亿道携手Altium参展Tech Shanghai会议

2019-03-30

2016年3月14日-2016年3月17日，Tech Shanghai会议在上海跨国采购会展中心举行，亿道作为Altium公司中国区的合作伙伴，与其在此次会议上一同参展。     中国制造的半导体销量持续成倍增长，市场潜力无限。16 纳米工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需专业的工具和先进的技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。     此次与会的人员主要集中在IT、电子行业内，吸引着一大批的业内精英人士参会。会议共分三天，有8大板块，分别为：射频与微波，机器人/无人机，物联网/智能家居，工业与医疗电子，电源管理及功率器件，汽车电子，智能硬件可穿戴设备，IC设计/制造/封装/测试。Altium资深技术顾问马熙飞先生在3月16日的论坛上就“Altium Designer 16 引领设计革命”一题做了细致的讲解，助力此次会议。本次会议帮助工程师学习了崭新技术、发掘新兴EDA 工具、收集创新灵感。     亿道电子与Altium公司从2005年开始合作至今，一直保持着良好的合作关系，是Altium公司在中国区最大的合作伙伴。亿道电子作为国内最全面的开发工具提供商之一，面向企业用户，提供研发、设计、管理过程中使用的各种工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。 （图一） 客户在亿道及Altium展台交流   （图二） 客户在亿道与Altium展台交流  （图三）会场内人员做无虚席     关于Altium    Altium 有限公司 (ASX: ALU) 是一家专注 3D PCB 设计和嵌入式系统开发等电子设计系统的跨国软件公司,其总部设立在美国加利福尼亚州的圣地亚哥, 其产品被广泛应用于全球各行业电子设计领域。凭借其独特技术,Altium 帮助企业和设计团队在有限的时间和预算下不断创新、相互协作,实现互联产品的设计。旗下产品包括 Altium Designer?、Altium Vault?和 TASKING?嵌入式软件编译器。 Altium 公司创建于 1985 年,在美国圣地亚哥和波士顿、德国卡斯鲁、荷兰阿姆斯福特、乌克兰基辅、瑞士楚格州、中国上海、日本东京和澳大利亚悉尼设有办公室。 关于亿道集团    亿道集团旗下设亿道电子（上海亿道电子、北京亿道电子、深圳亿道电子）、亿道数码、亿道信息五家子公司，分别从事软件代理业务（亿道电子），消费类平板电脑（深圳亿道数码），行业平板电脑（深圳亿道信息）的研发、制造与销售。      亿道电子：2002年7月成立，主要从事电子硬件、软件和结构开发工具、平台及电子产品研发管理方案，研发增值服务。专注于与国际领袖企业合作，致力于将全球技术产品引荐给国内研发型企业使用。从2006年开始是ARM开发工具的全中国的授权代理商。经过十二年的经营，亿道电子的客户群遍布各行业的电子、结构部门的开发业务。客户超过5000多家。目前主要从事ARM/Altium/CollabNet/Parasoft等著名厂商设计研发工具的代理分销业务；覆盖云技术、物联网、移动互联等多个领域。      亿道数码：目前专注于移动互联平板电脑，笔记本电脑的设计与研发。亿道数码源于2004年亿道电子的研发中心，为众多客户提供电子产品ODM服务。2005年-2007年，从事GPS/PND ODM业务。2008年9月开始，全力投入平板电脑产品的开发和推广，是国内平板电脑方案公司；建立国内领先的Windows/Android系统软件开发团队。2010年平板电脑出货量超过了150万台，成为了当时行业内首屈一指的方案公司。2010-2013年亿道数码的营业额实现了200%的增长率，如今已是国内稳定出货的平板电脑厂商之一。现主要方案有采用Intel X86架构的四核芯片，搭载Windows8.1系统，属“二合一”平板电脑+笔记本电脑产品；采用ARM架构的四核、双核芯片，搭载Android系统，有单WiFi和通话类型的全尺寸平板电脑方案，正在大量稳定出货，月出货量在60万台/片。主要合作的芯片原厂包括Intel,RockChips，MTK，Amlogic，Marvell等。2012年-2014年“国家高新技术企业”。      亿道信息：专注于移动互联智能终端、行业平板电脑的设计与研发。从2010年成立至今，每年业务量增长超过100%。如今，已成为行业的新新之秀。现亿道信息有基于X86架构的Windows平台与基于ARM架构的Android系统的平台定制方案。主要产品有北斗/GPS，RFID/NFC/二代身份证识别，一维码/二维码，三防工业平板等。主要应用于国家安全工业军方系统、车载导航、智能家居、大型商超、物流仓储系统等领域。

查看更多→

PHP5.x年底前将退出历史 中企动力未雨绸缪坐享云端

2018-10-26

? ? ? 近日，网络技术应用研究公司 W3Techs 表示，将在2018年12月31日正式停止对PHP5.6版本的安全支持，这意味着从2019年1月1日起，全球有近62％的网站将不再收到安全漏洞或错误更新，如果黑客发现并利用旧版 PHP 中的漏洞，数百万个网站和用户可能会陷入危险。如果想维持自身网站安全稳定，就要尽快联系技术供应商进行升级，而模板建站供应商很可能因为成本问题，无法在短时间内解决大规模客户网站的升级问题，一旦爆出严重漏洞将引起全球网站的极度恐慌，有人将这种情况描述为“PHP定时炸弹”。 　　PHP（Hypertext Preprocessor，中文译为超文本预处理器）是一种通用开源脚本语言，主要适用于Web开发领域。因为混合了C、Java、Perl以及PHP自创语法，支持几乎所有流行的数据库及操作系统，应用广泛；而且，PHP是将程序嵌入到HTML文档中去执行，执行效率比完全生成HTML标记的CGI要高许多，在执行动态页面时也比CGI和Perl更加迅速；同时，PHP还可以执行编译后代码，编译可以进行加密和优化代码运行，使代码运行更快。因其灵活、便捷、易用、开发周期短，PHP受到开发公司、程序爱好者的广泛青睐。然而其安全性、严谨性一直为其他技术所诟病。 　　 网站建设常用技术，高效与安全是两大痛点 　　纵观互联网发展史，常用的网站开发技术除了上文提到的PHP，还包括CGI、ASP、JSP、ASP.NET等。其中，CGI通常被用来解释表单输入信息，在服务器进行相应处理，并将信息反馈给浏览器。它填补了HTML在记数器、表格提交、Web数据库等功能上的空白，但是也对服务器造成了巨大负担，使得服务器的执行效率低下，其对系统可读写的权力也为黑客提供了可乘之机。 　　ASP技术是微软公司开发的代替CGI脚本程序的应用，可以与数据库和其他程序进行交互，相比于CGI更简单便捷。现在的ASP通常被用于建设动态网站。ASP网页可以包含HTML标记的普通文本、脚本命令以及在网页中添加交互内容，与各种浏览器的适配度极高，易于修改测试、对于ASP代码也具有一定保护作用。但是ASP的缺点在于由于连接的Access数据库的安全性较差，ASP网站对于企业级经营数据的保护能力较低，对于完全集群、负载均衡等企业端功能也无法满足。 　　之后，基于多种通用语言的ASP.NET技术得到发展，适应能力强、简单易学、执行效率也有了较大幅度提升，成为了适用于多处理器的开发工具。但是其以明文的方式进行网络传输、加密编码增加网页大小、易被攻破等同样对安全性造成了极大隐患。 　　而JSP与ASP技术类似，在传统网页HTML中插入Java程序段和JSP标记形成文件，通常被用来封装产生动态网页的处理逻辑。一次编写各处运行、支持多平台操作、具有强大的可伸缩性，与PHP相比更为出色，但是跨平台、可伸缩也极大增加了产品的复杂性，运行速度也相对较慢。 　　综合来看，无论是何种技术，对于用户端以及浏览者，高效率地反应与交互、保护个人和企业级用户信息安全成为两大主要需求。随着互联网技术的进步，云计算、大数据等技术的飞速发展，中企动力未雨绸缪，早在2017年就另辟蹊径推出中企动力云平台，解决以上两大问题。 　　 基于云架构，网站建设不受语言困扰 　　中企动力的网站建设技术基于云平台，采用最先进的云计算架构，将基础建设层（IaaS）、平台层（Paas）和软件服务层（SaaS）进行分离，将开发语言的影响极大降低甚至忽略不计；通过虚拟化和分布式存储技术，让客户不再受带宽、存储、计算能力的限制；并且通过负载均衡和安全策略，最大程度的保障系统安全，从根本上解决了用户关注的安全与效率问题。 　　基于19年行业探索以及120w+企业用户经验积累，中企动力利用云计算、大数据、人工智能、物联网等技术使平台能力不断升级，以帮助企业轻松实现全渠道的智能营销，并解决经营、管理上的各种问题。通过运用数字化链接、数字化技术、数字化服务、数字化模型来集成汇总用户数据，给予用户优秀的网络营销服务。未来，中企动力将通过全新云平台，与各领域用户一起“坐享云端“。 关于亿道电子 　　亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 　　亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

查看更多→

ANSYS通过台积电的7nm FinFET PLUS工艺技术和基于内存基板应用的集成扇出型高级封装技术认证

2018-10-26

   2018年10月2日，ANSYS宣布，ANSYS解决方案已通过台积电的7nm FinFET Plus（N7+）工艺技术节点认证，支持EUV（极紫外线光刻技术）技术，而且参考流程经验证可支持最新的基于内存基板应用的集成扇出型（InFO_MS）高级封装技术。上述认证和验证对于无晶圆厂的半导体企业非常重要，有助于其仿真工具通过严格的测试和验证过程，从而支持新的工艺节点和封装技术。         ANSYS? RedHawk?和ANSYS? Totem?通过了台积电N7+工艺技术认证，能提供支持EUV的相关特性。N7+的认证包括提取、电源完整性和可靠性、信号电迁移（EM）和热可靠性分析等方面。         业界领先的台积电InFO高级封装技术经过扩展后可将内存子系统和逻辑芯片集成在一起。台积电和ANSYS改进了现有的InFO设计流程，支持新型InFO_MS封装技术，并使用ANSYS SIwave-CPA、ANSYS? RedHawk-CPA?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? CMA?和ANSYS? CSM?及相应的芯片模型验证了参考流程。InFO_MS参考流程包括晶片和封装的协同仿真和协同分析，支持提取、电源和信号完整性分析、电源和信号电迁移分析以及热分析等。         台积电设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出：“台积电和ANSYS的最新N7+认证合作和InFO_MS支持工作能帮助客户满足新一代芯片和封装对于更高性能、可靠性和功耗的要求。” ANSYS半导体事业部总经理John Lee指出：“随着智能互联电子设备的数量不断增多，制造商必须跟上发展步伐，设计出节能型、高性能、可靠性产品，同时降低成本，缩小封装。ANSYS半导体解决方案可满足功率、热、可靠性等复杂的多物理场挑战，也能应对工艺变化对产品性能的影响。ANSYS的综合芯片封装系统解决方案支持芯片感知系统和系统感知芯片签核，有助于双方共同的客户以更大的信心加速设计收敛。” 关于亿道电子         亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。         亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

查看更多→

云计算技术分享之如何管理VMware虚拟磁盘配置

2018-10-26

            虚拟硬盘驱动器文件是一个容器文件，其作用类似于物理硬盘驱动器。执行某些虚拟机管理操作(如创建虚拟磁盘，将虚拟机克隆到模板或迁移虚拟机)时，它可以包含操作系统，应用程序和数据。虚拟硬盘驱动器文件通常连接到虚拟机(VM)，并且充当VM的系统或数据驱动器。我们将看到虚拟硬盘配置方法的类型以及每种方法之间的区别。     VMware中有三种类型的硬盘配置方法。 当你尝试使用ESXi和vSphere客户端安装虚拟机时，可以选择以下三种格式进行硬盘配置。 精简配置 Thick Provisioned Lazy Zeroed Thick Provisioned Eager Zeroed 以下快照将帮助你了解可用于在连接到ESXi主机的VMware vSphere客户端中配置虚拟硬盘方法的选项。     Thin provision         使用此方法可以节省存储空间。在创建虚拟机时，精简配置虚拟磁盘所需的空间将根据需要进行分配和归零，未使用的空间可供其他虚拟机使用。它将根据每个用户在任何给定时间所需的最小空间，以灵活的方式在多个用户之间分配磁盘存储空间。在客户站点实施精简配置可以通过提高存储利用率来节省大量资金。 优点： 在安装VM时最快配置 精简配置可降低存储成本 它允许有效使用存储空间 缺点： 由于元数据分配开销导致的性能最慢以及初始写入操作期间的额外开销 如果实际使用资源，过度使用存储可能会导致应用程序中断或停机 不支持群集功能 管理员视角的可管理性开销 Thick ProvisionedLazy Zeroed           Thick Lazy Zeroed配置用于以默认的厚格式创建虚拟机(VM)磁盘，它将在创建VM时保留磁盘空间，但仅在虚拟机上清除包含存储设备上的旧数据的块第一次将新数据写入磁盘。值得注意的是，它是一种传统的存储配置模型。通过密集配置，可在未来存储需求之前提供大量存储空间。但是，该空间可能仍未使用，从而导致存储容量的浪费。 优点： 与Thick Provisioned Eager Zeroed相比，配置更快 比Thin Provisioned更好的性能 缺点：  浪费存储空间 与Thin Provisioned相比，配置稍慢 比Thick Provisioned Eager Zero更慢的性能 不支持群集功能 Thick ProvisionedEager Zeroed Thick ProvisionedEager Zeroed支持群集功能，例如Fault Tolerance。并且它占用创建VM时保留虚拟磁盘文件所需的所有空间，但物理存储设备上的硬盘块使用零格式化以覆盖任何旧数据。 优点：   很好的表现 使用零覆盖分配的磁盘空间可降低可能的安全风险 它将支持群集功能，如Microsoft Cluster Server(MSCS)和VMware Fault Tolerance 缺点： 提供需要更多时间 Thick和Thin虚拟磁盘之间的区别             上图将帮助你了解Thick和Thin配置之间的区别。如果为任何VM提供密集配置，则首先需要估计虚拟机在其整个生命周期中需要多少存储空间。然后，事先为其虚拟磁盘提供固定数量的存储空间，例如40GB，并将整个配置空间提交到虚拟磁盘，立即占用整个配置空间的虚拟磁盘称为厚磁盘。         但是，如果我们考虑对虚拟磁盘进行精简配置，则需要磁盘当前和未来活动所需的整个空间，例如40GB。但是，应该注意的是，精简磁盘只提交与磁盘初始操作所需的存储空间一样多的存储空间。在此示例中，精简配置磁盘仅占用20GB的存储空间。剩余空间我们可以将它用于另一个VM。由于磁盘需要更多空间，因此它可以扩展到整个40GB的配置空间。   Thick Provisioned EagerZeroed和Thick Provisioned Lazy Zeroed之间的区别           上图是关于ThickProvisioned Eager Zeroed和Thick Provisioned Lazy Zeroed之间的区别。如果创建并分配40 GB硬盘空间，它将帮助了解惰性和急切的归零虚拟磁盘。对于延迟归零磁盘，它最初占用整个磁盘空间，并且只有当虚拟机第一次将新数据写入磁盘时，才会清除存储设备上包含旧数据的块。但是，Eager清零磁盘也会占用磁盘的整个空间，并且在硬盘配置时，物理存储设备上的块将使用零格式化，以覆盖任何旧数据。 关于亿道电子         亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。         亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

查看更多→

Arm推出服务器合规认证计划Arm ServerReady

2018-10-26

Arm宣布正式推出基于Arm架构的服务器合规认证计划——Arm ServerReady，旨在帮助用户安全、合规地部署Arm服务器系统。目前，已有多家芯片供应商获得Arm ServerReady 1.0版本的认证。 ? ? ? ? 在服务器领域，服务器合作伙伴往往希望能够实现新系统的“即开箱，即部署”，并直接集成所选择的操作系统与应用程序。 为实现这一目标，Arm服务器生态系统必须定义并遵守最基本的标准集。与移动应用不同，在服务器和基础设施领域为每个平台修改操作系统是不可接受的，因此一个基本的标准集对于服务器和基础设施市场尤其重要。 标准允许不同产品之间在保持兼容性的同时，使各个合作伙伴能够在其中进行创新和差异化。 ? ? ? ??近年来，Arm已经与整条基础设施供应链的各方实现了合作，包括芯片供应商、独立固件供应商、操作系统和虚拟机管理程序供应商、OEM、ODM、独立硬件供应商和云基础设施供应商等。 通过合作，Arm与合作伙伴共同定义了服务器基础架构规范(Server Base System Architecture - SBSA)中的最低硬件要求，以及服务器基本启动需求(Server Base Boot Requirements - SBBR)规范中的最低固件要求。从而尽可能利用行业标准并创建新的Arm规范，以实现互操作性。 ? ? ? ??我们遵循“没有不需要验证的规范”的原则。而规范的验证正是通过各种Arm合规性程序实现的，这些程序能够帮助开发人员确保其硬件完全符合Arm架构规范。 同时，Arm也为SBSA和SBBR验证创建了架构合规性套件(Architecture Compliance Suite - ACS)。 ? ? ? ??作为基于Arm基础架构芯转乾坤正式发布的一部分，Arm正是宣布了认证计划——Arm ServerReady，这一计划旨在帮助用户放心地部署Arm服务器系统。 Arm ServerReady计划所涉及的标准操作系统引导和ACS运行，将由供应商自主或在Arm支持团队的协助下运行，并通过ACS的服务器获授Arm ServerReady证书。 ? ? ? ??目前，Arm ServerReady版本1.0使用ACS版本1.6，测试对象为SBSA 3.1版和SBBR 1.0版的合规性。 ? ? ? ??与此同时，Arm正在与合作伙伴进一步提升合作，将SBSA推向5.0版，并将SBBR推向1.1版。 此外，Arm还在研究新的服务器基本管理指南(Server Base Manageability Guide - SBMG)规范。 预计未来版本的Arm ServerReady程序将针对未来的服务器系统使用这一系列全新标准。 ? ? ? ??目前，已有多家芯片供应商的系统获得了Arm ServerReady 1.0版证书，包括：Ampere，HXT(华芯通)，Marvell和Qualcomm以及ODM Femrice (北京东大金智)，Gigabyte(技嘉)和UIT(创新科)。 Arm SeverReady合作伙伴证言： ? ? ? ??微软公司Azure部门的杰出工程师Leendert van Doorn博士表示：“Arm ServerReady合规计划建立在Arm的服务器标准和社区对基础设施行业的贡献之上。它强调了软件开发人员和客户都可以依赖的一套通用原则。 我很高兴看到这一努力结出硕果，几个服务器平台已经通过ServerReady的认证。” ? ? ? ??“技嘉很高兴成为首批Arm ServerReady系统合作伙伴之一，并与Arm就ServerReady计划的定义和验证进行了密切合作，使我们能够提供适用于各种操作系统和虚拟机管理程序的硬件平台，”技嘉产品战略与规划负责人Akira Hoshino表示。 他补充道，“技嘉已准备好并且很高兴能够通过我们的Arm ServerReady认证系统为客户提供支持。” ? ? ? ??Hewlett Packard Enterprise高级技术副总裁Mike Vildibill表示：“HPE欢迎Arm ServerReady合规计划为客户提供开箱即用的体验。” ? ? ? ??UIT 创新科Diana Luo表示：“基于Arm的服务器为云计算和数据中心提供高性能、低功耗和高密度的解决方案，并具有开放的生态系统。 ServerReady合规计划使我们能够为客户提供服务器，符合行业标准并提供出色的开箱即用体验。” ? ? ? ??LDCG高级总监Martin Stadler则表示：“Linaro很高兴能够支持和帮助推广ServerReady系统，Linaro与Arm密切合作，实施AArch64服务器标准。我们正在与合作伙伴合作，用ACS验证他们的系统，利用开源固件协作开发并取得了巨大成功。” ? ? ? ??Marvell的生态系统和合作伙伴支持副总裁Larry Wikelius 则表示：“Marvell与Arm就ServerReady计划的定义和验证上进行了密切合作。Marvell? ThunderX2? 64位Armv8-A处理器是首批经过ServerReady认证的处理器之一。 我们的合作伙伴和最终用户将受益于此级别的测试和认证，加速开发并部署到主流云和高性能计算环境中。” ? ? ? ??安培软件工程副总裁Mauri Whalen表示：“Arm服务器处理器，例如Ampere的eMAG，为传统处理器提供了一种引人注目的替代方案，不仅可提供高性能计算，还具备出色的总体拥有成本和高内存容量。 Ampere的产品符合Arm ServerReady标准，支持行业兼容性，并有助于继续采用基于Arm的处理器。” ? ? ? ??AMI营销主管Terry Otsumbo表示：“American Megatrends Inc.(AMI)很高兴参加Arm ServerReady认证计划。 为我们的客户提供创新，安全和稳定的启动固件的高效交付和维护是我们业务的核心，ServerReady帮助我们测试了基于Arm的系统，这对于基于Arm的服务器的成功至关重要。” ? ? ? ??红帽首席Arm架构师Jon Masters表示：“随着技术创新跨越芯片，网络和存储产生新的服务器架构并实现新的工作负载，企业必须有共同的标准来决定他们的决策。红帽长期以来一直支持开源创新的标准，从普通的微处理器标准到 Linux内核的基本组件，今天我们很高兴将这种支持扩展到包括Arm ServerReady计划，该计划旨在帮助企业更有信心地采用微体系结构创新。” 关于亿道电子 ? ? ? ??亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 ? ? ? ??亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

查看更多→

ANSYS携手台积电加速实现汽车可靠性解决方案

2018-10-26

? 2018年10月3日，TSMC和ANSYS的客户现在能够通过《汽车可靠性解决方案指南2.0》加速制造汽车设计特性，该指南包含了一系列经过实践检验的工作流程，能帮助客户基于台积电的7nm FinFET（N7）工艺技术研发知识产权（IP）、芯片和封装。扩展版指南基于台积电和ANSYS在ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?等可靠性解决方案领域的合作，能帮助客户针对新一代智能汽车研发更高效、更高鲁棒性的芯片。 ? ? ? ??可靠性对于高级辅助驾驶系统、信息娱乐控制和自动驾驶等领域的尖端汽车平台至关重要。扩展版指南整合了丰富的可靠性功能，支持双方共同的客户利用台积电的N7工艺技术来研发面向汽车应用的IP、芯片和封装。该指南整合了电迁移（EM）和热可靠性工作流程，支持自加热和芯片封装热协同分析和静电放电等功能。此外，它还包括新的统计电迁移预算（SEB）工作流程。 ? ? ? ??SEB能帮助芯片设计人员满足严格的安全性和可靠性要求，优先进行最重要的EM修改，从而完成签核，同时避免过度设计，以降低成本，提高性能，并实现更高的产品可靠性。RedHawk和Totem得到台积电最新FinFET工艺的SEB建模技术支持。 ? ? ? ??台积电设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出：“采用台积电N7工艺技术设计面向汽车应用的IP和片上系统（SoC），这不仅能提高集成度、功能和工作速度，同时必须满足功能安全性和可靠性的严格要求。《汽车可靠性解决方案指南2.0》能够帮助客户满足可靠性目标，以更大的信心加速向市场交付产品。” ? ? ? ??ANSYS半导体事业部总经理John Lee指出：“新一代汽车系统的安全性和可靠性标准日益严苛，亟需一款能够提供综合多物理场功能的仿真平台，其能够在芯片、封装和系统范围内同时求解热效应、可靠性、供电时序和性能问题。《汽车可靠性解决方案指南2.0》中列出的可靠性工作流程支持双方共同的客户加速研发IP、SoC和封装，以满足更高的可靠性和安全性要求，同时避免过度设计。” 《汽车可靠性解决方案指南2.0》中的工作流程基于以下ANSYS产品： ? ? ? ??·?ANSYS RedHawk：业界首选的SoC电源完整性和可靠性签核解决方案。RedHawk拥有大量成功的芯片设计记录，能帮助用户创建高性能SoC，确保电源效率和针对热、EM及静电放电（ESD）问题的可靠性，充分满足移动、通信、高性能计算、汽车和物联网等市场应用的需求。 ? ? ? ??·?ANSYS RedHawk-CTA：?作为集成型芯片–封装协同分析和协同可视化解决方案，RedHawk-CTA能帮助工程师求解电源/热收敛回路，进而准确模拟芯片和封装的热行为。此外，它还能创建专有的芯片热模型，用于捕获芯片中的电源和电流与温度和层级金属密度之间的函数关系，从而进行准确的系统级仿真。? ? ? ? ??·?ANSYS Totem：晶体管级电源完整性和可靠性签核解决方案，可满足全定制/模拟和混合信号设计的要求。除了静态IR和动态压降分析之外，Totem还能包括衬底网络以及封装和电路板模型，从而满足芯片-封装-系统协同分析的要求。此外，Totem还能针对模拟、混合信号设计进行热感知电源和信号线电迁移分析。 · ?? ? ? ??ANSYS PathFinder：ANSYS PathFinder能帮助用户规划、确认和签核IP及全芯片SoC设计，满足针对ESD问题的完整性和鲁棒性要求。在布局和电路级执行的分析有助于从带电器件模型、人体模型或其他ESD事件中找出并隔离可能导致芯片或IP失效的设计问题。 关于亿道电子 ? ? ? ??亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 ? ? ? ? ??亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从ARM开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

查看更多→

Arm全新CryptoCell安全IP缩短上市时间，支持中国国密标准

2018-10-26

 Arm宣布推出CryptoCell-713和CryptoCell-703，提供高性能、高能效的平台安全功能，帮助Arm合作伙伴开发更具安全性的解决方案，并缩短上市时间。         在过去几年中，安全性已成为Arm合作伙伴及其客户共同面临的一个突出问题。然而，OEM厂商、芯片供应商(SiP)和开发人员至今仍面临诸多挑战。例如，在针对移动及其他设备开发安全解决方案时，便需要解决可信执行环境(TEE)等方面的问题。         这些挑战包括：我们每天使用设备的资产价值日益增加(例如优质内容和机器学习(ML)/人工智能(AI)算法);中国市场复杂的监管要求;以及由于安全功能需要与现有IP集成而造成的上市时间延迟。除了合作伙伴面临的这些挑战之外，根据Arm更新安全宣言(Security Manifesto)中即将公布的调查结果，安全行业专家认为，近半数消费者“普遍意识不到”他们所使用产品的安全性，也显示出消费者教育面临的挑战。         为应对这些挑战，Arm公布针对高性能系统的迄今为止最全面的CryptoCell安全IP。 CryptoCell-713专注于多种应用场景，新IP提供出色的安全性，适用于广泛的安全威胁、设备和市场，包括移动设备、数字电视、机顶盒(STB)和中国市场。该系列产品提供了一整套组件，包括硬件、固件和软件适配层和工具，以及用于硬件和固件的简单易用的集成包。                 除CryptoCell-713之外，针对当前市场缺失但至关重要的国密功能，Arm还宣布推出CryptoCell-703，为希望通过国密功能扩展其现有安全解决方案的合作伙伴带来福音。         专为中国市场设计的高性能和稳健性         CryptoCell-713和CryptoCell-703为需要国密功能(SM2 / 3/4)的日常应用场景(如内容保护和银行业务)提供高性能、高能效的安全功能，如内容保护和银行交易。这两款产品均符合所有配置文件的中国DRM认证要求，包括增强内容保护要求。为应对未来的需求，Arm提供符合GM / T 0028 – 214标准的国密实现 (相当于国际通用的美国安全标准FIPS 140 - 2 )。此外，CryptoCell-713可通过FIPS 140-2认证，类似于近期的CryptoCell-712认证。通过使用CryptoCell-703，Arm的合作伙伴可在不放弃现有安全设计的情况下为中国市场打造产品。 适用于各种设备和业务领域的灵活IP         CryptoCell-713为各种设备提供高性能、强大的平台安全性，尤其是移动设备、数字电视和机顶盒。CryptoCell-713和CrytpoCell-703皆可通过增强功能来减轻侧信道攻击，使用户获得更优质的内容消费体验。新一代产品稳健性的提升得益于全新的配置基础设施(作为工具、硬件根信任和设备内嵌固件交付)，使得向设备安全存储进行的资产交付可完全与制造流程隔离。 加快上市速度         SiP和开发人员面临的一大痛点，即是将安全功能集成到其系统中往往耗时巨大。对于日益复杂且由众多不同子系统组成的移动设备、数字电视和机顶盒 SoC(系统级芯片)来说，这一点尤为重要。Arm对CryptoCell与Arm IP的预集成进行了投入，包括推出TF-A和Mali Multimedia套件，这些集成大大缩短了SiP和开发人员的上市时间。具体而言，在可能“长达一天”的内容消费场景中，此预集成带来的一个重要变化是，合作伙伴可以通过使用CryptoCell(而不是使用软件加密)有效地获取有价值的信息。         同时，除了全面的安全IP产品之外，Arm还延续其赋能合作伙伴的传统，提供对Trusted firmware-A(TF-A)的使用。TF-A能够提供可信启动过程和其他有价值软件的部署。此外，在未来几周内，Arm计划通过为移动设备、数字电视和机顶盒等设备公开公司可信基础系统架构(Trusted Base System Architecture (TBSA) )规范，从而使整个生态系统更容易提高安全性。该文档介绍了支持符合关键行业安全标准可信服务的SoC架构。除可满足FIPS和中国标准认证外，这些产品都能够节省数十年的软件开发。 启用机器学习功能         随着人工智能和机器学习在移动设备的安全功能(如面部识别和语音识别)中起到越来越重要的作用。拥有能够支持这些技术的安全解决方案也日益重要。当机器学习开发人员将其机器学习模型部署到移动设备时，他们可能无法控制其访问或使用方式，造成存储在移动设备上的数据可能无法受到保护，从而会面临安全性挑战。为应对这类挑战，CryptoCell-713支持使用软件图像加密的完整框架，该框架是基于安全配置的硬件绑定密钥构建。 解决各种安全挑战的IP         总之，CryptoCell-713和CryptoCell-703彻底解决了OEM厂商、SIP、开发人员和其他合作伙伴在开发安全解决方案时所面临的各种难题。两款产品都能够在挑战重重的中国市场提供高性能安全功能，确保移动设备上运行的日常使用情景符合监管要求。CryptoCell-713可在一系列连接设备上提供高性能安全性。这些设备为用户提供内容，同时需要强大的安全解决方案。通过提供集成的安全解决方案，其中包括现有的Arm IP，帮助缩短SiP的上市时间。同时，CryptoCell-703为已经拥有有效安全解决方案的合作伙伴提供国密功能。总体而言，Arm最新的安全IP旨在让Arm的合作伙伴和客户更轻松，同时为各方创建一个更安全的生态系统。 关于亿道电子         亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。         亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

查看更多→

常见的ARM编译器——ARM SDT

2018-06-29

大家对于编译器这一方面可能都不是很了解，今天就带大家看看常见的常见ARM编译器。ADS是ARM公司的集成开发环境软件，他的功能非常强大。他的前身是SDT，SDT是ARM公司几年前的开发环境软件，目前SDT早已经不再升级。      ARM应用软件的开发工具根据功能的不同,分别有编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、嵌入式实时操作系统、函数库、评估板、JTAG仿真器、在线仿真器等,目前世界上约有四十多家公司提供以上不同类别的产品。   　　用户选用ARM处理器开发嵌入式系统时,选择合适的开发工具可以加快开发进度,节省开发成本。因此一套含有编辑软件、编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、工程管理及函数库的集成开发环境(IDE)一般来说是必不可少的,至于嵌入式实时操作系统、评估板等其他开发工具则可以根据应用软件规模和开发计划选用。   　　使用集成开发环境开发基于ARM的应用软件,包括编辑、编译、汇编、链接等工作全部在PC机上即可完成,调试工作则需要配合其他的模块或产品方可完成。   　　ARM SDT的英文全称是ARM Software Development Kit,是ARM公司(为方便用户在ARM芯片上进行应用软件开发而推出的一整套集成开发工具。ARM SDT经过ARM公司逐年的维护和更新,目前的最新版本是2.5.2,但从版本2.5.1开始,ARM公司宣布推出一套新的集成开发工具ARM ADS1.0,取ARM SDT而代之,今后将不会再看到ARM SDT的新版本。ARM SDT由于价格适中,同时经过长期的推广和普及,目前拥有最广泛的ARM软件开发用户群体,也被相当多的ARM公司的第三方开发工具合作伙伴集成在自己的产品中,比如美国EPI公司的JEENI仿真器。ARM SDT(以下关于ARM SDT的描述均是以版本 2.50为对象)可在Windows95、98、NT以及Solaris2.5/2.6、HP-UX10上运行,支持最高到ARM9(含ARM9)的所有ARM处理器芯片的开发,包括StrongARM。ARM SDT包括一套完整的应用软件开发工具:*armcc ARM的C编译器,具有优化功能,兼容于ANSI C。*tcc THUMB的C编译器,同样具有优化功能,兼容于ANSI C。*armasm支持ARM和THUMB的汇编器。*armlink ARM连接器,连接一个和多个目标文件,最终生成ELF格式的可执行映像文件。*armsd ARM和THUMB的符号调试器。以上工具为命令行开发工具,均被集成在SDT的两个Windows开发工具ADW和APM中,用户无需直接使用命令行工具。*APM Application Project Manageer,ARM 工程管理器,完全图形界面,负责管理源文件,完成编辑、编译、链接并最终生成可执行映像文件等功能。

查看更多→