技术资讯
ARM编译器体系构造对运转平台的支持
2018-03-23
 ARM编译器体系构造对运转平台的支持 ——Jazelle技术 运转Java虚拟机(JVM)解释Java字节码这种方式对大少数嵌入式使用来说占用空间过多,运转速渡过慢。而零碎开展的趋向及市场的需求决议了Java使用需求有更强的图形处置才能以及一个弱小的Java虚拟机。于是催生出了Jazelle技术,从硬件上对Java虚拟机提供支持。 Jazelle DBX(Direct Bytecode eXecuTIon)是一种硬件架构扩展技术,爲ARM处置器引入了第三套指令集—Java字节码。新指令集树立了一种新的形态,处置器在此形态下处置Java字节码取指令、译码和维护Java操作数栈等义务。允许它们在某些架构的硬件上减速执行Java字节码,就如其他执行形式般,它能在现存的ARM编译器与Thumb形式之间相互切换。爲了降低芯片尺寸并进步功能,Jazelle DBX没有设计成传统方式的微引擎,而是融入流水线中的一个无限形态机。 Jazelle DBX技术添加了一条新的“Branch-to-Java”指令来进入Java形态。此指令支持条件执行,先反省条件标志,假如条件满足,处置器进入Java形态,跳转到指定目的地址,开端执行Java字节码。在Java形态下,PC存放器仍是32位寻址Java字节代码。字节码的取指、译码辨别在两个流水段完成(对应ARM/Thumb形态下爲一个译码流水级)。32位的取指令操作一次性可以取4个Java字节码,功能劣势非常分明,关于一个高度优化的商业Java虚拟机,运转评测顺序或复杂的MIDP2.0使用,Jazelle DBX技术通常可带来约2~4倍的功能提升。Jazelle DBX技术允许一切的Java指令是“可重新开端”的。这样在执行Java指令进程中,即刻呼应中缀,从而增加中缀延迟,确保实时功能。 在ARM处置器的Java形态下,有若干个ARM编译器存放器可以功用复用(包括栈指针、栈顶四项(top4 elements of stack)、部分变量0等)。正是这些硬件复用设计,才使得只用了很少的额定逻辑(约一万两千门)就完成了一个Java机。把一切Jazelle DBX扩展所需的形态用ARM存放器保管,也保证了和现有操作零碎、中缀处置顺序和异常处置代码的兼容性。把栈顶四项保管在ARM存放器中也能进步Java功能。少量的顺序剖析显示,大少数顺序的栈深度是很小的,所以这项战略可以尽量增加内存拜访,硬件也可自动处置栈溢出或下溢。 和Java协处置器或其它公用Java处置器设计不同的是,Jazelle DBX和主处置器共用缓存,这一方面可以降低功耗,而且还可以进步功能。另一个重要的设计思索是确保Jazelle DBX技术不会影响实时中缀功能,仍坚持与操作零碎中已有ARM编译器异常处置代码的兼容。 关于亿道电子 亿道电子是国际全面的开发工具提供商, 努力于将全球先进的软件商品举荐给国际研发型企业运用,爲企业提供研发、设计、管理进程中运用的各种软件工具,并努力于和客户一同进步研发、设计效率,延长设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司树立战略协作同伴关系,并成爲他们在中国区的重要分销协作同伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超越6000家,具有丰厚的工具运用及客户支持经历积聚,可以爲客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、构造设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等商品与效劳。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍及全国。
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Altium正版软件哪里购买
2018-03-15
Altium?Designer?提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium?Designer?在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium?Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前,也满足未来开发需求的解决方案。 ? Altium Designer使用一个一体化的架构替代了电子设计“分而治之”的方法。它的中心是一个一体化的中央设计数据模型,使设计团队中的每个成员都可以互动。极佳的透明视角可查看整个数据模型,为每个人提供其所需的信息以作出好的设计决策。可轻松验证设计数据状态,从而确保有效的版本控制和文件管理。 ? 数据在设计域之间同步。原理图始终反映了PCB的状态。FPGA的管脚和信号定义始终与相应的板网相关联。嵌入式软件项目中的内存分配始终反映在硬件中. ? 亿道电子是Altium?中国区总代理,亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。 ? 亿道电子先后与Arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。    亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从Arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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Ansys 19重磅发布
2018-03-09
  新一代解决方案让工程师利用ANSYS无处不在的工程仿真充分应对各个行业的复杂挑战            2018年1月30日,匹兹堡讯-ANSYS的新一代业界领先工程仿真技术可简化工作流程,确保获得准确结果,从而帮助用户推出革命性的产品,同时降低成本,加快产品上市进程。ANSYS 19帮助工程师以前所未有的快速步伐研发各种突破性产品,包括自动驾驶汽车、更智能的设备以及多电飞机等。           ANSYS 将于如下时间在四大城市分别召开ANSYS 19新品发布会,请关注ANSYS 微信(ANSYS-China),时刻了解报名方式和抢购入场券,敬请期待! 4月11日 4月13日 4月17日 4月19日 上海 成都 深圳 北京           随着数字和物理世界的不断融合,产品也变得日益复杂。企业面临着巨大压力,必须推进创新,提高产品质量,同时缩短周期,降低成本和风险。ANSYS 19帮助工程师解决复杂性并提高生产力,让用户能针对各种不同的应用领域获得更准确的答案,从而不断推广仿真技术的应用。           ANSYS系统业务部副总裁兼总经理Eric Bantegnie指出:“随着数字革命加速了突破性产品创新的步伐,工程师必须应对极其复杂的工程设计挑战,以前所未有的速度推出革命性产品。利用ANSYS 19,工程师能通过无处不在的仿真技术应对复杂问题,在各个层面加速创新,从而设计出新一代更智能、更尖端的产品。”           新版有两个亮点:解决复杂性和提高生产力。   解决复杂性           ANSYS 19让工程师充分利用具有更出色可靠性、性能、速度和易用性的各种工具,从而解决复杂性。           从支持架构分析和设计语言(AADL)、人机接口(HMI)到雷达截面(RCS)计算,ANSYS 19能够简化不同领域的用户体验。           在嵌入式套件中,ANSYS 19新增加了对AADL兼容性航空电子系统建模的支持。基于AADL的建模技术能帮助企业了解并控制系统成本,同时最大化关键性能特征,如系统可靠性、集成、安全和可用性等。通过AADL系统建模,企业能够更高效地集成多种从不同企业采购的子系统和组件,从而帮助用户更快速地发现和应对互操作性问题。ANSYS 19不仅能够实现软硬件组件建模,而且提供最丰富的经过验证的工具集,从而支持面向军事应用设计出符合FACE技术标准的航空电子系统。             在不同行业领域中,自动技术的发展需要在应用中实现更强大的功能和测试。工程师利用ANSYS 19能够设计和实现复杂且先进的嵌入式HMI。从设计飞机驾驶舱显示器、汽车信息娱乐系统和仪表板显示器、到工业应用的控制室显示器,ANSYS 19能够加速安全关键性HMI的研发、部署和测试。           在电磁套件中,ANSYS推出了采用HFSS SBR+的RCS分析功能。对于设计自动驾驶汽车、高级检测系统和隐形技术的工程师来说,该技术有助于用户在更短时间内开展数字探索,优化更多设计迭代。             AirLoom Energy的创始人Robert Lumley指出:“AirLoom Energy的目标是推动风能捕获技术革命,这就要求我们完成一项不可能的任务:研发出一款横向磁通永磁线性发电机。机器设计领域的两个顶级专家告诉我们,这款需要有限元分析的复杂3D设备几乎不可能实现,不过随后ANSYS为我们提供了所需的解决方案。利用ANSYS工具,我们能够描述数十种拓扑和成千上万种几何模型的特征,从而优化发电机并取得专利成功。”            预测温度对电子产品的影响已成为交付高性能可靠电子产品的关键所在。设计中的热影响是材料选择、冷却策略和形状决策的关键驱动力,其从根本上决定着最终产品的尺寸、重量和成本。ANSYS 19可提供高鲁棒性集成型电磁—热工作流程,有助于预测电子设计中的关键热效应。           Samtec, Inc.信号完整性部门的首席技术官Scott McMorrow指出:“为设计最高性能的连接器、互联系统、封装、光学引擎和线缆,Samtec需要准确、快速、具有预测功能的设计软件。ANSYS正在努力创建无缝的集成型电磁—热设计流程,并与3D组件技术相结合,这就能帮助我们不断推动电子连接器行业的革命。”           作为系统套件的新成员,ANSYS? mediniTM分析现在可支持汽车、航空航天、国防、铁路、核能以及其他安全关键性行业应用的功能安全性分析。通过实施符合安全标准的分步式建模、分析和确认过程,这种更新功能可简化和自动化完成故障模式分析,并且在各种操作情境下通过安全机制实现覆盖。             新一代汽车、移动和高性能计算应用需要更大型、更快速、更复杂的高级片上系统。ANSYS 19半导体产品可提供综合全面的仿真解决方案,能同时求解多种设计属性,如芯片、封装和系统等不同应用的电源噪声、热性能、可靠性和性能问题。ANSYS 19中的大数据仿真平台能够支持在多种操作条件下快速完成设计迭代,其分析信息有助于确定设计修改的优先级,从而加速产品上市进程。   提高生产力           ANSYS 19提供的解决方案能大幅提高生产力,在各个阶段打造无缝的工作流程,从而帮助工程师实现事半功倍的效果。就ANSYS 19而言,求解器和技术层面的改进能够更快速地打造更强大的产品性能,而且更新功能也让认证过程变得更简单,这些都有助于加速产品上市进程,并提高工程师的生产力。           在流体套件中,ANSYS 19帮助工程师以更短的时间和更少的工作量获得更出色的结果。新功能大幅减少了喷嘴设计人员在优化产品性能时需要进行的计算工作量。接口不稳定性和表面张力效果可导致系带和液滴的形成。ANSYS 19利用流体体积模型直接跟踪这些效果,让工程师能够以最少的工作量快速、准确地获得喷雾破碎和液滴分布结果。此前通过传统方法无法计算液滴尺寸分布,新功能则大幅减少了计算量。               在结构套件中,ANSYS的突破性更新包括分离、变形、自适应网格重新划分断裂分析技术,能大幅提高速度,并实现网格重新自动化划分。业界第一个材料受力断裂参数帮助用户超越了经典线弹性断裂力学假设的范畴。ANSYS 19中的非线性自适应功能的发展使工程师能够解决密封和成型材料应用中的非线性问题。           OPTISYS的首席技术官Michael Hollenbeck指出:“ANSYS仿真软件一直是一款重要的支持工具,帮助我们设计出面向3D打印的高度集成型RF结构,相比传统制造工艺而言,产品的尺寸缩小到十分之一,重量减轻了90%。ANSYS仿真软件的强大优化功能帮助我们将设计周期缩短了30-50%,而且将所有的物理原型构建过程高效转变为仿真过程。”           在机械和电磁套件中,ANSYS 19将内置高性能计算(HPC)内核的数量从2个增加到4个。结合速度更快、可扩展性更强的求解器,附加的HPC内核能带来巨大的计算功能和更高的容量。为提高灵活性,客户还可使用相同的ANSYS HPC授权来启用所有ANSYS产品。上述变化提高了授权方案的一致性,也让客户能够更方便地在企业中部署产品。            Hewlett Packard Enterprise (HPE)的HPC和AI副总裁兼总经理Bill Mannel指出:“ANSYS的开放式云方案非常契合我们的混合HPC战略。在HPE的高性能计算解决方案支持下,ANSYS 19能让企业加速运行更多作业,同时让工程师减少在原型构建方面的时间,集中精力满足客户需求。”           随着航空航天和汽车领域中自动技术的发展,上述行业中的应用也变得更为复杂,需要多速率功能。多速率应用在嵌入式软件中很常见,但问题是其必须通过手动处理,包括在不同速率的功能之间处理数据以及调度这些需要执行的功能。利用ANSYS 19,嵌入式套件中的多速率应用支持功能可实现无缝的传递,其通过可移植和经过认证的应用代码来捕获和验证多速率应用架构,从而加速认证过程。            在3-D设计套件中,无论工程师的经验水平如何,ANSYS 19都能帮助他们利用仿真技术探索新的设计空间。利用ANSYS 19,工程师能通过拓扑优化增强功能在更短时间内生成更轻量化、更强大的设计。ANSYS目前可以在求解时提供形状优化更新功能,让工程师在更短时间内更好地掌控最终设计。打印增强功能则帮助用户更快速实现拓扑形状的平滑、修复和优化操作,以供下游使用。             KSR International计算机辅助设计工程师Sachin Hardikar指出:“降低车辆燃油消耗和尾气排放是汽车行业最关心的问题。而减轻汽车重量是实现上述目标的最有效途径之一。KSR International的工程师利用ANSYS拓扑优化解决方案基本上实现了制动踏板重新设计过程的自动化,从而减轻产品重量。利用ANSYS,我们将结构优化所需的时间从7天缩短到2天,同时产品重量减少21%,这比传统方法所能实现的效果要好得多。ANSYS 19将帮助我们继续实现大幅减重目标,同时又无需投入大量工程资源。”    关于ANSYS, Inc.           作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合帮助客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!   关于亿道电子         亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。         亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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亿道电子西安办事处正式成立
2018-03-07
          为了响应“一带一路”倡议,为了更好地为客户提供高效优质的服务,亿道电子宣布于2018年3月5日在陕西西安新设办事处。办事处坐落于西安市锦业一路56号研祥城市广场B座,办事处负责人王毅先生有着丰富的商务支持及技术解决经验,这是亿道电子业务网络第5家办事处。西安办事处成立后,将充分把握“一带一路”战略契机,抓住华西区这一中国经济增长新引擎内的发展机遇。亿道电子在西安新设办事处,其广阔的商业前景让人为之振奋。         西安是中华民族和东方文明的发源地之一,也是我国西部地区重要的中心城市。在习近平总书记提出的“一带一路”倡议下,为推进丝绸之路经济带的建设,作为古丝绸之路起点的西安被赋予了全新的时代内涵,再次成为了丝绸之路经济带的经济、文化和商贸中心。随着越来越多的“一带一路”沿线企业进军西部市场,西安将依托其强大的人才科技力量、深厚的文化资源和独特的地理区位优势,成为众多企业在中国西部发展的核心基地,其重要的战略地位亦将进一步突显。亿道电子此次在西安开设分支机构,是我们在中国市场扩展专业服务网络的重要一步,也是我们在推进高潜力地区发展计划上迈出的新的一步。         同时,西安作为西部大开发的桥头堡,对周边地区具有强大的区域辐射力和带动力。特别是国家的西部大开发政策为西安提供了前所未有的发展机遇。亿道电子在软件开发和管理、创新、软件人才培养等方面有深厚的积累和广泛的经验,亿道电子将依托在西安的分支机构,进一步深入西北市场,更加直接贴近我们本地的客户和合作伙伴,提供更多的交流合作机会和更加深入的咨询服务,支持西北地区企业信息化的建设,为促进区域信息产业的繁荣做出贡献。同时亿道电子在本地的市场、服务网络架构因此将更为完善和全面。         我们看到,西安企业渴望抓住“丝绸之路经济带新起点”的绝好时机,以实现在本地市场和区域市场的可持续发展。我们选择在此时入驻西安,一方面是为了满足亿道电子业务快速发展的需求,更为重要的是它将有助于亿道电子更好的服务于本地客户。 欢迎您的来电和指导,期待与您合作!   办事处负责人:王毅先生 联系电话:18629099138 固定电话:029-81151969 官方客服电话:400-821-3806     关于亿道电子           亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。           亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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Altium公司发布强大的升级版本---引领PCB设计行业的软件Altium Designer 18
2018-01-08
? ? 作为全球创新电子设计解决方案供应商,Altium公司宣布了其旗舰PCB设计软件的新一代版本---Altium Designer?18。本次版本升级通过关键功能的更新和效率的改进来提升用户在易于使用的现代设计生态系统中的体验。?? ? 2018年1月3日,中国上海讯——迅速扩大的全球PCB市场以前所未有的更精致、更简洁、更复杂的新产品大大推动了电子设计领域的发展。Altium公司继续致力于开发能满足当今工程师需求的尖端设计工具,并很高兴地宣布其强大的现代易用设计工具Altium Designer 18的正式发布。通过不断收集用户的反馈和研究开发过程中付出的巨大努力,Altium Designer 18在原版本基础上作了关键性更新和性能增强,增加了经改进的新功能,显著提高了设计效率。Altium Designer 18的高性能使一切变得简单。?? ? Altium Designer 18继续致力于提供解决方案,以易学、易用、易实现的现代工具帮助设计人员提高效率。此次发布的版本采用现代化的用户界面,改善了所有设计领域的用户通用性,简化了总体设计体验,使其更直观和易于使用。除了现代化用户界面以外,该版本还升级到64位架构,与多线程任务优化相结合,使用户能够以空前的速度设计和发布大型复杂的电路板。本次升级对关键性能进行了优化,并加强了用户在每个设计阶段的控制,使工程师完全能处理即使是最复杂的PCB设计。?? ? “电子设计和技术的发展日新月异,促进了灵活易学、更智能、更快捷、更有效的工程设计解决方案的需求,”Altium公司首席营销官Ted Pawela说,“Altium Designer 18是针对用户切实需求专门开发的,根据用户的反馈创建PCB设计工具,帮助他们应对每天的挑战。”?? ? Altium Designer 18不仅对结构作了重大改进,而且还对ActiveRoute?作了重大更新(ActiveRoute?是一种用户引导式布线引擎,支持长度调整和引脚互换,使用户能快速实现高质量布线)。ACTIVEBOM?编辑器具有若干增强功能,包括新的BOM规则检查器,使设计人员能轻松核查各BOM条目。利用新的多板装配功能和实时连接管理,用户还能更快捷地设计和发布大型复杂电路板组合系统。本次发布版本中的每项更新都提升了统一互联的设计环境,为用户提供了同时促进个人效率和团队协作的同步平台。?? ? “Altium Designer 18是我们推出的最强大、最直观的主流PCB设计方案”,Altium公司工程副总裁Sergey Kostinsky说,“此次发布版本的独特之处在于:我们大大改进了底层技术架构,同时添加了许多新特性和增强功能,为用户提供了提高设计效率所需的工具。”? ? ? 所有设计需求都集成在相同的设计环境中 ? ?举重若轻,玩转高性能? ?? ? Altium Designer?是专业工程师和PCB设计专家应用最广的PCB设计工具。这是一个大道至简、性能强大、现代化的解决方案,包括了所有的原理图和PCB电子设计功能,用户体验好,并且支持单机许可模式。Altium Designer中的统一数据模型能够使您通过同步并且由规则驱动的方法快速而有效地设计新的电子产品。所有编辑器(符号、封装、原理图、PCB、文档等)中都具有简便统一的用户界面,使设计过程十分高效,从而避免了对工具进行手动设计同步导致的传统瓶颈和错误。看起来十分简便! ?原理图设计? ? Altium Designer在原理图和PCB之间保持了双向联系,从而为整个设计过程提供统一的界面和数据模型,提高了产能。通过原理图编辑器,可以进行平行结构、层次化结构和混合拓扑设计、设计复用,同时还有许多产能加速工具,包括Smart Paste?、Device?Sheets?、Snippets和全局编辑。设计规则和约束可以从首次设计的PCB原理图中进行添加。通过从原理图到PCB(或从PCB到原理图)的交叉选择和交叉探查,可以实现快速的布局布线和交互式设计预览(2D和3D通用)。?元器件管理? ? Altium Designer采用统一的元器件模型,这意味着每个元器件具有所需的原理图符号、变量、封装、3D机械模型和仿真模型。利用“符号向导”和“IPC兼容的封装向导”,可以快速而准确地选择元器件,并且可以链接IBIS和SPICE模型进行仿真。此外,还可以从Altium content Vault超过200,000个元件中免费获取元器件。通过“供应商搜索”以及ACTIVEBOM?,可以最新的价格采购项目中的所有元器件。这些元器件可从用户可配置的供应商选择中获得,除了您公司的元件库存清单和数据库链接外,还有超过200个经销商的数据信息供应。?电路板布局? ? 电路板布局合理有效,能够放置和拖动对象,从而能推挤、避开和捕捉目标,以便同其他对象和焊盘对齐。多网络和元器件栅格(笛卡尔和极坐标)的灵活选项相互叠加,并且同其他加速键进行调用,从而进行快速的对象放置。通过Snippet,可以对复杂PCB结构和空间进行物理再利用,从而对元器件放置、扇出、颈缩和多通道放置和布线复制进行简单且详细的控制。PCB形状可以通过MCAD(DXF, IDF, STEP)或者从导入的机械外框加以定义。PCB设计板层堆栈、规则和约束可以通过模板进行复用并且从原理图中进行添加和定制,从而使PCB设计的预布线设置更详细、准确而快速。?刚-柔结合和多板功能电路板布局合理有效,能够放置和拖动对象,从而能推挤、避开和捕捉目标,以便同其他对象和焊盘对齐。多网络和元器件栅格(笛卡尔和极坐标)的灵活选项相互叠加,并且同其他加速键进行调用,从而进行快速的对象放置。通过Snippet,可以对复杂PCB结构和空间进行物理再利用,从而对元器件放置、扇出、颈缩和多通道放置和布线复制进行简单且详细的控制。PCB形状可以通过MCAD(DXF, IDF, STEP)或者从导入的机械外框加以定义。PCB设计板层堆栈、规则和约束可以通过模板进行复用并且从原理图中进行添加和定制,从而使PCB设计的预布线设置更详细、准确而快速。?刚-柔结合和多板功能? ? 通过Altium Designer,可以简便的对有多种材料和厚度组成的刚-柔结合层堆栈区域进行定义和修改,从而实现单板刚性-柔性PCB装配。刚柔层堆栈区域可以通过弯曲线和弯曲角度加以定义,并且具有全3D折叠和元器件间隙检查功能,以确保昂贵原型制作之前的正确性。制造输出定义层堆栈区和覆盖膜形状。对于需要多个单独互连PCB的装配来说,多板项目结合了各个子PCB设计。通过多板连接管理器,可以对装配之间的板对板连接和管脚交换进行电气检查和同步。多板装配文件以3D形式模拟完整装配,以确保正确排列并避免冲突,外壳STEP模型导入用于完整装配检查和对准定位。?交互式布线? ? PCB编辑器的高级布线引擎包括推和挤、环抱、围绕以及交互式长度调整模式,用于单端和差分对布线。通过 xSignals?,可以在待调整PCB范围内进行复杂信号通路分组,以调整并适用于所有高速技术。?MCAD协作? ? 通过ALTIUM DESIGNER的NATIVE 3D图形引擎,可以在PCB和机械产品设计领域之间进行初次协作。通过快捷键可以在2D和3D?PCB编辑模式(并非另外的窗口或程序)进行切换。通过对PCB、元器件以及附件进行直接3D建模,可以立即提供反馈,以设置电路板的形状、放置元器件并进行物理间距约束检查,包括冲突检测。通过STEP或IDX进行双向MCAD数据交换,可以简便有效地同MCAD进行正式协作。通过可选的SOLIDWORKS PCB连接器扩展,可以使PCB和机械设计之间进行无缝同步,并通过你的网络在ALTIUM?DESIGNER和SOLIDWORKS之间进行变化控制。?数据管理? ? 通过工作进程数据管理,可以对文档变更和修订版本进行检入、检出和视觉比较。本地历史和自动保存可以避免数据丢失。通过版本控制支持,设计团队可以在PCB设计项目和元器件库中进行正式版本跟踪、评论和设计协作。通过预先配置的模板和Device?Sheets,可以简便地复用高质量文件、参数、设计规则和已知的优秀电路。ODBC数据链接可以从公司数据库中取得元器件信息,并且从Altium云服务中获得当前供应链和元器件数据。用于发布项目和生成输出的Publishing Destinations(发布目的文件)可以预先配置,以通过FTP、Box、Amazon S3共享制造和装配用的设计输出,并归档在共享文件夹中。?制造输出? ? 通过Output Jobs(输出作业)的多进程执行,可以快速地生成制造和装配输出。Draftsman文档工具提供了自动化制造和装配文件。通过Output Jobs文件,可以在您的所有设计项目中组织、复用和应用标准输出设置,并且包括Gerber (X, X2)、NC Drill、IPC-2581、ODB++、IPC-D-356A、3D PDF、STEP、XLS/CSV、XML等的配置选项。您所配置输出的输出容器同强大的批处理发布执行相结合。在批输出过程中可以进行设计验证,包括电气和设计规则检查,以确保您所提供的制造数据来自准确、完整、最新且同步的设计项目。?关于Altium? ? Altium 有限责任公司 (ASX: ALU) 是一家专注3D PCB设计和嵌入式系统开发等电子设计系统的跨国软件公司,其总部设立在加利福尼亚的圣地亚哥,其产品被广泛应用于全球各行业电子设计领域。?? ? 凭借其独特技术,Altium帮助企业和设计团队在有限的时间和预算下不断创新、相互协作,实现互联产品的设计。旗下产品包括ACTIVEBOM? ActiveRoute? Altium Designer? Altium Vault? Autotrax? Camtastic? Ciiva? CIIVA SMARTPARTS? CircuitMaker? CircuitStudio? Codemaker? Common Parts Library? Draftsman? DXP? Easytrax? EE Concierge?NanoBoard? NATIVE 3D? OCTOMYZE? Octopart? P-CAD? PCBWORKS? PDN Analyzer? Protel? Situs? SmartParts?,TASKING?嵌入式软件编译器以及Upverter?。?关于亿道电子? ???亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。? ?亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”
2017-12-26
   2017年12月3日,第四届世界互联网大会在乌镇召开。Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”,并在世界互联网大会开幕首日进行了发布。其中Arm安全架构的最新进展平台安全架构(Platform Security Architecture)成为本次发布的亮点。“世界物联网领先科技成果”汇集了年度全球范围内互联网领域产生的先进科技成果,Arm安全架构的入选代表了全球互联网生态对其的一致肯定。         正如Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁Allen Wu在今天的演讲中所讲:“全球已有上千亿的设备基于Arm技术,每年每个人至少购买2-3个基于Arm技术的设备,未来我们将看到上万亿的设备互联,连接万亿设备的真正价值在于不同设备间可信的数据能够实现自由、安全的通信。         连续发布《物联网安全宣言》、平台安全架构PSA,体现了Arm作为行业领导企业主动担负物联网安全的企业责任精神。在将来万亿设备互联的场景下,安全威胁因素更加多样,特别是要确保低功耗、低成本,但大规模且多样化的物联网设备的安全。Insecurity of Things,会是新时代‘IoT’的新定义吗?Arm将如何应对万物互联的安全困扰呢?     Insecurity of Things,不应该是新时代下“IoT”的困扰     市场研究公司Gartner称,2017年全球物联网设备(包括手机、传感器以及各类智能设备)数量将达到84亿,首次超过全球总人口数;而Arm自己预测:到2035年,全球将有一万亿设备实现互联!飞速发展的物联网已成为人类文明史中推进速度最快的新兴经济体系,全球累计物联网设备产生的新产值已达到30万亿美元,而在接下来的20年内,预计累计中国物联网相关设备及产值就将达到60万亿元以上!     巨大的市场下对于安全的淡漠给了黑客可乘之机,去年正是这个时候,美国东海岸的一众网站包括Twitter、PayPal、《纽约时报》以及《华尔街日报》等等遭遇服务中断,集体瘫痪。引发事故的原因并非这些网站本身出了什么问题,而是遭到了一场声势浩大的分布式拒绝服务(DDoS)攻击。伪造的请求并非来自台式机及笔记本电脑构成的普通僵尸网络,而是数千万台小型连网设备,其中包括与互联网对接的摄像头、家庭路由器等物联网设备。我们过去常将安全比作是门,给门上锁来保护数据中心的安全,但当万物互联时,每一个连网设备都成为了网络的入口。         这次攻击也为我们敲响了警钟,攻击者目前已经能够运用数千万个安全性不够的物联网终端设备发起恶意攻击,这将是黑客与计算安全专家展开的新一轮“军备竞赛”,并迫使处于数字社会的我们每个科技企业和个人必须参与进来。     在今天的发布环节,Allen特别强调:“万亿新连接时代需要我们从内到外重新思考‘安全性’,保障每个连网设备的安全,把安全基础打造在每个芯片的底层架构,硬件和软件上,建立通用的安全准则标准。”Arm提出在安全的概念上要对安全经济性进行转化,以可控的成本提供一个从设备到云的通用安全架构标准。 Arm关键IP安全性持续升级,行业首个安全通用框架PSA应运出世     Arm在安全方面的技术研发历史可以追溯到2000年,那时候Arm为智能卡片支付还有SIM卡研发SecurCore。在此基础上,Arm于2005年发布了基于硬件保护的TrustZone技术,自此以后, TrustZone也成为Arm安全计算生态系统的重要组成。TrustZone至今已为6亿台安卓设备提供安全保障,确保指纹支付在安全环境下进行,中国市场中更是超过70% 的智能手机支持TrustZone的加密指纹技术。2015年,Arm将TrustZone技术延伸到Armv8-M的架构,使之可以保障小型、低功耗、低成本的物联网设备安全。         而从2015年至今,随着物联网和人工智能的飞速发展,大到无人驾驶汽车,小到感应器,部署的连网设备呈指数级增长。目前基于Arm IP的芯片出货量已超过1,000亿颗,其中有一半是在过去4年中完成的,并预计到2021年累计出货将达到2,000亿颗,下一轮万亿级物联网市场即将爆发。     这些设备不仅数量庞大,而且应用多种多样,碎片化需求将长期存在,未来会有数百家芯片制造商处于物联网的大环境中,也会有数千家OEM厂商制造自己的物联网产品,更有上百万的研发人员基于系统编写软件的运行程序;同时,万亿设备庞大的计算量与存储压力会给云端带来巨大的挑战,以场景应用的创新与发展为目标,将AI计算力注入边缘,赋能边缘智能的终端计算与云端计算相结合是大势所趋。基于此,Arm认为需要一个通用的方式来解决这些问题,为硬件IP引入平台安全架构PSA(Platform Security Architecture),用来实现规模化、多样性的互联设备的安全性,获得了芯片、软件、系统、安全以及云服务商各方的积极响应与支持。         平台安全架构是一个由威胁模型、安全分析、以及硬件和固件架构规范组成的整体。PSA 提供了一个基于行业最佳实践的框架,通过它可以在硬件和固件层面实现一致的安全设计。据Allen介绍:“PSA主要包括三个部分:第一是分析(Analyze),要充分理解风险和威胁因素;第二,创造软件和硬件的架构规范(Architect);第三是实施(Implementation),帮助相关人员在实施环境当中将它变成可能。”同时,针对物联网的安全标准,Arm还提出了四项准则:第一,针对设备的身份,必须是唯一的;第二,可信赖的已知启动程序;第三,如果发生任何潜在问题,都可实现远程升级;第四,基于证书的认证,也就是说确保与你实现通信的设备确实是可信的,而不是伪造虚假的设备。         然而无论哪种技术,对于用户来说都是万事开头难,芯片厂商及OEM厂商首先考虑的是针对PSA,从哪里着手开始研发。Arm将率先针对Armv8-M系统提供一款符合PSA规范的开源参考实施固件,是PSA在软件层面的免费参考实现。由于不受操作系统的限制,PSA能够获得所有 Arm RTOS 及其软件供应商合作伙伴的支持,其中包括已获市场认可的Mbed OS最新版本。     互联安全的“万里长征”Arm再次踏出了关键的一步,对于从端到云的整个产业价值链,安全都不应该是事后弥补措施,让安全性植入到每个设备是整个行业面临的任务,需要产业链各个环节共同完成,这也意味着Arm和Arm生态系统所肩负的重任——如何共同确保多样化的互联设备能够基于通用的安全基础。         目前为止Arm是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台,面对物联网与人工智能时代的安全挑战, PSA平台安全架构是Arm给出的“参考答案”,在保持物联网多样性的前提下,它提供了通用的框架标准,保持设备安全的一致性,为实现物联网低功耗、低成本、大规模、安全部署铺平了道路。         在瞬息万变的世界里,我们需要去定义明天,比起产品的制造者、黑客的速度更快,所以我们的方案必须具有预见性、灵活性和韧性,这个系统需要应对它前所未见的威胁。     物联网时代,让我们共同努力保护万亿设备的安全,尽享科技带来的美好生活。 关于亿道电子     亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。     亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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如何在PCB设计中创建环状或其他特殊3D形状?
2017-12-26
      在之前的博文里有介绍过,在PCB库编辑器中手动创建元件3D体,结合基本的挤压体,圆柱体和球体等形状,进行组合,在AltiumDesigner中创建逼真的较为复杂的3D机械形状通常是比较简单的。但是,一些特殊形状可能会非常棘手。比如甜甜圈形状的中空环状,我们不能直接从Altium创建的形状中切出一个洞,但是通过两个圆圈创建环形,并附加环体宽度仍然可以实现甜甜圈状3D体。我们来看看我们如何做到这一点。     如下图所示,线圈绕成的环形电感器需要环状3D体。                                                  创建用于您的设计的环状3D体       比如我们要创建的环状3D体的尺寸是1.5英寸的外径,0.8英寸的内径和0.475英寸的宽度(或者叫厚度)。     在打开的.PcbLib文件中,将捕捉网格(快捷键G)设置为一个很大的尺寸,并且易于使用,在这种情况下为50mil。从菜单“放置(Place)”/“3D体(3D Body)”启动3D体绘图模式。在“3D Body”对话框中,将“3D模型类型(3D Model Type)”设置为“挤压体(Extruded)”。此处默认为正面。该层应该是任何可见的机械层。总体高度将与环状体的宽度相同,为475mil。点击确定关闭对话框并进入绘图模式。       使用(0,0)点作为参考,点击那里开始绘制。使用Shift +空格键切换绘图模式,直到抬头显示屏显示“Line 90/90Vertical(Horizontal)with Arc(Radius:xx)”模式。只按空格键(不带Shift键)可切换圆弧的方向。绘制形状时,按逗号或句号键可以减小或增加圆弧半径。     使用Shift +逗号或Shift +句号以10为单位更改半径。使用这些键将半径设置为750mil(对应于直径为1.5英寸的圆环)。观察窗口左上方显示并将光标向下移至(750,-750),然后单击以锁定第一个弧。如下图所示,在Altium Designer中绘制第一个弧。         继续到坐标位置(1500,0)添加下一个弧段。如下图所示,在Altium Designer中添加下一个弧。         继续按照750mil的半径完成外径。此时不要结束绘图模式。如下图所示,圆环外径已完成,且保持绘图模式。         由于圆环状3D体的外径和内径分别为1500和800mil,环形体的宽度计算为(1500-800)/ 2 = 350mil。将光标向内移动350mil,开始绘制内径。如下图所示,定位光标绘制内径。         现在使用400mil半径绘制环状3D体的内径。将光标沿着用于外部圆的相同路径绘制。如果画的时候发现方向不一致,可使用空格键切换弧的方向。内圈的半径为400mil,所以观察显示器窗口左上角抬头中的dx和dy值,以400,400增量添加弧段。如下图所示,开始添加弧段。          继续,直到内圈完成。如下图所示,为完成好的内径和外径。          点击鼠标右键完成环形3D体绘制。如下图所示,为2D视图下完成的环形体。         切换到3D模式(快捷键3)查看结果。如下图所示,为切换到3D模式下显示的3D环形体。         即使无法使用更复杂的3D机械编辑工具,仍然可以使用Altium Designer中灵活而强大的编辑功能轻松创建复杂的3D模型。现在您已经成功创建了一个甜甜圈一样的3D环形体,下一步将把它转换成STEP模型,以便您可以在设计中根据需要进行使用。   关于 Altium     Altium 有限责任公司(ASX: ALU) 是一家专注3D PCB 设计和嵌入式系统开发等电子设计系统的跨国软件公司,其总部设立在加利福尼亚的圣地亚哥,其产品被广泛应用于全球各行业电子设计领域。 凭借其独特技术,Altium 帮助企业和设计团队在有限的时间和预算下不断创新、相互协作,实现互联产品的设计。旗下产品包括 ACTIVEBOM?,ActiveRoute?,Altium Designer?,Altium Vault?,Autotrax?,Camtastic?,Ciiva?,CIIVA SMARTPARTS?,CircuitMaker?,CircuitStudio?,Codemaker?,Common Parts Library?,Draftsman?,DXP?,Easytrax?,NanoBoard?,NATIVE 3D?,OCTOMYZE?,Octopart?,P-CAD?,PCBWORKS?,PDN Analyzer?,Protel?,Situs?,SmartParts? 以及TASKING? 嵌入式软件编译器。     关于亿道电子     亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。     亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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ANSYS仿真技术助力法拉利车队勇夺佳绩
2017-12-21
车队利用ANSYS解决方案赢得世界耐力锦标赛制造商与车手双料冠军       2017年12月5日,匹兹堡讯——得益于赛车方向盘背后采用的ANSYS (NASDAQ: ANSS)工程仿真技术,法拉利一举赢得了国际汽联世界耐力锦标赛制造商与车手双料冠军以及最佳车队奖杯。           法拉利采用ANSYS计算流体动力学(CFD)解决方案实现出色的空气动力学性能,以保持业界最佳的轮胎耐久性,从而连续第5次、总共24次夺得WEC制造商冠军。工程师采用ANSYS技术最大限度增加下压力,尽可能减少轮胎磨损,优化车身周围的气流,以确保关键部件始终处在理想的工作温度范围内,这些都是超越竞争对手的必要因素。       法拉利GT组别竞赛技术协调人Ferdinando Cannizzo指出:“比赛时长在6到24小时之间,速度和可靠性是帮助WEC赛车率先冲过终点赢得胜利的关键要素。ANSYS帮助我们的团队在每一圈之间快速测试多种不同配置,并提供准确的信息,从而帮助我们的团队实时提高速度和可靠性。       ANSYS行业市场营销总监Sandeep Sovani指出:“我们的团队与法拉利合作超过20年之久,他们追求创新和卓越的精神一直让我们备受鼓舞。ANSYS仿真技术与法拉利的世界级产品及赛车手相结合,势必成为赛道上一股不可战胜的力量。我们期待着与他们在赛道上展开更多合作。   关于ANSYS, Inc.       作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!   关于亿道电子     亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。     亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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