Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”

2017-12-26

   2017年12月3日，第四届世界互联网大会在乌镇召开。Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”，并在世界互联网大会开幕首日进行了发布。其中Arm安全架构的最新进展平台安全架构（Platform Security Architecture）成为本次发布的亮点。“世界物联网领先科技成果”汇集了年度全球范围内互联网领域产生的先进科技成果，Arm安全架构的入选代表了全球互联网生态对其的一致肯定。         正如Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁Allen Wu在今天的演讲中所讲：“全球已有上千亿的设备基于Arm技术，每年每个人至少购买2-3个基于Arm技术的设备，未来我们将看到上万亿的设备互联，连接万亿设备的真正价值在于不同设备间可信的数据能够实现自由、安全的通信。         连续发布《物联网安全宣言》、平台安全架构PSA，体现了Arm作为行业领导企业主动担负物联网安全的企业责任精神。在将来万亿设备互联的场景下，安全威胁因素更加多样，特别是要确保低功耗、低成本，但大规模且多样化的物联网设备的安全。Insecurity of Things，会是新时代‘IoT’的新定义吗？Arm将如何应对万物互联的安全困扰呢？     Insecurity of Things，不应该是新时代下“IoT”的困扰     市场研究公司Gartner称，2017年全球物联网设备（包括手机、传感器以及各类智能设备）数量将达到84亿，首次超过全球总人口数；而Arm自己预测：到2035年，全球将有一万亿设备实现互联！飞速发展的物联网已成为人类文明史中推进速度最快的新兴经济体系，全球累计物联网设备产生的新产值已达到30万亿美元，而在接下来的20年内，预计累计中国物联网相关设备及产值就将达到60万亿元以上！     巨大的市场下对于安全的淡漠给了黑客可乘之机，去年正是这个时候，美国东海岸的一众网站包括Twitter、PayPal、《纽约时报》以及《华尔街日报》等等遭遇服务中断，集体瘫痪。引发事故的原因并非这些网站本身出了什么问题，而是遭到了一场声势浩大的分布式拒绝服务（DDoS）攻击。伪造的请求并非来自台式机及笔记本电脑构成的普通僵尸网络，而是数千万台小型连网设备，其中包括与互联网对接的摄像头、家庭路由器等物联网设备。我们过去常将安全比作是门，给门上锁来保护数据中心的安全，但当万物互联时，每一个连网设备都成为了网络的入口。         这次攻击也为我们敲响了警钟，攻击者目前已经能够运用数千万个安全性不够的物联网终端设备发起恶意攻击，这将是黑客与计算安全专家展开的新一轮“军备竞赛”，并迫使处于数字社会的我们每个科技企业和个人必须参与进来。     在今天的发布环节，Allen特别强调：“万亿新连接时代需要我们从内到外重新思考‘安全性’，保障每个连网设备的安全，把安全基础打造在每个芯片的底层架构，硬件和软件上，建立通用的安全准则标准。”Arm提出在安全的概念上要对安全经济性进行转化，以可控的成本提供一个从设备到云的通用安全架构标准。 Arm关键IP安全性持续升级，行业首个安全通用框架PSA应运出世     Arm在安全方面的技术研发历史可以追溯到2000年，那时候Arm为智能卡片支付还有SIM卡研发SecurCore。在此基础上，Arm于2005年发布了基于硬件保护的TrustZone技术，自此以后， TrustZone也成为Arm安全计算生态系统的重要组成。TrustZone至今已为6亿台安卓设备提供安全保障，确保指纹支付在安全环境下进行，中国市场中更是超过70% 的智能手机支持TrustZone的加密指纹技术。2015年，Arm将TrustZone技术延伸到Armv8-M的架构，使之可以保障小型、低功耗、低成本的物联网设备安全。         而从2015年至今，随着物联网和人工智能的飞速发展，大到无人驾驶汽车，小到感应器，部署的连网设备呈指数级增长。目前基于Arm IP的芯片出货量已超过1,000亿颗，其中有一半是在过去4年中完成的，并预计到2021年累计出货将达到2,000亿颗，下一轮万亿级物联网市场即将爆发。     这些设备不仅数量庞大，而且应用多种多样，碎片化需求将长期存在，未来会有数百家芯片制造商处于物联网的大环境中，也会有数千家OEM厂商制造自己的物联网产品，更有上百万的研发人员基于系统编写软件的运行程序；同时，万亿设备庞大的计算量与存储压力会给云端带来巨大的挑战，以场景应用的创新与发展为目标，将AI计算力注入边缘，赋能边缘智能的终端计算与云端计算相结合是大势所趋。基于此，Arm认为需要一个通用的方式来解决这些问题，为硬件IP引入平台安全架构PSA（Platform Security Architecture），用来实现规模化、多样性的互联设备的安全性，获得了芯片、软件、系统、安全以及云服务商各方的积极响应与支持。         平台安全架构是一个由威胁模型、安全分析、以及硬件和固件架构规范组成的整体。PSA 提供了一个基于行业最佳实践的框架，通过它可以在硬件和固件层面实现一致的安全设计。据Allen介绍：“PSA主要包括三个部分：第一是分析（Analyze），要充分理解风险和威胁因素；第二，创造软件和硬件的架构规范（Architect）；第三是实施（Implementation），帮助相关人员在实施环境当中将它变成可能。”同时，针对物联网的安全标准，Arm还提出了四项准则：第一，针对设备的身份，必须是唯一的；第二，可信赖的已知启动程序；第三，如果发生任何潜在问题，都可实现远程升级；第四，基于证书的认证，也就是说确保与你实现通信的设备确实是可信的，而不是伪造虚假的设备。         然而无论哪种技术，对于用户来说都是万事开头难，芯片厂商及OEM厂商首先考虑的是针对PSA，从哪里着手开始研发。Arm将率先针对Armv8-M系统提供一款符合PSA规范的开源参考实施固件，是PSA在软件层面的免费参考实现。由于不受操作系统的限制，PSA能够获得所有 Arm RTOS 及其软件供应商合作伙伴的支持，其中包括已获市场认可的Mbed OS最新版本。     互联安全的“万里长征”Arm再次踏出了关键的一步，对于从端到云的整个产业价值链，安全都不应该是事后弥补措施，让安全性植入到每个设备是整个行业面临的任务，需要产业链各个环节共同完成，这也意味着Arm和Arm生态系统所肩负的重任——如何共同确保多样化的互联设备能够基于通用的安全基础。         目前为止Arm是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台，面对物联网与人工智能时代的安全挑战， PSA平台安全架构是Arm给出的“参考答案”，在保持物联网多样性的前提下，它提供了通用的框架标准，保持设备安全的一致性，为实现物联网低功耗、低成本、大规模、安全部署铺平了道路。         在瞬息万变的世界里，我们需要去定义明天，比起产品的制造者、黑客的速度更快，所以我们的方案必须具有预见性、灵活性和韧性，这个系统需要应对它前所未见的威胁。     物联网时代，让我们共同努力保护万亿设备的安全，尽享科技带来的美好生活。 关于亿道电子     亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。     亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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如何在PCB设计中创建环状或其他特殊3D形状？

2017-12-26

      在之前的博文里有介绍过，在PCB库编辑器中手动创建元件3D体，结合基本的挤压体，圆柱体和球体等形状，进行组合，在AltiumDesigner中创建逼真的较为复杂的3D机械形状通常是比较简单的。但是，一些特殊形状可能会非常棘手。比如甜甜圈形状的中空环状，我们不能直接从Altium创建的形状中切出一个洞，但是通过两个圆圈创建环形，并附加环体宽度仍然可以实现甜甜圈状3D体。我们来看看我们如何做到这一点。     如下图所示，线圈绕成的环形电感器需要环状3D体。                                                  创建用于您的设计的环状3D体       比如我们要创建的环状3D体的尺寸是1.5英寸的外径，0.8英寸的内径和0.475英寸的宽度（或者叫厚度）。     在打开的.PcbLib文件中，将捕捉网格（快捷键G）设置为一个很大的尺寸，并且易于使用，在这种情况下为50mil。从菜单“放置（Place）”/“3D体（3D Body）”启动3D体绘图模式。在“3D Body”对话框中，将“3D模型类型（3D Model Type）”设置为“挤压体（Extruded）”。此处默认为正面。该层应该是任何可见的机械层。总体高度将与环状体的宽度相同，为475mil。点击确定关闭对话框并进入绘图模式。       使用（0，0）点作为参考，点击那里开始绘制。使用Shift +空格键切换绘图模式，直到抬头显示屏显示“Line 90/90Vertical(Horizontal)with Arc(Radius:xx)”模式。只按空格键（不带Shift键）可切换圆弧的方向。绘制形状时，按逗号或句号键可以减小或增加圆弧半径。     使用Shift +逗号或Shift +句号以10为单位更改半径。使用这些键将半径设置为750mil（对应于直径为1.5英寸的圆环）。观察窗口左上方显示并将光标向下移至（750，-750），然后单击以锁定第一个弧。如下图所示，在Altium Designer中绘制第一个弧。         继续到坐标位置（1500，0）添加下一个弧段。如下图所示，在Altium Designer中添加下一个弧。         继续按照750mil的半径完成外径。此时不要结束绘图模式。如下图所示，圆环外径已完成，且保持绘图模式。         由于圆环状3D体的外径和内径分别为1500和800mil，环形体的宽度计算为（1500-800）/ 2 = 350mil。将光标向内移动350mil，开始绘制内径。如下图所示，定位光标绘制内径。         现在使用400mil半径绘制环状3D体的内径。将光标沿着用于外部圆的相同路径绘制。如果画的时候发现方向不一致，可使用空格键切换弧的方向。内圈的半径为400mil，所以观察显示器窗口左上角抬头中的dx和dy值，以400,400增量添加弧段。如下图所示，开始添加弧段。          继续，直到内圈完成。如下图所示，为完成好的内径和外径。          点击鼠标右键完成环形3D体绘制。如下图所示，为2D视图下完成的环形体。         切换到3D模式（快捷键3）查看结果。如下图所示，为切换到3D模式下显示的3D环形体。         即使无法使用更复杂的3D机械编辑工具，仍然可以使用Altium Designer中灵活而强大的编辑功能轻松创建复杂的3D模型。现在您已经成功创建了一个甜甜圈一样的3D环形体，下一步将把它转换成STEP模型，以便您可以在设计中根据需要进行使用。   关于 Altium     Altium 有限责任公司（ASX: ALU） 是一家专注3D PCB 设计和嵌入式系统开发等电子设计系统的跨国软件公司，其总部设立在加利福尼亚的圣地亚哥，其产品被广泛应用于全球各行业电子设计领域。 凭借其独特技术，Altium 帮助企业和设计团队在有限的时间和预算下不断创新、相互协作，实现互联产品的设计。旗下产品包括 ACTIVEBOM?，ActiveRoute?，Altium Designer?，Altium Vault?，Autotrax?，Camtastic?，Ciiva?，CIIVA SMARTPARTS?，CircuitMaker?，CircuitStudio?，Codemaker?，Common Parts Library?，Draftsman?，DXP?，Easytrax?，NanoBoard?，NATIVE 3D?，OCTOMYZE?，Octopart?，P-CAD?，PCBWORKS?，PDN Analyzer?，Protel?，Situs?，SmartParts? 以及TASKING? 嵌入式软件编译器。     关于亿道电子     亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。     亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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ANSYS仿真技术助力法拉利车队勇夺佳绩

2017-12-21

车队利用ANSYS解决方案赢得世界耐力锦标赛制造商与车手双料冠军       2017年12月5日，匹兹堡讯——得益于赛车方向盘背后采用的ANSYS (NASDAQ: ANSS)工程仿真技术，法拉利一举赢得了国际汽联世界耐力锦标赛制造商与车手双料冠军以及最佳车队奖杯。           法拉利采用ANSYS计算流体动力学（CFD）解决方案实现出色的空气动力学性能，以保持业界最佳的轮胎耐久性，从而连续第5次、总共24次夺得WEC制造商冠军。工程师采用ANSYS技术最大限度增加下压力，尽可能减少轮胎磨损，优化车身周围的气流，以确保关键部件始终处在理想的工作温度范围内，这些都是超越竞争对手的必要因素。       法拉利GT组别竞赛技术协调人Ferdinando Cannizzo指出：“比赛时长在6到24小时之间，速度和可靠性是帮助WEC赛车率先冲过终点赢得胜利的关键要素。ANSYS帮助我们的团队在每一圈之间快速测试多种不同配置，并提供准确的信息，从而帮助我们的团队实时提高速度和可靠性。       ANSYS行业市场营销总监Sandeep Sovani指出：“我们的团队与法拉利合作超过20年之久，他们追求创新和卓越的精神一直让我们备受鼓舞。ANSYS仿真技术与法拉利的世界级产品及赛车手相结合，势必成为赛道上一股不可战胜的力量。我们期待着与他们在赛道上展开更多合作。   关于ANSYS, Inc.       作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题，我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作，共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡！   关于亿道电子     亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。     亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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亿道电子荣获“上海市科技小巨人企业”优秀评定

2017-12-20

      2017年11月，上海市科学技术委员会(以下简称“市科委”)、上海市经济和信息化委员会(以下简称“市经信委”)发布了《关于公布2017年度上海市科技小巨人工程立项名单的通知》，经公开自主申报、各区推荐、专家评审和公示，市科委、市经信委审定上海亿道电子技术有限公司为2017年度上海市科技小巨人企业，上海亿道电子技术有限公司(以下简称亿道电子)因榜上有名而备受外界关注。     “科技小巨人”企业是指科技创新能力强、市场占有率高、质量效益优，即小而强的“隐形冠军”企业，是上海市科委对从事符合国家和本市产业发展方向的高新技术企业的高度认定。该项目主要从企业研发人员总数、研发投入经费、自主知识产权、企业营收情况及管理团队等多个维度展开评选，尤其重视企业在技术研发上的投入，并由专家测评及评审组评审。     亿道电子在“上海市科技小巨人培育企业”项目实施期内，获得计算机软件著作权证书19项，申请发明专利9项。此外，企业不断提升自主创新能力，研发团队建设、科技资金支出、营业收入情况、净利润及上交税收，均完成预定的各项经济指标。   亿道电子技术有限公司     深圳市亿道控股有限公司的子公司之一，2002年7月成立，主要从事于电子硬件、软件和结构开发的工具、平台，电子产品研发管理方案，研发增值服务。专注于与国际领袖企业合作，致力于将全球先进的技术产品引荐给国内研发型企业使用。从2006年开始,是ARM开发工具的全中国的授权代理商。经过十四年的经营，亿道电子的客户群遍布各行业的电子、结构部门的开发业务，客户超过6000多家。目前主要从事ARM/Altium/CollabNet/Parasoft等著名厂商设计研发工具的代理分销业务,覆盖云技术、物联网、移动互联等多个领域，它是国内最全面的开发工具提供商之一。2011年-2016年获得“国家高新技术企业”。     亿道电子主要面向企业用户，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子专注开发、设计、管理工具十多年来，先后与ARM，Altium，Ansys，TestPlant， CollabNet，Parasoft，QT以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的主要分销合作伙伴。     亿道电子专注开发、设计、管理工具已经数十年，具有丰富的工具使用经验和技术积累，可以为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具、以及嵌入式GUI工具等产品与服务。这些年来，亿道电子一直致力于开发工具的销售和技术支持，凭借多年的技术积累，可以更好的协助合作伙伴快速的掌握开发工具的使用，并让合作伙伴把精力集中在自身产品的设计过程中，以提高开发设计效率。

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钟景维先生荣获“新锐CEO奖”

2017-12-15

      2017年12月6-7日，第四届中国IoT大会在深圳隆重举行，包括Silicon Labs、TI、高通、华为、微软、亿道电子等企业共同探讨了物联网的市场机会和发展趋势，而且还对智慧城市、工业物联网、可穿戴设备、智能家庭、智能汽车等领域新的解决方案进行了深入的解析。       中国IoT大会由华强聚丰旗下百万电子工程师平台电子发烧友网举办，大会已成功举办3届，以“高峰论坛+分论坛”的形式，聚集了100+全球知名厂商，成功吸引6，000+名相电子半导体从业人员报名参会，影响了20万+电子工程师。大会致力于引导中国IoT的风向标，聚集全球IoT产业领袖，分析产业潜在市场价值，曝光最新技术方案，力求与众多合作伙伴构建物联网生态系统。 相比以往，大会有四大亮点，一是包括致远电子、和而泰、佳比泰、西墨、牧科在内的百家产商云集；二是大会设置了12个分论坛，创新技术全覆盖；三是海内外企业大佬出席，共同深挖合作新商机；四是以色列创新企业首次莅临，带来全新海外项目。     本次大会邀请到了多位重磅嘉宾，包括中国城市规划学会瞿国方主任，高通中国销售和产品市场副总裁孙刚，微软云计算事业部物联网技术总监管震，Silicon Labs 亚太区营销高级经理陈雄基，研华科技CEO何春盛，和而泰董事长刘建伟，Inter 中国IOT事业部陈伟，云传智联董事长段立新，亿兆互联总经理钟景维等等。     大会两天的议程包括一个主论坛和12个分论坛，分论坛主题涵盖人工智能、NB-IOT、智能机器、智能汽车、智能汽车、智慧城市、工业互联网等。     经过奖项提名、网络投票及专家评审后，最终我司总经理钟景维先生荣获2017第四届中国IoT大会“新锐CEO奖”称号！2017 新锐CEO奖评选由领先的电子科技社交媒体华强聚丰旗下电子发烧友网主办。活动以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，已成为中国最具专业性和影响力的行业评选。 钟景维 深圳市亿兆互联技术有限公司 总经理   总经理简介     深圳市后备级人才。1999年毕业于广西大学，2002年创立亿道集团。亿道集团从最开始的开发工具代理分销发展到如今拥有8个子公司，800多名员工，480多人的工程师团队，五大业务模块：开发工具代理分销、消费类电子（平板、笔记本）、行业移动终端（三防产品、商显广告机、军工产品）、虚拟现实（VR/AR/MR）、物联网解决方案（LoRa)。2017年成立深圳市亿兆互联技术有限公司，致力于物联网技术的持续发展，是以LoRa通讯技术、LoRaWAN协议、阿里云、 OneNET云、微软云及AWS云为基础的物联网产品、方案、数据服务提供商。 成功案例 在深圳市亿兆互联技术有限公司成立至今的8个月里： 1. LoRa照明和能源监测系统已在北美和欧洲初步商用。 2. 与United Technologies Corporation合作面向全球市场的LoRa智能火灾报警系统。 3. 为国内几个城市提供了LoRa路边停车管理系统。 4. 与Microsoft合作开发智慧农业系统，主要针对美国和印度市场。 行业领先度     钟景维先生勇于跨行业创新，投身于LoRa低功耗广域网的研究。近两年来，申请了26项专利，其中发明专利20项，实用新型专利6项，十五年的计算机行业经历，有丰富的移动设备开发经验与研发管理、企业管理、项目管理经验，是专家型企业家。 团队业绩 1.构建整个低功耗广域网的云、管、端的公司在国内屈指可数，这需要从无线射频技术到嵌入式系统到云服务器的技术跨界； 2.在低功耗LoRa技术上，通过的初审发明专利有23个，位居全国第一； 3.达到工业级以上指标，使国家级网络铺设成为可能。

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ANSYS宣布收购增材制造（3D打印）仿真领导者：3DSIM

2017-11-23

2017年11月15日，匹兹堡讯——全球工程仿真软件行业的领先者和创新者ANSYS (NASDAQ: ANSS) 今天宣布其已收购高级增材制造仿真技术开发商3DSIM。在收购3DSIM后，ANSYS即可拥有业界唯一一款完整的增材制造仿真工作流程。具体交易条款没有披露。 增材制造是在工程领域中发展速度最快的细分市场。虽然增材制造技术有望推动工业制造格局的巨变，但在企业真正广泛应用该技术取代现有制造技术之前还必须克服一些障碍。尤其是金属打印充满了挑战性，因为其通常要求激光技术针对不同应用来优化金属的密度。但是打印过程中也会意外导致金属熔化，从而造成产品故障。此外，快速加热和冷却产生的应力也会导致产品变形。强强联合的ANSYS-3DSIM仿真解决方案将有助于缓解相关风险，从而在未来打造出功能更强大、更轻量化的组件。 3DSIM总部位于美国犹他州帕克城，专门为金属增材制造领域研发功能强大的仿真软件。3DSIM的软件工具可帮助制造商、设计人员、材料科学家和工程师通过仿真驱动的创新实现目标，而无需进行繁琐的物理试错法。该公司的客户囊括了航空航天和汽车OEM厂商、部件制造商、金属增材制造机械生产商以及行业领先的研究实验室。 3DSIM的产品包括专为机械操作人员和设计人员设计增材制造部件而研发的易用型工具exaSIM。exaSIM提供了无与伦比的预测功能，能发现并解决残余应力、扭曲和建造故障，从而帮助用户实现部件容差，而且无需物理试验就能避免建造故障。另一款产品FLEX可帮助工程师、分析人员和研究人员针对具体增材制造机械和材料组合调整最佳工艺参数。这就能在制造部件前实现最高水平的部件完整性并预测微观结构和相关属性。 ANSYS的副总裁兼总经理Shane Emswiler指出：“增材制造正在改变企业向市场投放产品的方式，而3DSIM通过创新型解决方案积极推动这一进程。通过将exaSIM和FLEX纳入我们的Workbench平台，ANSYS能为客户提供目前市场上唯一一款端到端的增材制造仿真工作流程。这将帮助不同产业的客户促进创新，加速产品上市进程，并降低制造成本。” 3DSIM的首席执行官Brent Stucker指出：“我们很荣幸能够成为ANSYS大家庭的一份子，我们在帮助客户践行产品承诺方面拥有近50年的历史经验。3DSIM的行业领先增材制造技术和ANSYS的工程仿真解决方案充分结合，将帮助我们的客户和整个产业实现共赢。”。 关于ANSYS, Inc. 作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题，我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作，共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡！

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2017 Arm Tech Symposia 圆满收官

2017-11-23

从11月6日至11月10日极具技术含金量和高“bigger”的2017 Arm年度技术研讨会先后在上海、北京、深圳达成“全国巡演”，完美收官.   一、大数据与人工智能共演进，Insecurity of Things重新定义“IoT”      如果要盘点世界级的科技创新热点，大数据与人工智能当仁不让。Arm首席策略官Jason Zajac利用微软小冰诗集、阿里巴巴智慧城市，智慧医疗与智能汽车等案例表明技术的进步对人类的发展总体是积极正向的，这也与Arm科技使生活更美好的期望一致。        这是一个Internet of Things的时代，在将来一万亿新设备互联的场景下，安全威胁因素更加多样，所以要确保小型化、小体量设备的安全性。Insecurity of Things，新时代“IoT”的新定义，也是Arm下一代技术规划重心之一。       二、机器视觉造就AI商业奇点，原创技术引领AI发展核心      1983年，数学家Vernor Vinge提出“奇点”概念，认为未来的世界将会超出人类理解范畴。2017年，商汤科技正借助人工智能计算机视觉技术，制造出一个又一个刷新着人们想象力的AI商业奇点......你可知目前大部分直播平台和今日头条图像引擎都使用了商汤科技的智能识别技术？         “目前人工智能已经进入局部爆发阶段，并通过终端计算实现应用落地，对世界进行重构”，商汤科技CEO徐立博士演讲时说到。AI的爆发与技术、场景和商业模式三大要素息息相关，而原创技术则是引领AI发展的核心。商汤科技的“1+1+X”（ 第一个“1”是基础研究，第二个是“1” 是产业结合，第三个“X”是行业伙伴）布局，辅以Arm广泛的生态系统将推动人工智能技术在更多场景下的落地，真正的提高行业效率、改变人类的生活。     三、万亿新链接重新思考“安全性”，Arm关键IP“secure”都在线      随着物品越来越智能化，大到智能家电，小到智能手环，联网成为它们的必备功能。据Arm 高级营销总监Ian Smythe透露，目前基于Arm IP的芯片出货量已超过1,000亿颗，并预计到2021年累计出货将达到2,000亿颗，Trillion级物联网时代近在眼前。      而万亿设备庞大的计算量与存储压力会给云端带来巨大的挑战，以场景应用的创新与发展为目标，将AI算力注入边缘，赋能边缘智能的终端计算与云端计算相结合是大势所趋。大多数移动设备上的安全，都能由已经搭载安全架构的Arm芯片所保障。同时，Arm还为硬件IP引入通用的安全性架构（PSA），用来实现规模化互联设备的安全性。   四、先进技术“Match”行业需求，Arm系列新品强势助阵      显示世界正在发生什么样的变化？VR虚拟现实技术持续要求高像素，未来显示设备需支持4K以上分辨率和更高帧率，还有高动态范围，多窗口模式等，推动了显示技术的不断发展。Mali-D71显示处理器，CoreLink MMU-600，Assertive Display 5组成Arm最新完整的显示解决方案，完美“Match”行业新需求，为下一代显示设备量身订制。      同时，作为第一代DynamIQ处理器，Cortex-A75和Cortex-A55将两种不同功耗预算下的性能提升到了全新水平，它们既能在DynamIQ big.LITTLE配置中结合使用，又能单独使用，满足不同的成本和功耗需求。从顶级智能手机，笔记本电脑到入门级智能手机，从ADAS辅助驾驶系统到高效能全自动驾驶系统， Cortex-A75与Cortex-A55联合，是真正意义上的“全能王”。      人工智能的问世，机器学习和计算机视觉（ML/CV）应用的迅猛发展，加大了对系统解决方案的需求，Arm机器学习平台对每个模块的不断优化，更好的支持了各行业的不同需求，推动ML更好的改变每个人的生活。  

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Altium的介绍及功能

2017-11-22

 Altium(前身为Protel国际有限公司)由Nick Martin于1985年始创于澳大利亚，致力于开发基于PC的软件，为印刷电路板，提供辅助的设计。        Protel是目前EDA行业中使用最方便,操作最快捷，人性化界面最好的辅助工具。在中国用得最多的EDA工具，电子专业的大学生在大学基本上 都学过protel 99se，所以学习资源也最广,公司在招聘新人的时候用Protel新人会很快上手。        Altium声称中国有73%的工程师和80%的电子工程相关专业在校学生正在使用其所提供的解决方案，而目前正版率只有3%左右。   主要功能： 1、电路原理图设计 2、印刷电路板设计 3、电路模拟仿真 4、FPGA及逻辑器件设计 5、高级信号完整性分析

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