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ARM发布新架构Neoverse 性能表现已接近Intel和AMD处理器
2019-05-23
? ?在这个移动设备成为主要计算平台的大时代,稍微关注行业的人都听说过ARM,该公司作为技术推动者,提供各种处理器架构以及核心参考设计,基本上已成为当今所有移动设备的动力之源,并在过去的5~7年里,引领着智能手机和平板电脑SoC性能的飞速发展。   ARM的雄心远远超出了移动和嵌入式设备领域。从商业意义上来看,服务器和相关基础设施等高端领域有着更大的利润空间,对于像ARM这样的公司来说,这是一个非常有利可图的市场。 不过,尽管ARM在移动和嵌入式设备领域取得了巨大的成功,但迄今为止始终未能触及更高性能产品的领域。   虽然在过去的十年中,许多关于“ARM将掀起服务器和基础架构市场革命”的预言层出不穷,也有不同的供应商试图实现这一目标,然而前几代产品并没有获得成功,ARM的服务器生态系统也遇到了相当大的困难。 ? 服务器领域,多事之秋   去年年中,全新的Cortex A76架构横空出世,ARM对其寄予厚望,以至于随后公开分享了未来三年的CPU路线图,并宣布将在PC笔记本电脑领域与Intel展开正面竞争。尽管骁龙8CX等产品的上市还需要等待很久,但外媒Anandtech已经拿到了首批搭载Cortex A76的移动设备,并验证了ARM的所有性能和效率声明。   最近,ARM又发布了新星架构Neoverse,并希望通过新一代处理器设计大幅提升其性能,并提高在服务器和基础设施领域的竞争力。   这些新架构对ARM来说都很重要,它们代表了市场的一个转折点:ARM处理器的性能表现已经接近了Intel和AMD处理器,且ARM有信心保持每年25~30%的性能提升,大幅超越Intel和AMD的迭代幅度。 关于亿道电子     亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。   亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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软件:加速器致胜的秘密
2019-04-25
  随着arm生态系统的发展壮大,各种各样的应用场景层出不穷。为了更好地在特定场景下得到更好的性能,能耗比等指标,针对特定应用场景的加速器市场也在蓬勃发展,近年来火热的人工智能加速器(Artificial Intelligence Accelerator)就是一个典型例子。 一个高效的加速器,需要精心设计的硬件以及与之搭配的软件,两者缺一不可,否则用户体验会大打折扣,这也是为什么我们常常看到某些指标非常惊艳的加速器,在实际使用中体验却不尽如人意的原因。以人工智能加速器为例,其中基本的硬件加速单元就是乘加器的组合,但如何让这些乘加器高效地进行并行计算,涉及到上层数据的打包,调度,需要大量的驱动软件工作,而且大部分软件开发者都是基于某种框架进行应用开发,具体见图 1,所以驱动到框架的适配也很重要,甚至有一些框架不能满足应用的需求,需要专门开辟通道进行优化。 图1:arm NPU软硬件框架 开发一款高性能加速器,需要投入大量人力物力,如果不能大规模使用,那么投入回报比会大大降低,甚至亏本。如果加速器能和不同arm系统轻松组合,拓展arm系统的应用范围,那么应用场景将会大大增加,生命周期也会延长。让加速器适配不同的arm系统,这对软硬件接口和驱动提出了非常大的挑战,因为今天的arm产品非常丰富,从低功耗的微处理器,主流的移动平台,到高端的服务器,高性能计算处理器都有相应产品。对于一个加速器团队来说,针对尽可能多的arm配置组合进行开发验证成本将非常高昂,这里面不单单涉及IP/EDA的采购,还有系统的搭建维护,但如果没有这些IP又无法将整个业务流程完整验证,甚至影响软硬件接口的设计优化。 有没有方法高效地解决加速器配套驱动,框架,应用软件开发的问题呢?Fast Model! 图2:使用DS-5调试运行在Fast Model中的系统软件 在Fast Model的例子系统中,arm给出了一系列arm核,相关IP组合的子系统模型,以及相应OS,开发工具DS-5,方便客户快速搭建软件开发平台,调整软硬件接口,进行驱动以及上层软件的开发,具体参考图3。 整个开发流程如下: 在Fast Model的例子系统中找到你需要的平台,和对应的Bootloader, Firmware, OS软件,并将他们顺利运行 将Fast Model的子系统导出生成SystemC的模型子系统模块 编写加速器的功能模型,通过AMBA PV总线和Fast Model导出的子系统模块进行连接 编写驱动在目标OS中操作加速器 在模型平台上进行软件框架,应用匹配移植 arm提供了绝大部分市面可见设计的类似子系统,无论是基于arm v7/v8单核,多核,多cluster系统,还是包含最新架构特性的CPU系统,加速器开发团队都可以在Fast Model的例子程序里面找对类似子系统范例进行适配,在设计之初就可以解决不同系统的适配性问题。Fast Model也提供工具让开发者对例子系统进行修改,生成新的子系统以满足需要。在加速器设计之初,软件硬件人员就可以一起利用丰富多样的例子系统进行架构的探索,对稳定软硬件接口非常有帮助,而稳定的接口定义对长期的产品演进至关重要。 图3:基于Fast Model的加速器软件开发 至此开发者已经完成了大部软硬件接口,驱动以及框架软件开发工作,但驱动中的时序问题还没有完全解决,因为Fast Model是一款功能型模型,它为了提高运行速度(50-200MHz),牺牲了时序信息。对于时序信息,开发者可以最后去仿真平台甚至最终芯片上去调节,而此时软件测试用例和框架都已经完成,这将大大节省占用仿真平台(MHz)进行调试排错的时间,从而降低成本。 综上所述,Fast Model可以迅速提高加速器产品的成熟度和适配范围,如果您和您的团队正在开发基于arm的加速器,欢迎联系我试用Fast Model来缩短产品的成熟周期,提高配套软件的质量,提前将产品推向市场。 关于亿道电子 上海市亿道电子科技有限公司(中文简称:亿道电子,英文简称:Emdoor)是国内全面的开发工具提供商之一。亿道电子面向企业用户,提供研发、设计、管理过程中使用的各种工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子专注开发、设计、管理工具十多年,先后与ARM,Altium,Ansys,CollabNet,QT,Parasoft,MSC等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具多年,具有丰富的工具使用经验和积累,可以为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子致力于开发工具的销售和技术支持,凭借多年的技术积累,可以更好的协助合作伙伴快速的掌握开发工具的使用,并让合作伙伴把精力集中在自身产品的设计过程中,以提高开发设计效率。
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ANSYS入选2019年全球最具可持续性企业百强榜单
2019-04-25
?ANSYS入选2019年全球最具可持续性企业百强榜单,荣膺“企业可持续性领先者”称号 ????????2019年2月6日,匹兹堡讯 –?专门提升企业可持续性的媒体和研究公司Corporate Knights将ANSYS(NASDAQ: ANSS)评选入2019年全球最具可持续性企业百强榜单?(全球百强)。 ??????? Corporate Knights对各行业中营收超过10亿美元的7500家上市公司进行严格分析,最终确定了全球百强名单。该公司分析了21项关键绩效指标,涵盖资源管理、员工管理、“清洁”收入和供应商绩效等。 ??????? 此外,Corporate Knights还根据专门分析全球股市情况的MSCI All Country World Index来评估全球百强公司。比较研究发现,专注于可持续性的企业通常能为投资者带来更多营收,也能更好地延长企业存续寿命。 ??????? ANSYS的高级副总裁兼首席财务官Maria Shields指出:“ANSYS力争成为可持续领域的企业领先者,我们非常荣幸能够入围全球百强榜单。此次入围反映出ANSYS在公司文化和运营的各个方面持续关注环境、社会和治理问题。” ? 关于亿道电子 ??????? 亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 ??????? 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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中国移动携手华为完成全国首例基于5G的远程人体手术;|Last week review
2019-04-25
中国移动携手华为完成全国首例基于5G的远程人体手术;|Last week review?看点01?OPPO发布ColorOS 6 GameBoost升至2.0版本? 3月17日下午消息,OPPO今日在成都正式发布了ColorOS 6版本,其中GameBoost升至2.0版本,新增TouchBoost和FrameBoost功能。4月10日发布的Reno系列将正式搭载该系统。OPPO在ColorOS 6上提出了无边界的设计理念,同时以全球化和全面屏为两个关键词。陈希宣布,ColorOS将启用全新的品牌标识,更加凸显高效和顺畅。同时,ColorOS 6在壁纸、图标、交互、动画等方面进行了大量改进,以动画为例,进行了超过3500项的动画改进。?看点02?中国移动携手华为完成全国首例基于5G的远程人体手术? 据中国移动官微消息,3月16日,中国移动携手华为公司助力中国人民解放军总医院,?成功完成了全国首例基于5G的远程人体手术——帕金森病“脑起搏器”植入手术。本次手术通过5G网络,跨越近3000公里?,成功实现了位于北京的中国人民解放军总医院第一医学中心与海南医院间的帕金森病“脑起搏器”植入手术,实现5G远程手术操控,开启了5G远程手术的新篇章。?看点03?华为Balong 5000率先通过中国5G增强技术研发试验终端芯片测试? 近日在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,华为Balong 5000率先通过5G终端芯片测试,室内和室外测试用例均100%完成,测试结果达到预期。据了解本次终端芯片测试使用刚刚发布的首款支持NSA/SA的5G多模芯片解决方案Balong 5000,在基于3GPP R15标准的华为5G系统(包括5G核心网、5G新空口基站)上进行了测试。本次测试完成了IMT-2020 (5G)推进组规定5G终端测试的全部用例,在2.6GHz 独立组网(SA)及3.5GHz非独立组网(NSA)和独立组网(SA)架构下,Balong 5000的物理层基本功能、物理信道、链路自适应及调度、高层协议基本功能、多天线技术、多小区多用户性能等5G关键技术进行了充分验证,测试结果达到预期。?看点04?国内首个5G智能物流示范园区落地上海? ?在AI、IoT、自动驾驶等一样,5G未来将成为智能物流发展必不可少的技术前提。日前,京东物流宣布率先建设国内首个5G智能物流示范园区,依托5G网络通信技术,通过AI、IoT、自动驾驶、机器人等智能物流技术和产品融合应用,打造高智能、自决策、一体化的智能物流示范园区。据了解,首个5G智能物流示范园区位于上海嘉定,将在年内逐步建成并落地运营,其中包含智能人员管理与智能车辆管理系统的一期工程已经上线交付使用。除此之外,京东物流还将同时在北京亚一、物流全链路可视化监控、机器人智能配送等多个物流场景进行5G应用部署。??看点05?继德国之后,美国又警告巴西不要使用华为5G设备!? 上个月之时,美国就开始试图说服欧洲盟友不要使用华为的5G设备,称华为5G设备有安全风险。不久前,美国还威胁德国,称如果德国采用华为的5G设备,那么美国将不会与德国分享关键情报。而继德国之后,现在,美国又警告巴西不要使用华为5G设备,称华为5G设备有风险。近日,有“巴西特朗普”之称的巴西极右总统博尔索纳罗(Jair Bolsonaro)正在美国访问,当地时间周一到访了CIA。据悉,在这次会晤当中,美方向巴西发出警告,指华为的设备有安全风险。美国一高官称,巴西官员在华盛顿与美国官员进行一系列会谈,其间巴方听取美国专家讲述安全、情报及其他事项,了解使用华为5G网络设备对国家安全的风险。当地时间周二,博尔索纳罗还将与美国总统特朗普首度会面,将就委内瑞拉问题及双边条约展开会谈,此外,还将讨论5G网络建设问题。双方部长也会就此问题进行讨论,一位直接参与此次访问筹备工作的官员表示:“这一问题对美国来说十分重要,极有可能被提出讨论。”?美国政府一直以安全为由,要求巴西抵制华为的5G设备。不过值得注意的是,巴西科技部部长马尔克斯(Marcos Pontes)此前在巴西利亚会见中国驻巴西新任大使杨万明时,他承诺不会对中国的技术进行任何限制。马尔克斯表示,华为系统中没有危害性的程序,且中国供应商已经在巴西现有的电信基础设施中占有相当重要的地位。如果巴西禁用华为的设备,将会付出高昂的代价。?看点06?以色列向中国芯片出口猛增80%,主要因英特尔? ?3月19日消息,据国外媒体报道,因中国企业增加采购英特尔Kiryat Gat工厂产品,以色列去年对中国的电脑芯片出口猛增。以色列出口协会官员称,最新数据显示去年对中国的半导体出口增长80%至26亿美元。业内消息人士表示,英特尔以色列公司至少占据上述半导体出口额的80%。?看点07?三星发布HBM2E内存:容量最高16GB,带宽高达410GB/s? 最近三星电子在DRAM和存储领域疯狂的刷存在感,从MWC 2019展会发布eUFS 3.0存储芯片,到eMRAM存储器,再到高容量LPDDR4x内存。而现在三星再次更新内存技术,在NVIDIA的GTC大会上专门为数据中心、GPU等高性能计算带来了更新的HBM2E内存。这款芯片是业界首款符合HBM2E规范的产品。在性能上,?这款产品将传输速率从2.4Gbps提升到3.2Gbps,提升幅度达到33%。同时每芯片的容量提升了两倍,达到16Gb。而HBM产品一般通过TSVs(硅穿孔技术)进行多层堆叠,所以通过这个技术进行8-Hi堆叠,可以让HBM2E内存容量达到16GB。同时采用1024位宽的总线可以让HBM2e内存的带宽高达410GB/s。相比前代产品有了大幅度提升。?看点08?OPPO首部5G手机获得5G CE认证,商用进度再次领先 近日OPPO宣布其首部5G智能手机顺利通过国际检测服务机构“Sporton International Inc.”的5G CE测试,并获得由CTC advanced GmbH签发的5G CE认证证书。OPPO首款通过CTC认证的5G手机具备多频多模多组合的优势,支持5G n78频段等更多组合、更宽频段,可完整覆盖2G、3G、4G网络,适用于更广范围的国家和地区。CE认证的获得意味着OPPO 5G手机已经完全符合欧盟设定的包括无线、安全、电磁兼容、健康等多个方面的标准,具备进入欧洲市场的必要条件,同时,这一认证的获得也是OPPO 5G手机正式在欧洲落地商用必不可少的一步。?看点09?全球TOP15半导体设备厂商排名出炉:日企占了半壁江山? ?近日,美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。从该榜单来看,日本厂商占据7家,东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN,第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福(DAIFUKU)、最后排名第15的是佳能。从地区来看,美国厂商有4家、欧洲厂商有3家,中国和韩国各有1家,可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。???关于亿道电子亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。?
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国内首次解读,IIoT背后潜伏的游戏规则颠覆者
2019-04-25
国内首次解读,IIoT背后潜伏的游戏规则颠覆者 摘要:工业控制器等设备有没有可能也贴上“开放”的标签?有没有可能朝着接口开放化、硬件标准化、软件通用化、网络智能化的方向迈进?UAP是其中的一次前瞻性尝试,本文将是国内首次为你揭开UAP的面纱。 关键词: 物联网 工业互联网。 工业互联网想要落地,眼下之急,是很多割裂和壁垒亟待克服。 比如在通讯领域,为了解决标准以太网具有不确定性、无法用于工业现场的弊病,各个公司都开发了自己的专属现场总线或者工业以太网通讯协议,但彼此之间互不兼容,造成了明显的市场割据。 TSN和OPC-UA等技术体系的快速发展,实现了通讯标准与技术服务商的解耦,扩展了通用化组件的应用范畴。     其实在工业界,还有更让人头痛的隐疾。 典型的工业控制器,比如PLC(可编程逻辑控制器)、DCS(分布式控制系统)的操作系统都是异构的、I/O输入输出设备也是异构的,各个供应商的专有架构很难融合。 因此工业企业大多“住在”一个由不同供应商使用特定软硬件创造,需要耗费额外的资源和财力管理各种不同设备的异构环境中。 工业控制器等设备有没有可能也贴上“开放”的标签?有没有可能朝着接口开放化、硬件标准化、软件通用化、网络智能化的方向迈进? 面对这样一个虽艰险但诱人的方向,革新的势力正在默默探索和推进,UAP(Unified Automation Platform,统一自动化平台)是其中的一次前瞻性尝试。 本文将是国内首次为你揭开UAP的面纱。   UAP解决什么问题? 精通工业控制需要身怀各种绝技。因为在大型工业控制系统中,往往存在数百甚至上千个异构的硬件模块单元,他们分别来自不同自动化厂商。 西门子、施耐德、三菱、欧姆龙…他们使用的操作系统五花八门,比如各种经过裁剪的实时操作系统,VxWorks、Lynx、QNX、RT-Linux…还有Windows Embedded。 各家的编程软件也不相同,比如西门子用TIA Portal、施耐德用Unity、TwidoSuite、罗克韦尔用Studio 5000、三菱用GX Developer、欧姆龙用Sysmac Studio。 这些控制器担任着工厂生产线上“大脑”的重任,可以说是自动化的稳定性之基础和智能化之核心。如果把“Opening Soon”摆在一贯显示“We’re Closed”的控制器出没的地方,总有一种违和感。     人为制造的割据势力,令工业控制器很长时间内无法冲破传统的封闭架构,触及到开放融合和敏捷开发带来的红利。 因此,推进UAP统一自动化平台的好处是显而易见的: 首先,控制器最大限度的采用通用化的硬件,尽可能解除了传统专用设备的绑定和局限。 其次,工程不再需要依赖任何特定的硬件和拓扑,实现硬件与软件解耦,两者相互独立。工程师只使用一种工具就能配置所有的控制应用、HMI/SCADA系统和I/O连接,为工业互联网IIoT应用程序提供所需的基础 架构。控制器相关的软件和程序可以实现规模化管理,尤其在迭代或升级过程中,降低成本和提高效率。 最后,通讯走向标准化,通过南向接口,化解来自不同供应商组件之间的互操作性难题;通过北向接口,开发丰富的应用和服务,创造将云原生、DevOps等IT技术融入OT的可能性,享受由工艺技术更新和工业互联网带来的各种创新。     想象一下,工业自动化金字塔架构中的控制层,也就是PLC和DCS出没的领域,将变得越来越开放。这种变化无疑是颠覆性的,对于传统自动化厂商来说,这并不是好消息。因此中小玩家,根本无力撼动这个固化的市场。 UAP之所以值得关注,因为其背后的推动者是主流厂商,施耐德。 根据Contemporary Control的报道,1968年,作为相近时期PLC的发明者之一,Dick Morley及其团队研制成功并推出了全球第一台PLC--莫迪康084,打造了工业自动化史上最重要的发明之一。后来,施耐德收购莫迪康品牌,联手创造了多款经典PLC产品。 如今,施耐德默默的推进UAP这个大胆的想法,相关研发尚处于静默期,据悉2020年左右将会逐步推向市场。 根据国内工业自动化市场的发展历程,上世纪80-90年代为PLC等产品的导入期,2000年前后PLC迎来高速增长期,按照PLC普遍10-15年的生命周期,未来3-5年将迎来PLC和DCS更新换代的高峰,也将是UAP等新技术发展的重要窗口期,将对行业格局产生深远影响。     根据公开信息显示,施耐德的这项秘密计划尚处探索阶段,该公司选择率先从流程工业起步,经由开放过程自动化架构OPA(Open Process Automation)落地,数年之后才会逐渐扩展到离散工业,演进为贯穿整个自动化领域的UAP。 OPA的进展如何? 读懂了OPA,便读懂了UAP。 为什么选择从流程工业起步?这里借鉴上海工业自动化仪表研究院彭瑜老师的观点,“离散”的招数,“流程”早就见过了。他曾经提及美国工业圈的一种说法:在实现工业4.0的进程中,流程工业已经在飞行,而离散制造业还在办登机手续。以OPC UA技术为例,最早就是运用于流程工业,并取得显着成效后才被引入离散制造业。因此从流程工业起步,是一种可行且靠谱的做法。 施耐德和埃森克美孚,作为开放过程自动化社区OPAF的核心成员,致力于推进OPA架构,标准化现场设备的基本输入输出,及监管控制功能块的执行。OPA的成功需要调动最广泛的力量,目前OPAF社区已有超过110个成员,包括最终用户、软硬件供应商、系统集成商等。 为什么美孚也是开放自动化的重要力量之一?因为油气项目普遍非常庞大,工厂历史悠久,各个“朝代”的控制系统迭代周期不齐,老旧和新秀系统并存,面对成百上千的异构控制设备,流程行业比谁都头疼。同时因为使用量大,话语权亦强,实现的效益有利于锁定在企业内部。 OPAF正在进行的工作,运用最新的云计算技术重新定义DCS和PLC,还包括与优化运营密切相关的先进控制和MES。从2016年启动至今,现在开放过程自动化OPA架构已经从概念阶段,进入技术原型项目的落地阶段。 项目中的功能主要通过DCS和PLC控制器来实现,这些不同大小的控制器每个可以支持大约100-1,000个功能块。美孚认为自动化系统应该力求“极简”,使用更多、更紧凑的分布式控制器。这些小型化的硬件设备每个可以控制1-2个闭环,从而创建用于流程自动化的微型服务。 OPA系统架构图 此次原型项目的目标在于,基于标准的OPA架构,验证软硬件的解耦、应用程序开发与执行相互分离的可行性和先进性。证明了多厂商设备无需借助网关或转换器,完成互可操作的可行性。支持在厂商之间无需修改底层逻辑,自由更换组件的可行性、配置和应用的可移植性,以及应用开发的灵活性。 参加OPA验证项目的厂商包括:R. STAHL、施耐德、英特尔、NXT(被施耐德收购)、ABB、AspenTech、ANSYS以及Wind River等。     尤其值得注意的是在2017年被施耐德收购的NXT,该公司是基于IEC 61499标准的自动化解决方案提供商。IEC 61499标准虽然并不广为所知,但其对应的是当今几乎全部应用中的分布式自动化系统,实现了硬件与软件的分离。NXT把所有相关的自动化任务,集成于一个统一的方案之内,可以说打造了一款最为高效、最节约成本的分布式自动化架构工程工具。 新的NXT软件现已集成到施耐德的新一代物联网架构EcoStruxure中,作为边缘控制层的一部分。据闻,施耐德正在考虑是否将NXT软件开源,以获得更为广泛的应用。 软件正在吞噬世界,工业领域的研究机构ARC Advisory Group对OPA的前景持有相当乐观的态度。ARC分析师认为,开放是一个必然趋势,OPA整合了工业控制领域的各种开放力量,这种整合代表了新技术从独立摸索走向商业化融合落地阶段的转变。 ARC资深咨询专家Harrry Frobes评论说:“自从在1970年代PLC和DCS进入自动化领域之后,控制层的自动化硬件和软件结构从没变动,一直围绕着捆绑式的自动化硬件和软件在演进。这与1970年代的小型计算机市场非常类似:当时,几乎每一个小型机的供应商都是以硬件软件捆绑的应用方式和软件工具,以及自己的渠道伙伴和软件供应商进入和占领市场。OPA已经对这一高度垂直集成的业务模型形成威胁,极有可能使其接近它使命的终点。”   难度有多大? 铁打的趋势,流水的领域。与工业OT领域的演进模式雷同,CT领域的“基站”正处于从封闭到开放的转折点上,若提取两者的“公约项”进行得失分析,则颇具借鉴价值。 2018年6月,全球知名的5家运营商共同签署文件,成立O-RAN联盟,后来扩展到12家。其目标是推动Open RAN,即无线接入网设备的接口开放化、硬件标准化、软件开源化和网络智能化。这一做法让CT领域可以利用通用器件的规模效应,降低基站硬件的综合成本,同时激励软件和硬件创新。 一石激起千层浪,围绕O-RAN的创新产品不断涌现。随着Open RAN的持续推进,2019年2月底,中兴通讯宣布与中国移动研究院签署O-RAN开放智能无线网络研究合作备忘录。 虽有不少厂商在积极推进Open RAN,但目前的解决方案大多停留在demo阶段,离真正商用还有较长的路要走。 UAP相比O-RAN,其实现难度有过之而无不及。 首先,O-RAN的主要推动力量是运营商,具有充足市场话语权和前期投入的财务实力,但在推进中仍遇重重困难。而UAP不仅技术本身面临很多不确定性,且背后的推动助力并不那么“强势”,它是否能够取得业界知名企业的广泛支持,以及能否顺利推进,还属未知。 其次,O-RAN和UAP同样推崇硬件的通用化,颠覆原有的市场格局,让更多的新生力量参与角逐。但工业领域对硬件可靠性和稳定性的要求较高,一般的中小玩家很难入局,即便产品面世也还需要经历长期的业界严格测试,才会获得这场高配游戏的入场券。这个少则5年,普遍8-10年的漫长市场准入周期,并非一般玩家所能承担。 再次, UAP意味着硬件的差异化迅速缩小,自动化厂家需要通过应用和服务实现商业价值。而工业领域对于开放型生态的建设刚刚起步,开发者数量严严严重不足,几乎没有企业能够做到DevOps,人才缺口或又成为企业创新的一大挑战。 最后,工业界有自己的演进步调,UAP的推进策略和节奏尤为关键。虽然从流程工业起步是个不错的开端,但其中的关键技术是否成熟,各个阶段的研发成果是否能够顺利发布,落地项目是否能够达到市场预期,还需要建立清醒的认识,用事实说话。     硬件的标准化、软件的通用化…很多在IT领域看似轻而易举的事情,放到CT或者OT就变成难于上青天,这与行业本身对技术、对结果以及行业全局的严苛属性高度相关。 凡是有意义的事都有挑战,凡有挑战的事都要经过长长的不确定性方能层层剥开。解决工业中普遍存在的异构难题,推进控制系统的开放化,是不容置疑的发展趋势,星辰大海迟早会到达。在UAP这个充满挑战的机遇面前,有一些人已经起步,你是否看好,或者有独到见解、或更深的思考?本文小结:一小批人正在给工业控制器等设备贴上“开放”的标签,推动PLC、DCS朝着接口开放化、硬件标准化、软件通用化、网络智能化的方向迈进。作为UAP的率先尝试,开放过程自动化OPA架构已经从概念阶段,进入技术原型项目的落地阶段。UAP面临重重困难,最终能否实现,还需要建立清醒的认识,用事实说话。关于亿道电子亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球最先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用,为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系,并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年,客户超过6000家,具有丰富的工具使用及客户支持经验积累,可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司,业务遍布全国。
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ARM快速模型的诞生-让您尽早进行系统软件开发
2019-04-03
嵌入式系统的软件开发周期可能会因为昂贵的硬件开发而延迟。要在当今市场保持竞争力,工程师需要有一个在充分验证过的系统上开发的功能齐全的软件。 ? 有了ARM公司的快速模型,软件开发在芯片面市前就可以进行了。 这些指令精确的模型支持充分验证过的基于ARM系统的早期软件开发。 在ARM Profiler与Realview Debugger的协同支持下,ARM快速模型使开发人员在开发周期中尽可能早的调试和优化其应用软件成为可能。 ? ARM快速模型的特征 ? ??????对于快速执行和调试软件,其运行速度可与实际硬件相媲美 ??????操作系统的支持:支持任何操作系统,如Linux、Windows Embedded CE,Symbian ??????功能精确的ARM指令集仿真器,针对ARM CPU设计,且得到充分验证 ??????先进的ARM技术仿真,如TrustZone和VFP ??????系统外围设备模拟,如USB ,以太网,液晶显示器,键盘和鼠标 ? 模型可用性 ? RealView开发套件4.0专业版软件内置基于下面ARM处理器的快速模型: ? ARM926EJ-S ARM1176JZF-S Cortex-A8 ARM1136JF-S Cortex-R4 Cortex-A9 ? 个性化的系统模型 ? 和ARM System Generator一起使用,系统模型可以自定义为单一模型和多核系统。 通过内嵌的System Generator与ARM快速模型库, 一套全面的外设可以通过拖拽机制或System C添加到一个系统中。每个组成部分和可定制的内存有参数,系统可被模拟以直接和SoC匹配。 这些模型可以用于早期软件开发,而不需要昂贵的开发板。 ? 关于ARM: ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术,应用领域涉及:无线、网络、消费娱乐、影像、汽车电子、安全应用及存储装置。 ARM提供的产品,包括:16/32位RISC微处理器、数据引擎、三维图形处理器、数字单元库、嵌入式存储器、外设、软件、开发工具以及模拟和高速连接产品。 ARM公司协同众多技术合作伙伴为业界提供快速、稳定的完整系统解决方案。更多有关ARM的资讯,可登陆http://www.arm.com 。 ? 关于亿道: 亿道电子技术有限公司是中国最全面的嵌入式开发工具,嵌入式平台、方案和嵌入式技术提供商; 是Microsoft 、Altium 、ARM、TI、Intel等的中国区战略合作伙伴。亿道电子致力于中国整个嵌入式产业链,在芯片级开发工具、EDA开发工具、嵌入式开发工具、嵌入式平台、方案、嵌入式软件测试工具、ODM/OEM、嵌入式培训等领域为客户提供专业、个性化的服务与支持、帮助客户及全球合作伙伴取得成功。亿道电子成立于2002年,总部位于深圳, 在上海,北京,香港、成都、武汉拥有分支机构. 旗下武耀博德子公司专注于嵌入式开发平台方案, 嵌入式教学实验设备研发与生产。在全体亿道人的共同努力下, 公司形成了覆盖中国、东南亚、北美的营销、服务网络。客户群涉及高校、科研院所、通讯、工控、医疗、消费电子、军方、航空、航天等众多领域. 服务近万家企业客户、4000多家科研单位,400多所的高等院校。 ? ?
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比图钉还小 恩智浦发布64位ARM处理器
2019-03-30
恩智浦半导体已推出了QorIQLS1012A处理器,采用非常小的封装尺寸,为消费和网络应用提供企业级性能和安全性。该芯片是一款64位ARMv8处理器,具有与网络分组加速性能和OirIQ架构信任的安全能力,典型功耗1W。该芯片所有功能集成到一个微小的9.6毫米x9.6毫米封装尺寸当中。      该芯片针对的是依靠电池运行,但需要线速网络功能的产品,包括IoT网关,便携式娱乐设备,便携式存储设备等等。这也是针对基于对象存储设备设计的第一个处理器。基于对象的存储使用智能硬盘连接到数据中心以太网,LS1012A可以直接连接这种以太网,成为以太网络驱动器。      新的芯片结合了低功耗64位ARMCortexA53核心和低功耗2Gbps数据包加密加速器。它支持双2.5千兆以太网PCIe,SATA3,以及集成PHY的USB3.0。NXP说,该产品是市场上支持上述功能唯一功耗1W的64位产品。LS1012A将在2016年4月上市销售,现在可以接受订购。
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亿道携手Altium参展Tech Shanghai会议
2019-03-30
2016年3月14日-2016年3月17日,Tech Shanghai会议在上海跨国采购会展中心举行,亿道作为Altium公司中国区的合作伙伴,与其在此次会议上一同参展。     中国制造的半导体销量持续成倍增长,市场潜力无限。16 纳米工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需专业的工具和先进的技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。     此次与会的人员主要集中在IT、电子行业内,吸引着一大批的业内精英人士参会。会议共分三天,有8大板块,分别为:射频与微波,机器人/无人机,物联网/智能家居,工业与医疗电子,电源管理及功率器件,汽车电子,智能硬件可穿戴设备,IC设计/制造/封装/测试。Altium资深技术顾问马熙飞先生在3月16日的论坛上就“Altium Designer 16 引领设计革命”一题做了细致的讲解,助力此次会议。本次会议帮助工程师学习了崭新技术、发掘新兴EDA 工具、收集创新灵感。     亿道电子与Altium公司从2005年开始合作至今,一直保持着良好的合作关系,是Altium公司在中国区最大的合作伙伴。亿道电子作为国内最全面的开发工具提供商之一,面向企业用户,提供研发、设计、管理过程中使用的各种工具,并致力于和客户一同提高研发、设计效率,缩短设计周期。 (图一) 客户在亿道及Altium展台交流   (图二) 客户在亿道与Altium展台交流  (图三)会场内人员做无虚席     关于Altium    Altium 有限公司 (ASX: ALU) 是一家专注 3D PCB 设计和嵌入式系统开发等电子设计系统的跨国软件公司,其总部设立在美国加利福尼亚州的圣地亚哥, 其产品被广泛应用于全球各行业电子设计领域。凭借其独特技术,Altium 帮助企业和设计团队在有限的时间和预算下不断创新、相互协作,实现互联产品的设计。旗下产品包括 Altium Designer?、Altium Vault?和 TASKING?嵌入式软件编译器。 Altium 公司创建于 1985 年,在美国圣地亚哥和波士顿、德国卡斯鲁、荷兰阿姆斯福特、乌克兰基辅、瑞士楚格州、中国上海、日本东京和澳大利亚悉尼设有办公室。 关于亿道集团    亿道集团旗下设亿道电子(上海亿道电子、北京亿道电子、深圳亿道电子)、亿道数码、亿道信息五家子公司,分别从事软件代理业务(亿道电子),消费类平板电脑(深圳亿道数码),行业平板电脑(深圳亿道信息)的研发、制造与销售。      亿道电子:2002年7月成立,主要从事电子硬件、软件和结构开发工具、平台及电子产品研发管理方案,研发增值服务。专注于与国际领袖企业合作,致力于将全球技术产品引荐给国内研发型企业使用。从2006年开始是ARM开发工具的全中国的授权代理商。经过十二年的经营,亿道电子的客户群遍布各行业的电子、结构部门的开发业务。客户超过5000多家。目前主要从事ARM/Altium/CollabNet/Parasoft等著名厂商设计研发工具的代理分销业务;覆盖云技术、物联网、移动互联等多个领域。      亿道数码:目前专注于移动互联平板电脑,笔记本电脑的设计与研发。亿道数码源于2004年亿道电子的研发中心,为众多客户提供电子产品ODM服务。2005年-2007年,从事GPS/PND ODM业务。2008年9月开始,全力投入平板电脑产品的开发和推广,是国内平板电脑方案公司;建立国内领先的Windows/Android系统软件开发团队。2010年平板电脑出货量超过了150万台,成为了当时行业内首屈一指的方案公司。2010-2013年亿道数码的营业额实现了200%的增长率,如今已是国内稳定出货的平板电脑厂商之一。现主要方案有采用Intel X86架构的四核芯片,搭载Windows8.1系统,属“二合一”平板电脑+笔记本电脑产品;采用ARM架构的四核、双核芯片,搭载Android系统,有单WiFi和通话类型的全尺寸平板电脑方案,正在大量稳定出货,月出货量在60万台/片。主要合作的芯片原厂包括Intel,RockChips,MTK,Amlogic,Marvell等。2012年-2014年“国家高新技术企业”。      亿道信息:专注于移动互联智能终端、行业平板电脑的设计与研发。从2010年成立至今,每年业务量增长超过100%。如今,已成为行业的新新之秀。现亿道信息有基于X86架构的Windows平台与基于ARM架构的Android系统的平台定制方案。主要产品有北斗/GPS,RFID/NFC/二代身份证识别,一维码/二维码,三防工业平板等。主要应用于国家安全工业军方系统、车载导航、智能家居、大型商超、物流仓储系统等领域。
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