亿道电子:让数值算法在Arm edge端跑的更快

2020-11-06

让数值算法在Arm edge端跑的更快CMSIS DSP 库作为高度优化的嵌入式系统数字信号计算库一直以来深受广大开发者所喜爱，随着人工智能(Artificial Intelligence )逐步向Edge端扩展，Edge端的数字计算负载也越来越大，为了缓解计算的压力，各种框架也在Edge端采用CMSIS DSP库进行优化加速。科学计算环境和嵌入式开发环境有很大的区别，比如科学计算往往采用Python，SCIPy，Matlab,而这些环境一般是无法在低功耗嵌入式环境，特别是MCU下运行。由于目的不同，二者之间的使用方法也存在一些差异。比如：归一化函数可能不一致内存布局可能不一致特定算法实现是基于浮点还是定点这些差异决定了，科学计算环境中的很多模型，算法没法在嵌入式环境中直接使用。为了解决这个问题,CMSIS DSP开发团队，基于Numpy开发了一套CMSIS DSP库的封装接口。有了这套接口，在将你的数值算法移植到嵌入式系统前，你可以用CMSIS DSP python封装逐步替换你的算法，最终你就可以在PC上完成嵌入式系统的算法移植过程。 关于亿道电子亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。摘自arm官网

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Ansys 2020 R2促进工程团队加速创新

2020-08-20

2020年7月，全新发布的 Ansys 2020 R2 融合增强型求解与协同工作功能，Ansys新一代工程仿真软件、高性能计算（HPC）资源和平台解决方案可帮助远程工作的工程团队实现全球协作与信息共享。同时针对此类工具重点升级，提供高度先进的解决方案，降低成本且加速生产。 Ansys 2020 R2能够帮助工程团队加速创新，并利用Ansys旗舰产品套件提供的新流程和动态功能开发出前沿设计。Ansys Cloud经过此次更新，纳入了支持虚拟桌面架构等新特性，融合了Ansys旗舰级仿真解决方案，也是基于云的HPC所提供的高度可扩展计算能力。平台解决方案进一步强化了工作流程，提供简化流畅的用户体验的同时，增强了数据和配置管理功能、相依性可视化、决策支持，以及用于流程集成、设计优化和材料管理的用户友好型工作流程。Ansys数字孪生体解决方案支持对设备远程监控，是实现预测性维护的关键组件。总体而言，这些新推出的资源将赋能工程师以超前的速度，高效开发出更大型、复杂的设计，提高生产力，推动高质量产品的开发并加快产品上市进程。 此外，Ansys 2020 R2通过多GPU并行处理改进了基于AI感知软件测试的部署、可扩展性和性能，有助于轻松实现系统性的危险检测，并符合“预期功能安全性”（SOTIF）等新型安全标准的要求。 在支持汽车电气化方面，特推出一款结合Ansys行业领先的电磁场仿真软件与新型热和振动分析的工具，有助于预测可靠性和噪声、振动、声振粗糙度。此外，经简化的工作流程和新功能支持电池寿命与容量衰减等关键现象的仿真，为设计周期各阶段建模电池热行为。 在5G应用领域，Ansys 2020 R2强化了相控阵列天线分析功能，使工程师能够扩展HPC算力，仿真更大型复杂的设计。此外，工程师可以利用集成电路（IC）、封装和电路板工作流程的重大改进，实现电子可靠性和电热建模。**，片上器件建模结合3D电磁仿真软件，为验证高度敏感IC确立了黄金标准。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 ANSYS

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非隔离IC控制器系统的PCB设计分析

2020-08-20

我们电子产品往往60％以上－可靠性方面的问题都出现在电子线路板的PCB设计上；工作及性能良好的PCB需要相关的理论及实践经验；我在产品的设计实践中经常碰到各种各样的问题；比如电子线路板不能通过系统EMS的测试标准，测试关键器件IC的功能引脚时出现高频噪声的问题，电路功能IC引脚检测到干扰噪声进行异常保护等等。 通过理论与实践结合；用测试数据检验我们的理论和实践的差异点！优良的设计跟长期的经验总结是密不可分的！ 1． 开关电源通过以下的原理示意图分享设计总体原则   图示为我们常用的两种开关电源的拓扑结构； A．开关电源拓扑主电流回流路径面积*小化；驱动脉冲电流回路*小化。 B．对于隔离开关电源拓扑结构，电流回路被变压器隔离成两个或多个回路（原边和副边），电流回路要分开*小回流面积布局布线设计。 C．如果电流回路有多个接地点，那么接地点要与中心接地点重合。 D．实际设计时，我们会受到条件的限制；如果2个回路的电容可能不好近距离的共地！ 设计的关键点： 我们就要采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地（如图红色虚线）！ 2．对于非隔离的IC控制器与主功率回路系统的PCB设计思路 如下图为－非隔离的电源给IC控制器供电，IC控制器控制LED的负载并进行调光及其它功能的控制应用。其控制器的供电及驱动回路的设计会影响系统的功能及可靠性。   通过图示IC控制器－PCB布局布线的设计思路如下： A1．IC周边器件的地走线优先布局布线后连接到IC－gnd； A2．IC－gnd再连接到滤波电容C1（高频电容－低容值）的接地端，如果是非隔离系统；存在主电源系统进行动态工作时，此地不再进行12V非隔离电源地连接。 A3．IC－控制中心的gnd要单点接地！C1电容靠近IC－gnd引脚，引脚地与C1电容－gnd*短连接。 关键环路 B．主电源回路路径的*小化设计原则 C．拓扑电流回路路径*小化设计原则 D．脉冲驱动回路路径*小化设计原则 注意条件受限时：电源的主回路与拓扑回路的电容可能不共地，我们可以采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地！ 3．具体BOOST的LED驱动架构的PCB布局布线进行具体分析 设计基本思路如上所述；用下图进行设计分析   在图示中：黄色跳线（JX）有与12V回路地进行*小化环路面积的理论设计。 PCB蓝色高亮部分为系统GND走线，白色高亮部分为12V－IC供电电源正端走线。 通过实际的数据测试验证黄色跳线（JX）连接线接地对系统的影响： 测试条件：12V－6A 115V／600mA （灯条） 测试项目：12V负载动态负载时间间隔500ms max load／minimum load6．6A／0．2A 示波器设置 CH1：12V（偏置10V） CH3：115V（偏置100V） CH4：ILED（偏置500mA） 黄色跳线（JX）在回路中：   黄色跳线（JX）去除   通过优化环路响应，增加动态响应速度。   黄色跳线（JX）的系统回路影响： 由于12V同时给控制IC提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小；当12V拉负载时，12V电解电容正到地回流；当12V负载电流增加时地走线阻抗不等于0，这时在公共地阻抗上就会产生电压差，导致地基准位的变化。 去掉黄色跳线（JX）后，控制回路变成单点接地。此时地电位基准的影响就不受多个回路电流的影响。在非隔离的系统中单点接地符合设计理论。 设计经验总结： 可能存在多种原因，IC供电电源有多种应用功能连接。 A．对于隔离的控制器IC电路提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小； B．对于非隔离IC控制的GND要避免形成环路；IC同侧引脚的相同功能引脚的GND走线要连接在一起到IC－GND；IC－控制中心的gnd要求单点接地。。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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天玑1000之后又发布了一款中端芯片天玑720

2020-08-20

联发科在天玑1000+之后，又发布了一款中端芯片天玑720。随着天玑720即将搭载上市，天玑600（或天玑700）也呼之欲出，MTK完成了从**天玑1000+，中端天玑800和天玑820，以及入门级产品天玑600（或天玑700）和天玑720全系列的布局。实际上，天玑700系列的面世，不仅意味着5G手机有望跌破千元，进军入门级市场，更意味着在5G SOC上，MTK有了与高通掰手腕的机会。 具体的参数还挺好看的：1.采用7nm，集成低功耗5G调制解调器，8核CPU，包括2个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A76大核，支持Sub-6GHz的SA和NSA组网，5G双载波聚合等，2.支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术以延长电池续航，还支持 90Hz 的屏幕刷新率。3.多镜头架构可搭配四颗摄像头，包含 6400 万像素的 CMOS 或者是四像素合一的 1600 万像素的传感器。 这天玑720除了支持NSA与SA两种5G组网模式外，还具备5G+4G双卡双待功能，并支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1，以及北斗导航等功能。而在其他方面，这款主控将支持1080P分辨率、**90Hz的屏幕刷新率，以及HDR 10+显示，拍照方面则支持**6400万像素的摄像头。 联发科官方称，天玑 700 系列针对的是“普及型 5G 中端移动设备”，考虑到国内目前搭载天玑 800 的机型已经下沉到 1500 元左右价位，这颗新发布的天玑 720 未来应该会出现在 1000 元左右的入门级 5G 机型上。怕是进军百元5G市场了，不过这UFS2.2还是头一次听说 ，也不知道哪台手机会**呢？ 目前搭载天玑1000+处理器的机型与搭载骁龙765处理器的机型售价相差无几，而市面上售价**的一波5G手机搭载的处理器则是天玑800，这一市场策略带来的影响明眼可见，再加上美国制裁的升级，联发科处理器的出货量明显在增加，如果能在新品研发上加快脚步的话，相信能取得不错的发展。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 火科技

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信服云ARM架构云平台，携手致远互联为政企协同办公赋能

2020-08-20

摘要：近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。 关键词： 信服云 近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。随后双方在产品适配的基础上,共同发布兼容性认证报告。   这次兼容性测试在基于ARM架构的信云sCloud云平台上进行,围绕软件与系统平台的兼容性、系统稳定性、数据可靠性、软件安装便捷度、性能压力等方面开展,验证结果表明:致远互联OA系列软件产品能够在信云sCloud云平台中快速部署,稳定承载业务系统,信云sCloud云平台满足致远互联软件运行所需的条件,性能表现优异。 致远互联简介 作为中国协同管理软件及云服务前沿厂商,致远互联专注于为组织级客户提供协同管理软件、解决方案和云服务。历经18年的耕耘与积累,致远互联形成了从私有云到公有云、从互联网到移动互联网、从组织间协同到社会化协同的完整产品线,帮助世界500强、中国500强以及各行业用户实现了精细管理和敏捷经营,提升组织协同管理的运营绩效,推动组织变革与转型升级。 深度融合 进一步提升信云sCloud云平台能力 双方完成产品兼容适配后,依托于信云sCloud云平台,可实现底层硬件资源的统一管理和运维,大幅提升用户在运维管理上的工作效率,帮助用户在新架构的服务器中实现云化管理,降低新架构服务器引进带来的管理负担。同时,借助信云sCloud的系统机制,可以大幅增加OA系统的稳定性,有效避免单点硬件故障造成的系统中断、数据丢失等问题。 深信服信云sCloud,可以帮助用户提供一个提升组织效率、高效运营、协同创新及可扩展应用的**管理平台,能够满足政企行业等更多用户的关键性需求,持续为政企用户创造价值。本次与致远互联共同发布的兼容性认证,标志着深信服信云sCloud兼容范围进一步扩大,可为用户提供省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云计算平台。   深信服信云sCloud的产品架构 截止目前,深信服与鲲鹏、飞腾、海光、兆芯等芯片,中标麒麟、银河麒麟、深度等操作系统,达梦、人大金仓等数据库,东方通、中创、宝兰德等中间件完成了产品兼容性互认,跟国内众多软硬件厂商开展生态战略合作。 未来,深信服持续联动云计算产业生态圈上下游领域,不断推出创新的产品解决方案,协力打造高可靠、高性能、高效益的信息系统,并积极推进国产适配,加速中国云生态建设,在助推政企用户数字化转型的同时,夯实中国底层软件的基础。 信服云,传统数据中心云化演进的优选方案。聚焦用户数字化转型各阶段**问题,以创新实用的产品、服务和解决方案,致力于为**及企事业单位交付省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云数据中心,帮助用户解放生产力,专注业务创新。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自CIO时代

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阻抗有问题就找板厂？

2020-08-20

在硬件工程师和PCB工程师的潜意识里，只要是PCB走线阻抗出现了偏差，**时间就会去和板厂的朋友们去喝喝茶聊聊天。这个时候高速先生悄悄的告诉你们，在对板厂的阻抗加工提出质疑之前，有没有稍微想过一下下有可能是设计的问题呢？ 一般来说，单纯PCB走线的阻抗控制出了问题，的确十有八九是由于板厂对加工管控或者参数调整出现偏差，导致加工出来的走线超过了误差范围。因为板厂的确需要对走线阻抗进行一定范围的保证，例如±10％甚至±8％。高速先生一度也是这么认为，直到遇到了下面这个由客户自己进行PCB设计然后我司来制板的项目… 今年的某**，我们一个客户拿着我们加工的板子过来，就开始抱怨说我们板厂加工的阻抗超过了10％的偏差。50欧姆的表层走线他们自己进行阻抗测试时，发现**的地方只有44欧姆。还给出了他们的“证据”，也就是实测的阻抗结果。   当然我们也是有测试的条件，于是把客户的板子拿过来测试下，发现也是相同的结果，客户的测试的确没有问题，表明这根走线的阻抗的确就是在44欧姆左右。高速先生这个时候就提出了看看客户的PCB设计文件，看看这根走线是不是因为比较特殊才使得我们板厂的加工出现了偏差，例如走线的线宽和线间距是不是太细或者其他什么加工极限的原因。 结果打开板子一看，这的确是一根普通的走线，线宽在10mil左右，采取了表层包地处理的设计以减小串扰，看起来这对于我们公司来说应该是比较容易加工的。   一般来说，看了PCB设计，看到走线如果不是偏极限的话，高速先生也开始觉得是我们板厂的问题了。于是我们和板厂的同事聊聊，希望从他们那里得到一些有用的信息。果然，板厂的同事提供了一条很有用的信息，说客户比较相信自己算的阻抗，因此让板厂尽量不调整线宽，客户算的阻抗图如下所示：   然后我们再去测量加工出来的走线，也基本上是10mil，严格做到了客户的要求。但是有个地方引起了高速先生的注意，就是走线到参考地的距离15mil，因此我们再次打开PCB文件看看客户的叠层和设计，我们能猜想到客户是做了隔层参考，不参考L2层参考L3层的地平面。   从设计上的确也是这样，L3层是一个完整的参考平面。   但是，但是！问题来了，客户在L2层并没有完全挖空，还是按照L1的包地方式进行设计，如下所示：   查到这里，高速先生隐约觉得这可能并不一定是板厂对走线阻抗管控出了问题导致阻抗偏低，有可能在设计这个根源上就出现了偏差。 因此我们根据PCB设计建立了这么一组对比的3D模型，看看L2层按照现有的设计和把L2层地都挖空掉，也就是按照客户所提供的阻抗计算模型的那样子，模型就是下面这样了。   模型的左边部分是现有的设计，右边部分是客户认为的设计，我们把两种设计都做在同一个仿真模型上，这样能有更准确的对比。 果然，这个3D模型的仿真结果证实了高速先生的怀疑，这两者的阻抗是不一样的，而且差别竟有5个欧姆！   这个时候结论已经很明确了，采取这种隔层参考的设计方式本身没有什么问题，然而客户在自己去算阻抗的时候却选择了一个错误的阻抗计算模型，并且客户也以为L2层不用白不用，反正我把走线的区域挖空掉了就没有影响了，而且L2层铺一点地可能还更有利于串扰的控制。结果串扰可能控制上了，但是阻抗却出现了严重的偏差，这基本上和我们板厂的加工能力没有太大的关系，相反的，我们板厂按照客户的“要求”成功控制到了阻抗44欧姆！！这时我们和客户之间的气氛就好像结尾这张图片一样了。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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ARM笔记本即将支持x64代码，微软的Surface Pro X将更具竞争力

2020-05-20

微软在去年国庆假期期间更新了旗下搭载ARM处理器的二合一笔记本产品Surface Pro X，上一款应该是2013年推出的Surface 2（Nvidia Tegra 4）。微软Surface Pro X搭载基于高通骁龙8cx处理器定制的Surface SQ1处理器，集成了AI加速器，功率由ARM处理器通常的2W提升到7W，集成重新设计的GPU。 对于微软的Surface Pro X笔记本产品，它运行的是Windows 10 ARM。对于普通消费者来说，如果它被定义为一款笔记本产品，那么我们就会默认它是能够运行所有Win32程序的。其实不然，由于Windows 10 ARM的Win32仿真环境不完善，在这款产品上是无法运行x64代码的，而一些性能要求更高的游戏，基本上就不用指望了。 但是，Windows 10 ARM的仿真环境可能马上就会迎来升级，解决无法运行x64代码的问题。微软已经在GitHub上提交了新的代码，明确指出ARM64设备对于x64代码的仿真支持。微软Windows团队工程师Kenny Kerr在今年3月份在GitHub提交了相关分支，在ARM64上运行的仿真器增加支持x64代码，被称为ARM64EC。 其实微软在今年3月份的时候就提交了新的代码，但是直到最近才有Twitter用户Longhorn发现。微软在ARM64仿真环境上所取得的工作进展，意味着ARM笔记本将具备更多的能力，和英特尔处理器设备竞争的优势会有所提升。同时，这也意味着搭载ARM处理器的Surface Pro X能够用在更多的场景下。 亿道电子是国内主流的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 超能网

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Mac搭载ARM架构处理器2021年发表5纳米制程将成核心技术

2020-05-20

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。中资天风证券知名分析师郭明錤发布最新报告指出，首部搭载ARM架构处理器的Mac电脑可望在2021上半年发表，5纳米制程也将成为苹果新产品的核心技术。 据传苹果正往ARM架构芯片来发展，使Mac电脑以及iPhone、iPad能协同运作、执行相同的应用程式。iPhone与iPad搭载的A系列芯片已是ARM架构，2017年的iMac Pro开始至近期的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及Mac Pro当中，都有苹果所设计的T2芯片，也属ARM架构。 过去传闻显示，最快到了2020年Mac电脑改采苹果自家研发的ARM架构处理器。不过郭明錤却表明，苹果今年不会发表带有ARM架构为核心的Mac电脑。 郭明錤的报告指出，苹果的新产品预计将在未来12~18个月内采用5纳米制程生产的处理器，包括2020下半年亮相的5G版iPhone、配备Mini LED的新款iPad，以及在2021上半年发表自行设计处理器的Mac电脑，这些都是苹果关键产品与技术的策略考量。由于处理器是新产品的核心零组件，预期苹果将增加与5纳米制程相关的投资，进而占据相关供应商更多资源，策略上也能阻碍竞争对手的发展进度。 由此可见，5纳米制程的芯片将是未来12~18个月苹果新品核心。从Intel处理器转换到自行设计的ARM架构处理器，将成为苹果的重大转变。值得注意的是，随着此一转变的发生，开发者会有更多工作要做，以确保在macOS执行的应用程式能支援未来的新款Mac电脑。 关于亿道电子 亿道电子是国内最全面的开发工具提供商,致力于将全球最先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX 等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、http://tools.emdoor.com/软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自全球半导体观

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