场新鲜返图:乔迁揭幕仪式过后,大家暂缓激动的心情全体移步到会议室就座,一边享受美食一边聆听同事们分享自己与亿道之间的故事。由两位领导先做表率之后,从入职十年以上的老员工到入职5年左右、再到刚刚入职的新员工,每个阶段都派出了一位代表来分享自己对于亿道不同的感受。听完大家的分享,我们从中汲取了前辈的经验,也获得了新人的勇气。最后,感谢所有支持亿道发展的朋友们!风雨同舟二十载,我们亿起向未来。
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深耕本土创新,安谋科技发布两款自研处理器
2022-07-08
安谋科技(中国)有限公司(以下简称 “安谋科技” )今天正式推出自研的新一代“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器,以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。作为安谋科技自研IP业务的最新成果,两款处理器将进一步扩充安谋科技自研产品的布局版图,为智能物联网、汽车电子、移动终端、基础设施等领域提供更为丰富的产品解决方案,赋能智能计算生态的构建。安谋科技联席CEO刘仁辰表示:“我们非常高兴推出‘星辰’STAR-MC2处理器以及‘玲珑’V6/V8视频处理器,两款新品的发布充分体现了安谋科技在深入做强本土研发、持续赋能产业创新方面的努力,以及在智能计算领域强大的研发实力和技术储备。安谋科技始终秉承初心,通过积极打造IP和核心技术,加大生态建设投入,为产业和合作伙伴带来更多技术、创新和服务,助力国内产业智能化发展。”“星辰”STAR-MC2:车规级高性能嵌入式处理器“星辰”STAR-MC2是首个本土研发、支持功能安全设计的车规级嵌入式处理器,基于最新的Arm®v8.1-M架构设计,在数字信号处理、信息安全、功能安全等方面进行了全面升级,能够帮助客户简化开发流程并加速产品上市,更轻松地应对智能物联网、汽车电子等市场的多样化需求。图1:“星辰” STAR-MC2处理器概览在数字经济建设的推动下,物联网市场对处理器的需求强劲且持续,一些人工智能应用场景对处理器性能提出了更高的挑战。同时,随着汽车智能化的快速发展,符合功能安全的车规级处理器需求也日益增长。“星辰”STAR-MC2处理器通过引入Arm Helium™技术,相较于上一代产品,实现了标量性能提升45%,矢量性能提升200%,人工智能(AI)处理能力提升了9倍,更高的计算密度和能效比能够满足智能物联网设备日益增长的性能要求。基于Arm TrustZone®技术以及对软硬件一体平台安全架构(PSA)方案的兼容,“星辰”STAR-MC2能够充分保护物联网和车载设备的信息安全。此外,“星辰”STAR-MC2处理器满足ASIL-D(ISO26262)/SIL3(IEC61508) 的要求,可帮助汽车芯片厂商简化芯片开发并加速符合车规级要求的认证。在“星辰”STAR-MC2处理器的研发过程中,安谋科技和Arm在产品规格定义、开发流程、微架构创新、生态扩展等领域展开了紧密合作,使“星辰”STAR-MC2处理器融入了Arm在生态系统、应用程序、工具层上的优势,并在指令集、总线协议、调试方法、低功耗设计、标准软件库支持等方面都与Arm的技术体系保持一致,加速客户产品的应用落地。“星辰” STAR-MC2处理器不仅满足本土厂商在智能物联网、汽车电子等领域的前沿需求,安谋科技与Arm公司也正持续探讨面向海外市场授权该处理器的计划。“玲珑”V6/V8:面向多场景应用的高效视频处理器“玲珑”V6/V8视频处理器是为满足主流市场不断增长的4K/8K实时编解码需求而设计的高效视频处理器,具有配置灵活可定制、编解码性能优异、面积小等优点,能够为手机终端、智能安防、汽车、数据中心、航拍记录仪、电视娱乐等应用场景提供高清视频编解码能力。图2:“玲珑”V6/V8视频处理器概览“玲珑”V6/V8视频处理器单核性能可达4K@30fps编码或4K@60fps实时解码,针对不同应用场景分别提供1-4核、4-8核等多种配置,轻松实现线性扩展,达到8K@60fps编码和8K@120fps解码的能力,既能够满足AIoT设备4K/8K超高清摄像头需求,也支持数据中心单芯片超过200通道的编解码需求。“玲珑”V6/V8视频处理器支持长参考帧,节省传输带宽并显著提高图像质量。通过采用融合编解码的一体架构设计,“玲珑”V6/V8视频处理器能够有效减小芯片面积,显著节省存储空间并降低整体系统的成本和功耗。同时,安谋科技“玲珑”产品研发团队还特别针对视频编解码标准复杂多样性的特点,提供了多实例、全方位的软件及固件工具,以满足客户终端业务的个性化需求,即使芯片生产完成,也可以通过改动固件进行扩展和提升。对于此次两款新品的发布,安谋科技产品研发负责人刘澍进一步指出:“ ‘星辰’STAR-MC2处理器强化了安谋科技在智能物联网、汽车电子领域的技术领先地位,‘玲珑’V6/V8视频处理器则和‘玲珑’ISP处理器组成了更为完整的多媒体生态系统。从通用处理、人工智能、信息安全到图像、视频专用处理器,安谋科技的自研IP产品矩阵日益丰富。今后,安谋科技将始终围绕国内产业对核心技术的需求,持续推动产品技术的演进迭代,同时不断优化产品间的高效协同,与本土芯片设计企业携手成长。”  启动生态伙伴计划:协同产业上下游推动生态创新随着两款自研新品的亮相,安谋科技生态伙伴计划也随之启动。安谋科技将依托成熟的Arm技术生态与自研IP产品矩阵,通过战略合作、产品技术支持、协作项目、联合营销等形式与生态伙伴共建上下游产业生态,共同推动各领域的软硬件、解决方案、工具链、行业标准以及社区联盟等生态环节的发展,促进中国智能计算生态的创新和繁荣。注:Arm,Helium 和TrustZone是 Arm 公司 (或其子公司)的注册商标或商标。(文章来源公众号:安谋科技)
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Ansys携手台积电推出面向无线芯片的多物理场设计方法
2022-07-06
Ansys平台支持台积电的N6RF Design Reference Flow,助力5G、WiFi与IoT应用领域利用台积电N6RF工艺技术打造速度更快、性能更强的射频芯片主要亮点Ansys多物理场平台支持台积电N6RF Design Reference Flow,助力基于其N6工艺技术的射频(RF)芯片设计Ansys解决方案,包括Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™与Ansys® Totem™,均可支持台积电N6RF Design Reference Flow从实施到验证的整个过程Ansys联合台积电共同开发针对N6工艺技术的台积电N6RF Design Reference Flow。Reference Flow采用Ansys多物理场仿真平台(包括:Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™与Ansys® Totem™)为射频芯片的设计提供低风险的可靠解决方案。台积电的N6RF Design Reference Flow可为RF设计人员提供能加快设计周期的工作流程,减少因过度设计造成的资源浪费。该流程可提高5G无线通信、WiFi连接和IoT网络应用芯片的性能与可靠性。Ansys与台积电合作扩展对先进节点技术的支持,并强化RaptorX和Ansys® HFSS™,以接受台积电的加密技术文件。台积电N6RF Design Reference Flow采用Ansys多物理场仿真平台,为射频芯片设计提供低风险且可靠的解决方案台积电设计基础架构管理部副总裁Suk Lee指出:“无线通信已成为当今高科技系统的有机组成部分,我们与生态合作伙伴密切合作,凭借基于N6RF工艺技术、经过验证的RF Design Reference Flow,以及业界常用的设计工具,来满足这一日益增长的需求,从而助力双方客户有效利用我们先进技术的强大能力与性能,以快速推出新一代芯片设计。”台积电的N6RF Design Reference Flow可在Ansys平台中实现高级设计功能,包括电磁耦合的快速设计内分析,以及线圈、传输线路及其它感应电路设备的综合布局。该流程还支持电感器下方电路技术,能够显著缩小器件占板面积,进而降低RF设计成本。Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee表示:“现代系统设计正不断扩大多物理场效应的影响范围,这在优化各种关键设计项目的功耗、性能与面积时,都应被认真考虑。此次与台积电的合作,使双方客户能更容易地利用Ansys先进的解决方案平台,对台积电制造的集成电路进行电磁相互作用仿真和建模。”(文章来源公众号:Ansys)
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Ansys多物理场解决方案荣获台积电N3E和N4P工艺技术认证
2022-07-05
Ansys进一步深化与台积电的合作,为先进应用提供成熟的电源完整性和电迁移签核解决方案主要亮点Ansys® Redhawk-SC™与Ansys® Totem™电源完整性平台荣获台积电最新N3E和N4P工艺技术认证此次认证能够助力客户利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分发挥创新潜力Ansys电源完整性软件荣获台积电行业领先的N4P与N3E工艺技术认证,这将进一步深化Ansys与台积电的长期合作。该面向Ansys RedHawk-SC与Ansys Totem的认证,有助于机器学习、5G移动和高性能计算(HPC)应用领域实现新一代芯片设计。Ansys平台通过台积电N4与N3工艺的最新认证,为最新合作奠定了重要基础。台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示:“我们与Ansys的最新合作,可以为双方客户提供出色的设计解决方案,并让客户可以从最新的先进技术中获得功率与性能的改进优势。我们与生态系统合作伙伴紧密合作,以确保客户获得及时、可靠的电源完整性设计与分析解决方案,从而帮助他们加速差异化产品的创新。”Ansys电源完整性软件荣获台积电行业领先的N4P与N3E工艺技术认证,进一步深化Ansys与台积电的长期合作在全球众多重大芯片设计项目中,Ansys RedHawk-SC与Ansys Totem一直是电源完整性验证领域的不二之选。通过行业领先的解决方案,设计人员能够以预测准确度完成低至3nm工艺的压降、电源噪声与电移可靠性签核目标。软件强大的分析能力,可实现迅速识别薄弱环节,便于开展假设场景探索,从而优化功耗与性能。Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys开发的多物理场仿真与分析工具集成软件平台,能快速解决当今超大规模复杂芯片设计所固有的电源管理方面的难题。我们与台积电的合作能够确保Ansys产品处于芯片技术的前沿,更可以帮助设计人员从最新的工艺创新中获得最大收益。”(文章来源公众号:Ansys)
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Altium为河南省第一届职业技能大赛-电子技术赛项提供软件及全程技术支持
2022-07-04
河南省第一届职业技能大赛于6月25日-28日在郑州市成功举办,是河南省规格最高、赛项最多、规模最大的综合性职业技能竞赛活动。大赛遴选设置了45个赛项,其中,作为电子技术赛项的唯一指定PCB设计软件赞助方,Altium为参赛选手提供了最新版PCB设计软件Altium Designer平台及全程技术支持。该赛项主要考核选手使用电子电路的设计分析能力、运用 Altium Designer 软件进行PCB电路板绘制设计能力、电子线路的焊接调试能力和运用C语言对51系列单片机编程等工作技能。汇集了中国空空导弹研究院、鹤壁市联明电气有限公司、河南工业职业技术学院等31个单位的电子英才同台竞技。选手们正在使用Altium Designer进行设计评委们正在评审参赛者们的作品在本次大赛中,我们看到了电子行业人才济济,作为电子设计工具的领导者,Altium始终致力于对电子设计相关人才力量的培养,已与全球各国院校以及国内清华大学、北京大学、上海交通大学等在内的 900 多所知名院校进行了合作。在未来,Altium也将持续对产品进行优化升级,为用户提供功能更强大、易用的设计工具,以满足用户日趋个性化的设计需求,助力工程师们进行创新型产品的设计和开发,携手共铸电子产业的创新之路。(文中选手比赛现场图片摘自“大河报”微博)(文章来源公众号:Altium)
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Arm 全面计算解决方案重新定义视觉体验,强力赋能移动游戏
2022-07-01
Arm® 今日宣布推出 2022 全面计算解决方案 (TCS22),可提供不同级别的性能、效率和可扩展性,以完善各类终端市场的用户体验。TCS22 的 Arm IP 组合可在一系列工作负载中实现 28% 的性能提升,并可降低 16% 的能耗。此外,Arm 同时推出了全新旗舰级 GPU 产品 Arm Immortalis™,这是首款可在移动端支持基于硬件的光线追踪的 GPU,可提供更为真实的沉浸式游戏体验。Arm 高级副总裁兼终端事业部总经理 Paul Williamson 表示:“Arm 为性能和高效计算设定了标准,我们面向消费级设备的最新计算解决方案套件将继续突破移动市场的界限,塑造未来的视觉体验。”Arm 不断拓展性能的维度,从通用工作负载一直覆盖到需要专用处理能力的工作负载,从而在GPU、CPU 和系统 IP 上推动移动技术的发展。Arm 全面计算解决方案优化视觉体验Arm 全面计算战略植根于开发者可及性、安全性和计算性能,旨在为所有消费级设备市场提供优异的性能表现。通过优化的系统设计和实施,助力合作伙伴不断突破极限。凭借 Arm Immortalis 和 Mali GPU 充分释放游戏性能随着移动设备的创新推动了移动游戏的迅猛发展,视觉效果出色的 AAA 游戏的兴起也要求相互匹配的性能表现。Arm发布的全新旗舰 GPU 产品 Immortalis传承了全球出货量最高的 GPU 产品Arm Mali™ 的深厚技术积淀,并经过配置和增强,旨在提供终极的移动 3D 体验。Arm 同时也发布全新高端 Arm Mali-G715 GPU,提供所有新款 GPU 均具备的可变速率着色 (Variable Rate Shading) 图形功能,能够显著降低能耗,并进一步提升游戏性能。2021 年推出的 Mali-G610 为高端设备提供持续的游戏性能,从而广受市场青睐。此次推出的 Arm Mali-G615 将为更广大的开发者和消费者更快地带来高端的移动应用场景、功能和特性。与前一代产品相比,最新的 Arm GPU 性能提升了 15%,是迄今为止 Arm 性能最强的 GPU。这展现了 Arm 专注于确保最新旗舰级和高端智能手机能够提供终端用户所需的 AAA 游戏体验。新的 GPU 同样基于高效的 Arm Mali-G710 GPU 构建,且其能效优化了 15%,让用户能够乐享更长的游戏时间。Armv9 CPU:为新一代设备提供高端出色的持续性能和效率首批 Armv9 CPU 在 2021 年推出。今年,Arm 通过新的扩展 CPU 集群,因应市场对性能和效率的需求。新的 CPU 设计旨在提升峰值性能,并提供出色的持续性能和效率。Arm 不断致力于单线程性能的提升,新的 Arm Cortex®-X3 可面向广泛的基准和应用市场,与最新款的安卓旗舰智能手机和最新的主流笔记本电脑相比,其性能分别提升了 25% 和 34%。Arm Cortex-A715 专注于高效性能,与 Cortex-A710 相比,其能效提升了 20%,且性能提升了 5%,达到了可媲美 Cortex-X1 性能的重要里程碑。鉴于高效性能的重要性,Cortex-A715 的 CPU 集群采用了基于大小核 (big.LITTLE™) 的配置,这也是目前全球消费级设备最常用的异构处理架构。基于 Armv9 架构的 Arm Cortex-A510 在 2021 年推出,这是 Arm 四年来推出的首款高效小核。今年的更新版本在保持性能不变的同时,将功耗降低了 5%。同时,与去年的上一代产品相比,更新版的 DSU-110 所支持的 CPU 集群内核数增加了 50%,实现了不同等级消费级设备的可扩展性。Arm 架构是移动游戏的基石计算性能使用户能够发展出更真实的连接方式,并缩小距离产生的鸿沟。随着技术的演进,视觉体验让人们在共享时刻更为身临其境,或感受到进入另一世界的超凡体验。TCS22 正在塑造未来的视觉体验。Arm 让更多的人能够共同探索 3D 世界,利用虚拟视觉内容,营造增强现实体验。移动游戏推动了实时 3D 技术的演进,随着视觉体验的发展,该技术也将在未来得到更广泛的部署。基于 Arm 技术进行开发,能让创作者锁定低能耗、高性能的计算解决方案。这意味着下一波的创新应用和视觉体验将具有更长的续航时间。通过全面计算解决方案,Arm 将持续赋能绝佳的视觉体验。合作伙伴证言“Arm 致力于不断创新,我们乐见包含 Immortalis GPU 在内的Arm 新的全面计算解决方案为开发者提供了新选项。凭借功能的增强和性能的提升,我们迫不及待地想要看到虚幻引擎社区将如何利用这些先进技术,为未来的移动设备提供一流的体验。”Epic Games 工程副总裁 Nick Penwarden“祝贺 Arm 发布全新的 Immortalis GPU,展示了硬件级别的光线追踪功能。搭配性能强悍的 Cortex-X3 CPU,我们期待 MediaTek 高端旗舰移动 SoC 的体验更上一层楼,为用户带来顶级的移动游戏性能和更高的工作效率。”MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理 徐敬全 博士“Unity 和 Arm 在提供终极游戏体验方面有共同的目标,Arm 新的全面计算解决方案和全新旗舰 Arm Immortalis GPU 是实现这一目标的关键,除游戏之外,它们还能实现更多的实时 3D 体验。Arm 为人熟知的持续性能和能效技术,结合 Unity ,我们将赋能创作者打造高质量的 3D 视觉体验,实现创新的沉浸式内容。”Unity 高级副总裁兼 Core Unity 和云业务部门总经理 Ralph Hauwert注:以上信息转发自 Arm 公司官方发布。Arm,Immortalis,Mali,Cortex 和big.LITTL 是 Arm 公司 (或其子公司)的注册商标或商标。(文章来源公众号:安谋科技)
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