Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备

2023-11-28

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出专为人工智能物联网 (AIoT) 应用而设计的 Arm® Cortex®-M52 处理器，带来数字信号处理 (DSP) 和机器学习 (ML) 性能的提升，有效避免了使用专用 DSP 和 ML 加速器所带来的成本开销。Cortex-M52 将通过优于目前市场价格点的优势，充分释放 ML 在嵌入式计算解决方案中的潜能。当前，生成式人工智能和大语言模型 (LLM) 备受业界关注，然而大多数人还未意识到，人工智能早已广泛部署于诸多嵌入式设备中，并正在影响着家庭、城市和工业领域的诸多应用，这也被称为人工智能物联网，而 Arm 架构是这一切的基石。人工智能对于理解数据、实现物理与数字世界之间的无缝交互至关重要。Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示：“随着 AIoT 技术的演进，设备端的智能正在以最低的成本被部署到更小、对成本更敏感且通常由电池供电的设备中，且由于终端对云端的依赖较少，因而具备更高的隐私性和可靠性。随着由 AI 驱动的物联网设备出货量不断增长，我们的合作伙伴对 ML 功能和简化开发流程方面的需求也与日俱增，从而赋予他们进行创新与快速扩展的灵活度。”将 AI 功能引入至更广泛的物联网设备Cortex-M52 加入了 Arm Helium™ 技术，可为小型低功耗嵌入式设备的 DSP 和 ML 应用带来显著的性能提升，无需专用 NPU 即可在端点中部署更多计算密集型ML 推理算法。Helium 技术已在网络远端的边缘侧产品中成功部署采用，而 Cortex-M52 的推出可助力 Arm 合作伙伴将 Helium 技术应用到成本更低、功耗更受限的设备中。通过将 Helium 技术扩展到全新的 Cortex-M 处理器，Arm 正在大幅改变小型嵌入式设备中微控制器的矩阵和 DSP 计算。Cortex-M52 提供了从 Cortex-M33 和 Cortex-M4 的简化迁移路径，可满足广泛的 AIoT 应用需求，实现更丰富的用户界面 (UI)、语音和视觉体验，例如汽车和工业控制、预测性维护和可穿戴传感器融合。Cortex-M52 能为一系列性能点和配置提供可扩展的灵活性，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省芯片的面积与成本。带来理想的性能与优异的成本选择并兼具稳固的安全性及可靠性Cortex-M52 将基于 Armv8.1-M 架构的 Cortex-M 系列（包括 Cortex-M55 和 Cortex-M85）的效率提升至全新高度，也是将 ML 功能引入微控制器的一个重要里程碑。在所有支持 Helium 技术的 Cortex-M 处理器中，它可实现最低的面积和功耗，为寻求性能和成本之间实现平衡的芯片合作伙伴提供了新的选择。而开发者也将受惠于 ML 和 DSP 性能的提升，与前几代 Cortex-M 相比，Cortex-M52 的 ML 性能可提升多达 5.6 倍，DSP 可提升多达 2.7 倍。安全性是各种设备的关注重点，在大批量出货时尤其如此，Cortex-M52 实现了 Armv8.1-M 架构最新的安全扩展，包括指针验证和分支目标识别 (PACBTI) 和 Arm TrustZone® 技术，以便更好地抵御软件威胁。此外，Cortex-M52 还有助于加速推出 PSA Certified Level 2 认证芯片，进而实现下一代 PSA Certified 认证的设备。最新的 Armv8.1-M 内核（包括 Cortex-M55 和 Cortex-M85）提供增强的功能安全特性，这对许多汽车和工业控制应用至关重要。与部署在这些应用中的上一代 Cortex-M 相比，Cortex-M52 提供的扩展安全包和功能可帮助合作伙伴更快速、更轻松地获得 FuSa 认证。简化超小型端点设备的 AI 开发传统的嵌入式开发者需要掌握人工智能所需的数学、数据分析、工具链专业知识和编程技能。而要提高 AIoT 设备的出货量，开发者的参与至关重要。通过 Cortex-M52，Arm 提供了现代化开发流程所需的关键特性和功能。过去，为了实现 Cortex-M52 所提供的 ML和 DSP 性能，往往需要将 CPU、DSP 和 NPU 结合起来，但如此一来，在硬件准备就绪后，开发者需要使用三个不同的工具链、编译器和调试器进行芯片的编写、调试和代码调整。而现在，Arm 通过行业标准级且便于使用的 Cortex-M 产品组合，让 AI可以在单一工具链和单一经验证的架构上实现，确保了过去传统的、DSP 和 ML 的工作负载能够实现一致的开发流程，而针对领先的 ML 框架的特定集成和优化将确保开发者拥有无缝流畅的开发体验，并充分发挥 Cortex-M 的极佳性能。Cortex-M52 与 Cortex-M55 和 Cortex-M85 在软件上完全兼容，使开发者能够受益于围绕 Helium 不断发展的软件和工具生态系统，并善用来自 Arm 合作伙伴生态系统的免费软件库和丰富知识库。为了帮助简化和加快物联网及嵌入式开发流程，Cortex-M52 还可以 Arm 虚拟硬件的形式被获取，Arm 虚拟硬件是一种基于云的解决方案，能够在芯片就绪前就能启动软件开发。Arm 是横跨 AIoT 全场景实现 AI 的基石Cortex-M52 先前在中国市场被称为“星辰”STAR-MC2，是一款 Arm 和安谋科技研发工程团队的合作产品。Arm 是 AIoT 的基石。Arm 与合作伙伴共同意识到市场的需求——以更低的成本和更好的可及性为低功耗嵌入式应用提供所需的 DSP 和 ML 计算性能。Cortex-M52 CPU 应运而生，可为超小型设备带来更高级别的人工智能推理性能，助力行业进一步扩大物联网设备的部署规模。声明：Arm、Cortex、Helium 和 TrustZone 是 Arm Limited (或其子公司) 的注册商标。（文章来源公众号：安谋科技）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础

2023-11-24

rm® 于近日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。 “Arm 执行副总裁兼首席架构师与院士 Richard Grisenthwaite 表示：AI 的广泛应用依赖于软、硬件创新的持续协同。小到边缘侧运行工作负载的小型传感器，大到处理复杂工作负载以训练大语言模型 (LLM) 的大型服务器，软硬件的协同发展将在每个技术节点中，助力 AI 能力的提升。随着整个生态系统不断发掘 AI 的真正潜力，我们也将面临安全性、可持续性和数据瓶颈等诸多挑战。因此，继续探索行业内的协作至关重要，为此，我们才能实现 AI 的规模化，包括加大边缘侧的推理能力。”助力边缘 AI 发展当下生成式 AI 和 LLM 正成为人们关注的焦点，而鉴于在智能手机领域，70% 的第三方 AI 应用都运行在 Arm CPU 上，Arm 已引领边缘 AI 长达多年。在探索如何以可持续的方式实现 AI 并高效传输数据的同时，行业也需要继续发展以实现在边缘侧运行 AI 和机器学习 (ML) 模型，然而，开发者在此却面临着计算资源日益受限的难题，使这个任务的实现充满了挑战。Arm 正与 NVIDIA 展开合作[1]，针对 NVIDIA TAO 进行适配。这是一套针对 Arm Ethos™-U NPU 使用的低代码开源 AI 工具包，有助于构建性能优化的视觉 AI 模型，并将其部署于搭载 Ethos-U 的处理器上。NVIDIA TAO 提供了一个易使用的界面，可在免费且开源的领先 AI 和 ML 框架——TensorFlow 和 PyTorch 上进行构建工作，为开发者带来轻松无缝的模型开发和部署环境，同时赋能边缘设备实现更复杂的 AI 工作负载，提升 AI 体验。在所有设备与市场中推动神经网络的应用在边缘侧推进神经网络的部署是实现 AI 可持续增长的重要一环。Arm 携手 Meta，通过 ExecuTorch，将 PyTorch 引入基于 Arm 架构的边缘侧移动和嵌入式平台。ExecuTorch 可助力开发者更轻松地在移动和边缘设备上，部署先进的 AI 和 ML 工作负载所需的先进神经网络。Arm 与 Meta 的合作将确保通过 PyTorch 和 ExecuTorch，开发者能在未来更轻松地开发和部署 AI 与 ML 模型。与 Meta 的合作依托于 Arm 在 Tensor 运算符集架构 (TOSA) 方面的巨大投入，TOSA 为 AI 和 ML 加速器提供了通用框架，并支持广泛的深度神经网络工作负载。在基于 Arm 架构的各种处理器和数十亿的设备上，TOSA 也将成为 AI 和 ML 的坚实基石。推动产业规模化的 AI若要以相对低的成本实现 AI 规模化落地，支持广泛的数据格式至关重要。Arm 一直在为诸多专注于 AI 工作负载的新型小数据类型提供支持。去年，Arm、英特尔和 NVIDIA 联合发布了新型 8 位浮点规范，即“FP8”。自此 FP8 格式发展迅猛，参与合作的企业已扩大至 AMD、Arm、谷歌、英特尔、Meta 和 NVIDIA，并共同制定了正式的 OCP 8 位浮点规范 (OFP8)[2]。在最新的 A-profile 架构更新中，Arm 添加了与该标准一致的 OFP8，以助力其在行业内神经网络中的快速普及。OFP8 是交换 8 位数据格式，使软件生态系统能够轻松共享神经网络模型，从而不断提高数十亿设备上的 AI 计算能力。开放的标准对于推动 AI 生态系统的创新、一致性与互操作性至关重要。为继续支持相关标准的行业协作，Arm 于近日正式加入了 MX 联盟[3]，该联盟旗下成员包括了 AMD、Arm、英特尔、Meta、微软、 NVIDIA 和高通技术公司。近期，MX 联盟针对名为微扩展的新技术，进行技术规范的合作。这项技术基于芯片设计领域多年的探索与研究，是一种用于 AI 应用的窄位（8 位和 8 位以下）训练与推理的精细扩展方法。该规范对窄位数据格式进行了标准化，以消除行业的碎片化，实现 AI 的规模化。秉承合作精神，MX 联盟通过开放计算项目 OCP，以开放、免许可的形式发布了 MX 规范。OCP 项目由超大规模数据中心运营商和计算基础设施领域的其他行业参与者组成，旨在促进相关技术在业内的广泛采用。这也体现了各方认识到在生态系统中对可扩展 AI 解决方案提供公平访问的必要需求。前所未有的 AI 创新Arm 已成为全球 AI 部署的基础。Arm 致力于为开发者提供构建先进、复杂的 AI 工作负载所需的技术，而上述的种种合作只是 Arm 众多举措中的一部分。从传感器、智能手机和软件定义汽车，到服务器和超级计算机，Arm 将成为未来 AI 发展的基石。（文章来源公众号：Arm社区）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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树莓派获得 Arm 战略性投资，进一步扩展长期合作伙伴关系

2023-11-20

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票交易代码：ARM，以下简称 Arm）与树莓派有限公司 (Raspberry Pi Ltd) 于 11 月 2 日宣布，双方已达成 Arm 对树莓派进行战略性投资的协议。Arm 已收购树莓派的少数股权。基于双方携手合作为物联网 (IoT) 开发者社区，提供关键解决方案的基础，这项协议将进一步扩展两家公司成功且长期的合作伙伴关系。随着边缘计算需求的加速，以及要求更高的物联网与人工智能 (AI) 应用的急剧增加，树莓派的解决方案让全球各地的人们与企业都能获取低成本、高性能的计算。这项投资进一步夯实双方自 2008 年开启的合作伙伴关系，随后为学生、技术爱好者与商业开发者，推出许多基于 Arm 架构且广受欢迎的树莓派产品。树莓派最新的旗舰产品 Raspberry Pi 5，也已经在十月底上市。“Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示：Arm 与树莓派拥有共同愿景——通过降低实现创新的障碍，让所有人都能使用计算，为此，任何人在任何地方都将能学习、体验与创造全新的物联网解决方案。随着边缘与终端 AI 应用的快速成长，诸如树莓派等以 Arm 技术构建的平台，发挥了关键作用，它们能让开发者更快速且更轻松地创新，从而带动高性能物联网设备的全球采用。这次的战略性投资进一步证明，我们对开发者社区以及与树莓派合作伙伴关系的持续承诺。”“树莓派首席执行官 Eben Upton 表示：Arm 技术在我们打造的平台中始终扮演着核心角色，而此次的投资是我们长久合作伙伴关系的重大里程碑。我们致力于为所有人（从学生、科技爱好者，乃至大规模部署商业物联网系统的专业开发者）持续消除进入障碍，因此采用 Arm 技术作为我们当前与未来产品的基础，将能使我们获取所需的计算性能、能源效率与庞大的软件生态系统。”（文章来源公众号：Arm社区）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys联合Materialise推出业界领先解决方案，强化增材制造软件技术

2023-11-16

初始联合工作流程将于德国法兰克福Formnext展会上展出主要亮点Ansys与Materialise达成战略合作伙伴关系提供了高效的端到端数字工作流程，并帮助解决增材制造(AM)行业的严峻挑战该工作流程通过提供对Ansys软件的访问，使研发团队能够在同一界面中准备AM版本并运行卓越的仿真，从而为Materialise Magics用户带来更多价值Ansys 与3D打印软件和服务提供商的全球领导者Materialise携手提供集成式数字解决方案，以帮助解决增材制造(AM)行业的工作流程挑战。此次合作将 Ansys Additive Suite 无缝集成到Materialise的数据和构建准备工具 Magics中。初始解决方案将于2023 Formnext展会上首次亮相，并将在2024年第二季度正式发布，它将提供领先的工作流程，可应用于管理各个行业（包括医疗和航空航天行业）的增材工业项目。在许多情况下，AM流程要求用户在一个软件平台上执行构建和数据准备任务，而在另一个软件平台上运行仿真。通过利用Magics仿真功能捕获构建缺陷，用户将无需再在更新构建文件时在工具之间进行数据传输。这种AM流程就需要用户同时管理两个平台或将信息传输给完全不同的用户，创建互不关联的工作流程，且无法发挥利用仿真节省废料的优势。Ansys与Materialise展开合作，通过将Ansys黄金标准仿真软件与Magics集成到 一个简化的工作流程中，缩短了产品上市时间，并实现高效的变形补偿，从而有效缓解了这些问题。这一端到端流程，还为高级AM研发提供了一片沃土，使工程师和设计师能够克服创新旅程中的工程障碍。图为使用全新 Ansys-Magics 仿真模块进行固有应变仿真的总位移结果展示"提高仿真的可及性，是支持客户进行金属3D打印的关键环节，"Materialise首席技术官兼执行副总裁Bart Van Der Schueren表示。"我们的目标是使用户能够在构建和数据准备的同时，无缝地运行有价值、高效的检测和校正仿真，从而实现流畅的设计过程。此次合作将通过提供创新平台以及使用户能充满信心地3D打印高质量产品的流程，来实现这一目标。""仿真改变了我们感知与世界互动的方式，" Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler说。"无论是了解新材料的特性，还是重新审视标准化的产品配置，在AM工作流程中应用Ansys技术，意味着在产品生命周期的所有环节中，仿真都是必要的并且有价值的。"（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys 即将推出Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续推进AI创新

2023-11-13

Ansys即将推出的基于AI的软件工具将继续增强客户体验，加速仿真的普及并将继续推进新一代创新与洞察主要亮点Ansys宣布即将推出Ansys SimAI。这款与物理场无关、由云技术支持的工具，融合了Ansys仿真的精度与AI的速度Ansys预告将推出Ansys AI+，该技术将AI增强功能扩展至Ansys现有的产品功能Ansys宣布即将推出Ansys SimAI和Ansys AI+技术，进一步加强其对人工智能（AI）创新的持续投入。即将推出的新版本，基于Ansys在其仿真产品系列和客户社区中不断扩展的AI集成而精心构建。Ansys SimAI是一款由云技术支持的通用物理场平台，其将助力各行业用户显著提升创新速度，并缩短产品上市时间。利用Ansys SimAI，用户能够在几分钟内对复杂仿真场景的性能进行可靠的预测，而无需耗费数天或数小时。该工具将助力完成更多的设计测试、加速设计进展并最终推动创新。 Ansys SimAI使用户能先使用仿真结果训练AI模型，然后进行具有预测准确性的模拟设计。与需要用户使用一组几何参数描述其设计的方法不同，Ansys SimAI将使用设计的形状作为输入，以促进广泛的设计探索。这样，即使形状的结构不一致，也可利用现有的仿真结果进行训练。利用Ansys AI+，Ansys将在其行业领先的桌面产品中整合并扩展AI功能，以增强核心功能。例如，Ansys Granta MI AI+的桌面版本包含机器学习模块；Ansys optiSLang AI+用户可通过高级场和基于标量机器学习的元模型，执行高效优化、灵敏度研究和鲁棒性设计。最新的AI+产品将为MANN+HUMMEL等客户提供帮助，为他们在其Ansys桌面产品中使用Ansys AI功能提供更多选择。MANN+HUMMEL工程、空气滤波器元件和仿真业务部总监Florian Keller博士表示：“仿真技术的普及、数字主线、优化和机器学习正在塑造MANN+HUMMEL的现代产品开发流程。Ansys optiSLang AI+等Ansys扩展AI产品，帮助我们的团队对空气滤波器属性的参数化模型进行了设计实验，我们将其用于基于AI的优化战略。因此，我们减少了大量仿真工作，这将帮助我们更快将智能技术和可持续技术推向市场。”Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler指出：“Ansys在AI方面的持续投入，印证了我们对提升客户体验，加速仿真技术普及并推动新一代创新的一贯承诺。通过将AI功能集成到新产品和现有产品中，可使预测复杂模型性能的时间从15天锐减至几分钟。这样的时间节省，有望帮助我们各行各业的客户实现颠覆性的产品开发。”Ansys此前推出的测试版AnsysGPT，是一款汇集了不同物理学科领域工程专业技术信息的虚拟助手，其不仅可提供全天候的综合技术支持，还缩短了响应时间。AnsysGPT将于2024年第一季度推出。虽然Ansys SimAI将于2024年年初正式推出，但从今年秋季开始，我们将陆续提供AI+产品功能，首先是Ansys optiSLang AI+，然后是Ansys Granta MI AI+。 （文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Altium助力2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛

2023-11-10

2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛10月23日至24日，由智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）提供商Altium有限公司（以下简称Altium）提供技术支持的2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛 - 集成电路设计与应用赛项总决赛圆满落幕。作为本次大赛的EDA工具支持赞助商，Altium为本次提供了相关技术工具与资源等支持，帮助参赛学生完成创新设计，共同探索电子设计未来的无限可能。本次大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组承办，武汉交通职业学院等机构联合承办，共吸引了全国50余所高职院校共80多支参赛队伍参与角逐。本次比赛旨在搭建一个优质平台，接轨产业，链接校企，帮助学生提高创新意识与专业技术水平，助力高校高质量人才培养与培养模式创新。比赛现场，参赛选手们展示了团队项目成果。来自50多所高职院校的年轻的“能工巧匠”们在赛场上大展身手，展示了新时代技能人才的雄姿风采。24日上午，Altium中国教育行业负责人雷利娜发表了《Altium助力人才培养，科技赋能电子创新》主题讲座。她表示："我们将继续为学生和教育工作者提供教育资源，并支持全国各项电子赛事，为中国的电子行业发展以及每一位热爱电子行业的学生保驾护航。" Altium中国教育行业负责人雷利娜发表主题演讲作为本赛事唯一的EDA工具支持单位，Altium公司中国市场总监凌燕表示，“Altium深知，电子技术的未来掌握在每一位热爱电子设计的学生手中，他们的热情和创造力让我们对未来充满信心。Altium作为一家国际大型企业，除了自身的发展，同时也承担着很多社会发展的责任。”在国内总决赛的闭幕式上，金砖国家工商理事会程帅主任为Altium颁发竞赛支持奖。金砖国家工商理事会程帅主任为Altium颁发竞赛支持奖（文章来源公众号：Altium）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys半导体仿真解决方案荣获联华电子3D芯片技术认证

2023-11-07

Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠（WoW）先进封装技术认证主要亮点Ansys Redhawk-SC™和Ansys Redhawk-SC Electrothermal™已获得联华电子公司（UMC）认证，可对其最新的3D集成电路（3D-IC）封装技术进行仿真芯片设计人员可利用Ansys半导体解决方案为WoW和CoW封装技术执行多芯片协同分析，从而加速设计流程并确保设计成功Ansys多物理场解决方案已获得全球半导体代工厂联华电子的认证，可实现对其最新的3D-IC WoW堆叠技术进行仿真，这将有助于提高边缘AI、图形处理和无线通信系统的功耗、效率和性能。该认证使更多的芯片设计人员能够采用Ansys半导体仿真解决方案来执行多芯片协同分析，从而简化设计并确保设计成功。WoW技术涉及垂直堆叠而非水平放置在电路板上的硅晶圆或芯片。Ansys RedHawk-SC™和Ansys RedHawk-SC Electrothermal™基于云端优化的基础架构而构建，具备处理完整全芯片分析的速度、容量和预测准确度，包括用于电源完整性和信号完整性、热分布等的多芯片封装和互连。这些面向多物理场分析的3D-IC解决方案，适用于一系列更广泛的、用于电路板和系统电热分析的综合Ansys解决方案，包括Ansys SIwave™和Ansys Icepak™。图为Ansys® RedHawk-SC Electro Thermal™ 仿真结果展示了芯片和封装组件的温度分布联华电子设备技术开发和设计支持副总裁Osbert Cheng表示：“我们很高兴能与Ansys合作交付联华电子技术参考流程，以满足客户对云端及数据中心应用不断增长的性能、可靠性及功耗需求。通过将Ansys综合全面的芯片-封装协同分析解决方案与联华电子先进的芯片堆叠技术相结合，我们的合作成果可帮助解决3D-IC封装技术中复杂的多物理场挑战。”Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys和联华电子的3D-IC解决方案能够解决复杂的多物理场挑战，以满足严格的功耗、性能、热和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系统感知型设计解决方案的“ 双管齐下”，有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛，以解决从芯片级的微小细节到系统级设计等众多挑战。”（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys联合研发领先的多物理场技术和设计解决方案，荣获四项台积电2023 OIP年度最佳合作伙伴奖

2023-11-03

Ansys荣获“联合研发先进芯片签核功能”、“3D-IC原型设计”、“RF设计”以及“合作伙伴协作”类别的四大奖项主要亮点Ansys凭借向台积电最新工艺技术提供代工厂认证的先进电源完整性及可靠性签核认证工具，荣获“联合研发2nm与N3P设计基础架构”类奖项Ansys凭借向台积电3DFabric高级封装技术提供电源完整性及散热可行性分析，荣获“联合研发3Dblox原型设计解决方案”类奖项Ansys通过两年共同努力交付四套展示OIP生态系统协同作用的参考流程，荣获“联合研发毫米波设计解决方案”和“合作伙伴协作”类两大奖项Ansys宣布荣获四项台积电（TSMC）2023年度开放式创新平台®（OIP）最佳合作伙伴大奖。年度OIP最佳合作伙伴奖旨在表彰台积电开放式创新平台®（OIP）生态系统合作伙伴在过去一年中，在新一代设计领域的精益求精。Ansys和其他OIP生态系统合作伙伴与台积电密切合作，有效推动了半导体行业的创新。台积电在其2023 OIP生态系统论坛上宣布了获奖者，这场盛会将半导体设计合作伙伴与台积电客户齐聚一堂，为探讨面向高性能计算、AI/ML、移动、汽车和物联网应用的最新技术及设计解决方案提供了理想的交流平台。Ansys荣获的奖项类别如下：台积电OIP年度最佳合作伙伴“联合研发2nm与N3P设计基础架构”奖，是对Ansys始终处于芯片工艺支持和压降签核最前沿的电源完整性和可靠性解决方案的表彰。Ansys RedHawk-SC™，Ansys RedHawk-SC Electrothermal™和Ansys Totem™为台积电3DBlox语言标准提供了全面支持，可实现3D-IC设计数据的便捷交换，Ansys凭此获得OIP年度最佳合作伙伴“联合研发3Dblox原型设计解决方案”奖。OIP“合作伙伴协作”及“联合研发毫米波设计解决方案”两大奖项，表彰了与OIP合作伙伴的双重协作努力——共同利用Ansys RaptorX™、Ansys Exalto™、Ansys VeloceRF™和Ansys Totem™为支持射频（RF）设计联合研发的四套跨多个台积电工艺技术的参考流程。台积电与 Ansys 等设计软件供应商密切合作，确保为客户提供全面支持（图源：台积电）台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们由衷祝贺Ansys荣获四项台积电2023 OIP年度最佳合作伙伴奖。与台积电设计生态系统合作伙伴的持续合作，不仅可确保我们处于设计支持的最前沿，同时还可帮助我们的客户获得具有业界领先功耗、性能、尺寸及散热可靠性优势的解决方案，从而可加速其采用台积电先进工艺和3DFabric技术构建的差异化产品的创新。”Ansys提供一系列丰富的多物理场分析工具，其已成为先进半导体制造的核心。随着晶体管架构越来越复杂，设计尺寸越来越大，超低电源电压导致安全裕量的逐渐消退，压降和电迁移等传统签核分析在2nm和3nm芯片中已变得越来越精确。Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee指出：“台积电是半导体行业领先的技术创新企业，与台积电的密切合作一直是我们多物理场签核技术产品获得成功的重要因素。得益于这种密切合作，双方客户都能够在行业最具挑战性的高频率多芯片设计项目中，信心十足地使用Ansys工具。”（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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