资源下载丨Arm《AI处理的未来》，算力迈向多元融合

2025-07-25

人工智能（AI）已深度融入日常场景，从个性化医疗、智能可穿戴设备到沉浸式数字娱乐，再到辅助驾驶及自主机器人，AI技术正以前所未有的深度和广度重塑着世界。伴随各类应用场景的持续拓展，AI算力部署模式也经历着从云端集中式向端侧分布式迁移的变革，这对底层的算力基础设施提出了全新要求。面对这一趋势及挑战，近日发布的新报告——Arm《AI处理的未来》深入探讨了企业应如何审视计算策略，以及有效利用异构计算这一关键技术，在满足当前AI发展需求的同时，也为未来的技术变革做好充足准备。异构计算：AI规模化落地的关键报告提及，AI在手机、PC、机器人、智能汽车及物联网等场景的广泛渗透，主要得益于基础模型迭代、芯片性能升级与海量训练数据的支撑。而AI下一阶段突破的关键在于计算的分布式重构，即云端的推理任务逐步迁移至端侧设备，从而实现AI在终端的规模化部署。支撑这一变革的关键正是异构计算。其核心原理是根据计算任务特性，如实时性要求、数据处理量、能耗限制等，协同调度多种处理器，将AI工作负载动态分配至最适合的处理单元。例如，中央处理器（CPU）负责系统协调与通用计算；图形处理器（GPU）提供强大算力，支持大规模训练及高吞吐量运算；神经网络处理器（NPU）则专注实时推理优化，实现高效AI加速。正如报告中所强调的，异构计算的本质是实现性能与效率的协同优化。通过多元架构组合，使不同的计算需求精准匹配最优处理单元，从而在系统延时、能效、安全与成本等方面实现平衡。AI如何重塑生活、工作与娱乐方式？异构计算驱动的分布式架构，为AI高效扩展与场景适应性提供关键支撑。该报告通过详实案例，展示了异构计算如何助力实现更智能、高效、安全的AI体验：AI手机与AI PC：将语音助手、智能问答与实时翻译等功能中的计算负载从云端迁移至边缘侧和端侧设备，可显著降低响应延迟并增强隐私保护；工农业机器人：融合机器视觉与机器学习技术，借助异构计算架构能在动态环境中实现低延迟响应与能耗优化；智能家居与可穿戴设备：可利用处理器在端侧进行实时推理，较复杂任务则交由云端处理；流媒体与游戏等娱乐平台：将推理、编码、个性化处理等任务，智能分配到CPU、GPU、NPU与云端上执行，实现性能与成本的最优平衡。然而，尽管异构计算在推动AI发展方面优势显著，但随着AI应用复杂度的持续攀升，其广泛落地仍面临着多重挑战。展望未来，企业需立足应用场景需求，合理分配云端与终端的计算任务，同时解决软件工具链升级、跨平台开发复杂性及硬件设备空间等问题，构建兼顾专用性与适应性的弹性架构，支撑持续演进的AI工作负载。构建更智能、高效、安全的未来能耗与成本效益正逐渐成为业界核心关切，异构计算的价值愈发凸显。其核心优势在于通过智能化工作负载调度与管理，助力企业优化资源配置，降低成本，从将更多资源投入创新开发；同时，异构架构的灵活性使企业能够从容应对长期发展中的计算策略变化，避免受限于固定技术路径或承担高昂的算力系统改造代价。面对AI大模型驱动的全“芯”浪潮，智能、高效、安全的Arm®架构正释放AI潜能，持续构建计算的未来。安谋科技依托于Arm先进技术与生态优势，始终坚持连接全球标准并打造本土创新，将“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”多媒体系列等自研业务产品，与Arm CPU、GPU等通用计算单元深度融合，构建了高质量、多元化的异构计算解决方案，全方位赋能智能物联网、移动终端、智能汽车、基础设施等领域，助推分布式AI的规模化落地。点击“此链接”，下载完整报告，洞悉异构计算如何智启AI未来。声明：Arm是Arm Limited（或其子公司）的注册商标。本文转自ARM CHINA官网+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Altium Designer 25.8.1 版本发布，新功能说明

2025-07-25

Altium Designer 25.8.1发布时间：2025年7月16日Altium Designer 25.8.1 离线包15天免费试用 Altium Designer约束管理器改进添加了对无效查询表达式的警告当从 PCB 访问约束管理器时，如果范围查询表达式因语法等原因被判定为无效，现在会在 All Rules 视图中显示警告对话框。要保留无效范围，请在对话框中单击 Yes 。这将导致无效规则以红色高亮显示（如下所示）。单击 No 可恢复为先前（有效的）范围。有关创建高级规则的更多信息，请参阅使用约束管理器定义设计要求页面。多板设计改进在多板原理图文档中添加了“内联线束连接器”现在可以在多板原理图文档上定义用于在线束之间创建连接的“内联线束连接器”。使用Place » Entry 命令或在活动工具栏上点击来放置连接器。在放置新入口的位置会创建一个相应的入口。此时会打开 Assign Part Numbers to Inline Connectors 对话框，您可以在其中选择要用于新入口的所需部件。点击关联的“...”为每个入口选择所需的连接器，然后单击 Apply。现在这两个入口已配对，并且会自动添加与每个线束连接中现有入口之一的连接。注意：虽然内联线束连接器及其配对连接器可以一起移动，但目前无法更改方向。有关更多信息，请参阅处理连接页面。线束设计改进线性尺寸自动继承线束长度当在线束制造图纸 (.HarDwf)的布局绘图视图上的连接点之间放置线性尺寸时，Value 字段（尺寸的长度）现在会自动填入相应的线束长度。有关尺寸标注的更多信息，请参阅为线束设计创建制造图纸页面。改进了对线束布线图和线束布局图模板的支持现在已完全支持在相应的编辑器主菜单Design » Sheet Templates中使用线束布线图模板（在线束布线图中）和线束布局图模板（在线束布局图中），这些模板可以是本地的，也可以是基于工作区的。有关设置线束布线图和线束布局图文档的更多信息，请参阅定义布线图和创建布局图页面。数据管理改进具有只读权限的用户也可打开元件编辑器当以具有只读权限的用户身份打开工作区元件进行编辑时，现在元件编辑器将始终打开。这使您可以访问元件详细信息，但无法将任何更改保存到工作区。当具有只读权限的用户打开工作区元件时，其在Projects 面板中的条目将显示 Local Edits Only标签（而不是Save to Server控件）。有关工作区库元件的更多信息，请参阅构建和维护您的元件与库页面。改进了文档重命名功能在软件中任何地方使用控件重命名实体（例如项目或其文档）时，Rename对话框已进行了一些改进。未对当前名称进行任何更改就单击OK 将不会进行任何更改（如同单击了Cancel 按钮），并且不会再出现 <Name> already exists 错误。您现在可以更改名称中字符的大小写（例如，将Myexamplepcb.PcbDoc重命名为 MyExamplePCB.PcbDoc）。有关文档重命名的更多信息，请参阅管理项目文档 页面。Altium Designer 25.8 中正式公开的功能以下功能在此版本中现已正式公开：优化的在线 DRC 处理 – 自 25.5 版本起可用支持 QR 码和 Data Matrix 码 – 自 25.3 版本起可用更多版本发布说明本文转自Altium公众号+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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【Altium】掌握 PCB 设计中的 EMI 控制之如何为 EMC 设计选择叠层结构

2025-07-11

博客作者：Dario Fresu在设计电磁兼容性（EMC）表现优异的 PCB 时，叠层结构的选择是需要掌握的核心概念之一。图 1：Altium Designer 中的层叠管理器工具这一环节之所以至关重要，是因为它与 PCB 设计中电磁场的约束紧密相关。在 “掌握 PCB 设计中的 EMI 控制” 系列的第三篇文章中，我们将进一步探讨这些概念，并介绍其他重要的 EMC 设计要点。对于信号在电路中的传播，需要两个导体形成完整的电流环路：一个导体传输信号，另一个提供返回路径，以确保电流流通并有效传输信号。我们将前者称为信号导体，后者称为信号返回与参考导体—— 后者之所以得名，不仅因为它为信号提供参考电位（或零电位），还因为它必须为信号电流返回源端提供最小阻抗路径。为实现这一路径，最佳配置是选择平面（而非走线），且该平面不应有分割、切口或其他可能导致信号阻抗不连续的结构。从这一基本概念可知，每个信号层都需搭配第二个导体（即返回参考平面）以提供返回和参考路径。遵循这一简单规则，我们可通过为每个信号层匹配相邻的返回参考平面（RRP）来设计叠层结构。以下是几种可将电磁干扰降至最低的叠层结构示例。双层板叠层示例对于双层板叠层，一种配置是：一层专门用于信号和电源走线，另一层为完整的返回参考平面。图 2：Altium Designer 中层叠可视化工具显示的双层板叠层示例该平面不应有分割或大的间隙，同时避免信号走线跨越间隙 —— 这会导致阻抗不连续、扩大电流环路并最终增加辐射发射。若需通过过孔跨层，应确保过孔路径尽可能短，且避免在其他信号走线下方穿越。四层板叠层示例当元件和走线密度增加、需要第二层信号层时，四层板叠层更为适用。尽管三层板可实现类似配置，但从制造角度看，厂商通常更倾向于提供成对的叠层结构，因此四层板是更优选择。四层板有两种高效配置：1. 第一种配置中，返回参考平面作为嵌入式平面位于叠层内部，即第 1 层和第 4 层为信号平面，第 2 层和第 3 层分别为第 1 层和第 4 层信号提供返回和参考路径。2. 第二种配置中，返回参考平面位于第 1 层和第 4 层（充当电路的屏蔽层），而信号层位于嵌入式的第 2 层和第 3 层。在此配置中，需增大第 2 层与第 3 层的间距以避免信号场相互干扰，确保每个信号层仅与返回参考平面耦合。在两种配置中，均需在返回参考平面之间添加缝合过孔，其主要作用包括：形成法拉第屏蔽以减少辐射和外部干扰；维持平面等电位并降低共模电压；为跨层信号提供返回和参考路径。此时，电源也可布设在信号层。图 3：Altium Designer 中层叠可视化工具显示的四层板叠层示例四层板中完全专用电源层的情况未在此讨论，因为从 EMC 设计角度不建议这样做 —— 处理不当可能产生共模电压噪声，该话题需另文详述。六层板叠层示例六层板在信号层和电源层分配上提供了更高自由度。图 4：Altium Designer 中层叠可视化工具显示的六层板叠层示例以下两种叠层结构具备出色的 EMC 性能：1. 叠层 1：信号布设在第 1 层和第 6 层，返回参考平面位于第 2 层和第 5 层，第 3 层和第 4 层为额外信号层。此配置中，第 2 层和第 5 层可作为所有四个信号层的返回和参考平面，这得益于趋肤效应—— 它允许平面两侧承载不同电流而不混合。趋肤效应指交流电倾向于在导体表面分布（表面电流密度最大、中心最小），这是由于交流电产生的变化磁场诱导涡流，抑制导体中心的电流流动并迫使电流向表面聚集。在此类叠层中，电源网络可与信号层共面布设。2. 叠层 2：信号布设在第 1 层和第 6 层，第 2 层和第 5 层为返回参考层，第 3 层和第 4 层为电源平面。此叠层尤其适用于高功率需求或需要低阻抗电源网络的场景，建议返回参考层和电源层均采用完整均匀的平面 —— 避免在单层使用不同多边形（可能产生共模噪声并在连接电缆时导致辐射发射），应为每个电压单独分配平面以避免此类问题并改善电路板的电源传输网络（PDN）。与四层板类似，需确保内层信号层与电源层间距足够大以避免耦合干扰，同时最大化信号层与返回参考层的耦合，并尽可能在返回参考平面间添加缝合过孔。借助 Altium Designer 实现简单多层叠层设计幸运的是，Altium Designer® 的集成层叠管理器工具可简化 PCB 叠层选择流程：通过该工具，可创建自定义叠层或使用预设叠层，大幅降低 PCB 设计师的工作复杂度；还可创建更高级的叠层类型，并直接计算信号特征阻抗（无需依赖第三方工具）。这仅是 Altium Designer® 众多功能之一，它支持无缝且精准的 PCB 项目创建，让设计流程不仅更轻松，也更具愉悦性。本文转自Altium公众号+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展

2025-07-03

6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易及结算所有限公司（以下简称"港交所"）主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。安谋科技CEO陈锋出席“助力中国科技新突破”圆桌论坛夏季达沃斯论坛自2007年创立以来，始终致力于构建全球成长型企业与行业领军者的深度对话平台，并被广泛视为洞察新兴市场趋势的风向标。本届论坛以“新时代企业家精神”为主题，汇聚了来自全球90余个国家和地区的1800余名政商学界领袖，共同探讨在复杂多变的形势下，如何通过企业家精神与技术创新激发全球经济增长新动力。在25日举办的"助力中国科技新突破"专题研讨会上，安谋科技CEO陈锋与清华大学智能科学讲席教授及智能产业研究院院长张亚勤、高盛亚太区（除日本外）总裁施南德、松鼠AI联合创始人梁静、港交所环球上市服务部主管徐经纬等嘉宾，围绕科技产业发展路径、全球化布局、资本赋能创新等议题展开深度交流。与会的40余位商界领袖、创科企业代表及专家学者积极参与了问答互动环节。陈锋在发言中表示，全球AI产业已从技术竞赛转向场景化落地的关键阶段。对于前沿技术趋势，陈锋指出，物理AI是重要的发展方向，通过智能算法与实体硬件的深度融合，为机器人技术、具身智能等领域开辟新的发展路径。未来，脑机接口技术或将成为更具颠覆性的突破领域。他系统阐述了该技术所涉及的几大关键维度，即硅基智能层、碳基生命层以及神经交互界面，并表示随着全球科技巨头纷纷布局脑机接口领域，该技术有望实现关键性突破，甚至可能重新定义人机交互的底层范式。谈及中国科技企业的全球化发展与本土创新时，陈锋强调二者相辅相成，企业既要融入全球生态体系以缩短技术迭代路径，又要在创新中深度挖掘客户需求，探索差异化技术路线。陈锋分享了安谋科技的实践路径：公司始终秉持“全球标准，本土创新”的理念，一方面紧密连接Arm全球生态，持续引入国际领先的Arm®技术方案，助力中国企业接轨全球标准；另一方面，聚焦本土市场需求，着力构建完整的自研IP供应链和产业生态，为国内智能计算产业提供核心底层技术支撑。截至目前，安谋科技在国内的授权客户已超430家，累计芯片出货量突破370亿片，本土客户基于安谋科技自研产品的芯片出货量突破9亿颗，自研业务核心技术专利数量达200多项。本届夏季达沃斯论坛设置了“解读全球经济”、“中国展望”、“剧变中的产业”、“投资人类与地球”及“新能源与材料”五大核心议题，通过跨领域对话为科技创新提供多维思考。作为半导体产业的重要推动者，安谋科技将持续发挥技术引领作用，不断夯实技术底座，并通过产业链协同创新，助力合作伙伴在AI智能终端、数据中心、智能汽车、边缘计算等领域的应用落地，共建开放、共赢的本土AI“芯”生态。声明：Arm是Arm Limited（或其子公司）的注册商标。 本文转自安谋科技+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Altium Designer 25.7.1 版本发布，新功能说明

2025-06-24

约束管理器改进自动刷新当从原理图向 PCB 推送变更并访问 ECO 对话框时，约束管理器会根据对规则 / 类所做的更改自动刷新。此功能无需访问约束管理器即可执行刷新操作。请注意，如果约束管理器视图已经打开，则只有在没有未保存的更改的情况下才会发生此同步。有关刷新约束管理器的更多信息，请参阅使用约束管理器定义设计要求页面。平台改进显示打开所有文档的进度当您在Projects面板的某个子文件夹上右键点击Open All 或 Open All Schematic Documents 命令时，现在会显示 提示信息和进度条，以便您查看文档打开的进度。有关打开文档的更多信息，请参阅打开项目和文档 页面。数据管理改进在多板装配文档中添加和编辑注释的功能对于由 Altium 356 工作区托管的多板设计（并使用其原生版本控制），现在可以在多板装配文档(.MbaDoc)中添加和管理注释。注释可添加到设计空间中的某一点，也可分配给特定的工作区成员，本质上是为其创建任务。有关注释功能的更多信息，请参阅文档注释 页面。添加工作区元件分组功能此版本添加了将多个工作区元件作为 “组” 处理的功能。打开进行编辑的工作区元件现在会显示在 Projects 面板中工作区的 Workspace Components 子文件夹下。从 Workspace Components 子文件夹的右键上下文菜单中，可以打开组中的元件、关闭、本地保存、保存到连接的工作区或放弃更改（不修改直接关闭）。当使用 Close All 命令且组中的多个元件已被修改时，将显示熟悉的 “确认保存” 对话框，其中包含与已打开进行编辑的工作区实体相关的决策选项。有关工作区元件的更多信息，请参阅构建和维护元件及库 页面。添加对 Jira 任务中多选字段的支持添加了通过 Altium Designer 创建 Jira 任务时对多选字段的支持。现在会显示带有 “警告” 的复选框，要求至少选择一个选项才能继续。有关使用 Jira 任务的更多信息，请参阅文档注释 页面。导入 / 导出改进导入详细的 Allegro 焊盘栈（公开测试版）此版本实现了一项功能，允许在导入 Allegro 设计时导入更详细的焊盘栈信息。导入 Allegro 封装文件时，现在支持各层上的不同铜箔形状。该功能为该领域的未来开发提供了可扩展的基础，以便将更准确的焊盘属性导入 Altium Designer，使其与原始 Allegro 设计中的对应属性更紧密地保持一致。有关从 Allegro 导入的更多信息，请参阅从 Allegro 导入设计页面。此功能处于公开测试阶段，在高级设置对话框 中启用Importer.Allegro.ReadPadLayers选项时可用。对小多边形覆铜禁用 'Remove Islands Less Than' 选项导入 Allegro 设计时，如果多边形覆铜面积小于 2500 平方密耳，Remove Islands Less Than 选项现在会自动禁用。有关从 Allegro 导入的更多信息，请参阅从 Allegro 导入设计 页面。本文转自“Altium”公众号+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Qt Design Studio 4.7.2 发布

2025-06-13

今年年初我们发布了 Qt Design Studio 4.7，在主要版本发布之后，我们仍然发现一些值得优化的地方，如果您还没升级 Qt Design Studio4.7现在就是进行升级的好时机。完整MCU工作流程本次更新的亮点之一是我们完善了从 Figma 到裸机 MCU 设备的完整逐步工作流程指南。您可以在文档中查找“MCU Tread mill”示例。此外，Qt Design Studio 4.7.2包含近30项重要的错误修复，提升了软件的可靠性、稳定性，并改善了与 Figma 和编程 IDE 的协作体验。在线共享与协作如果您错过了此前的相关信息，这里快速回顾一下我们最新的协作解决方案——即使没有任何工具安装在本地，使用者也可以访问 Qt 项目。还有哪些更新？如果您想了解本次发布所包含的每一项内容，可以查阅发布说明（QtDesignStudio-changelog4.7.2 - Qt Wiki），在那里您甚至可以看到已修复的问题对应的报告工单编号。入门指南Qt Design Studio是您实现更快速、更智能UI开发所需的一切工具。欢迎了解我们的产品，并尝试免费评估版。想要了解更多关于Qt Design Studio的信息吗？请留言咨询。本文翻译自“www.qt.io”+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Qt AI Assistant 0.91发布--支持DeepSeek v3和Sonnet 3.7

2025-05-15

本次更新为中国开发者新增DeepSeek v3支持，同时为Anthropic技术爱好者带来Sonnet 3.7支持，两大语言模型均适用于代码补全与提示词场景。新版本还增强了/fix命令功能。应用修复代码现可通过/fix指令将大语言模型（LLM）建议的代码修改方案直接应用到代码编辑器。支持DeepSeek v3应中国开发者强烈需求，我们增加了DeepSeek v3支持。该模型可同时用于代码补全与提示生成。在QML100FIM基准测试中，DeepSeek v3以87%的QML代码补全成功率刷新纪录。表格：QML100FIM代码补全性能- 2025年5月据QML100基准测试显示，其提示式代码生成成功率达57%。需特别说明的是，我们的测试表明底层模型DeepSeek v3的表现优于专用推理模型DeepSeek R1（后者提示式代码生成成功率仅54%）。Claude 3.7 Sonnet支持在保持QML编码性能不变的基础上，新增对Sonnet 3.7的代码补全与提示支持。Claude 3.7 Sonnet以66%的成功率稳居提示式代码补全榜首。QML100提示式编码性能- 2025年5月Claude 3.7 Sonnet代码补全成功率达76%，但与其前代产品类似，偶尔出现代码缩进问题。升级指引已安装Qt AI Assistant的用户：请在扩展功能视图中点击更新按钮（需提前升级至Qt Creator 16.0.1）。Qt AI Assistant新用户：需在扩展视图中启用外部资源库（external repositories）访问权限以获取Qt AI Assistant等新扩展。其他改进包括：● 新增ARM架构Linux实验性支持● 通用消息窗口显示OpenAI GPT的LLM错误代码 本文转自“Qt软件”+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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立即升级到Perforce QAC 2025.1

2025-05-09

2025 年的首次发布现已推出！Perforce QAC（原 Helix QAC）2025.1 版本带来了新的和扩展的编码标准覆盖，包括对全新的 MISRA C:2025® 指南 100% 的支持。Perforce QAC 2025.1 还包括针对 CI/CD 环境的服务器分析许可更新、对 SAML/OIDC 组同步的新 Validate 支持以及 Validate 性能改进。版本中包含的具体增强功能如下：· 新增 MISRA C:2025 合规模块：提供对 MISRA C:2025 指南的 100% 执行支持。新指南包括新的规则、部分现有规则的变更以及某些指南在类别之间的重新组织。· 改进的 CERT C 覆盖范围：除了已有的对所有 CERT C 规则的 100% 覆盖外，QAC 2025.1 现在还包含了对 Level 1 推荐项的完整覆盖。· 产品许可现在更清晰地区分了桌面使用和 CI/CD 流水线中的服务器分析，使您能够根据开发工作流程和环境的需求得到的优选方案。· 改进了对 C/C++ 特性和结构的语言特性支持。· Validate 对 SAML 和 OIDC 的可选组同步支持：允许在登录时从身份提供者自动获取用户组成员信息。· Validate 性能改进：大型项目加载速度提高了将近 40%，磁盘使用量减少了 10-20%。· Validate 问题状态自定义选项：现在可以配置哪些状态决定违规和偏差的打开计数及合规性报告。· 各种用户体验改进，包括改进的编译器支持；Bazel 构建系统集成更新；以及对 GUI、CLI 及 Eclipse 和 Visual Studio IDE 插件的通用可用性改进。除这些增强功能外，本次发布还包括以下重要变更：· 许可管理变更：随 2025.1 版本一起提供的还有 RLM v16.1BL1 服务器的新安装程序。此外，由于许可方面的变化，您必须将所有合规模块升级到最新版本，才能将其与 QAC 2025.1 一起使用。您可以通过联系我们获取新许可证· 移除了 QACLI 命令 'qacli upload-validate'。从 QAC 2025.1 开始，必须使用 'qacli validate build' 或 'qacli validate cibuild' 来进行分析并上传至 Validate 平台。未来版本的预公告：· 从 2025.2 版本开始，产品名称将从 Helix QAC 更改为 Perforce QAC，以反映新的品牌标识和标志。· DIAGLIST、ANNSRC 和 SARIF 输出类型对于 'qacli view' 命令已被弃用，将在明年的 2026.1 版本中移除。欲了解更多信息，请访问 Perforce QAC 新增功能页面。+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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