2020 Ansys Innovation 大会

2020-09-18

2020年9月17日，ANSYS官方举办了线上2020 Ansys Innovation大会，这是Ansys倾力打造的全国CAE行业最具影响力的年度盛会，本次大会全程采取线上虚拟发布的形式，大会聚焦最前沿的仿真技术和最佳行业实践，涵盖5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字孪生和工业物联网等热点领域，以及客户案例分析和最佳实践分享。 在大会的最开始，Ansys大中华区总经理孙志伟、Ansys中国行业技术总监袁勇博士，以及e-works数字化企业网总编&CEO黄培博士，分别对仿真技术发展、企业创新与收益，还有中国制造业趋势进行了深入解读。对当今数字化时代，日益激烈的市场竞争，对产品设计部门更快地推出具有竞争力的创新性产品的需求做出了解析，并对ANSYS的产品做了进一步介绍：仿真可以提供独到的洞察力，帮助工程师们快速优化产品，将创新性的思想转换为实际产品，帮助公司在竞争中占得先机，增加营收；同时，通过减少原型数量，降低研发成本，从而产生巨大的价值。Ansys的全球客户都在全面深入地应用仿真技术。作为仿真行业的领导者，Ansys在流体、结构力学、电磁场、光学、半导体、嵌入式代码、光学和光电子领域深入研究，推出了一系列的仿真产品，结合系统仿真、材料信息库和仿真流程与数据管理平台，为创新提供强有力的支撑，在航空/航天，工业装备，通信与高科技，汽车、能源、消费品和健康医疗等领域的众多世界级企业得到了广泛应用，能够全面满足客户的仿真需求，实现仿真驱动产品创新。 随后本次大会的18个专题分会场，由来自Ansys海内外的技术专家、多位企业客户嘉宾以及多家战略合作伙伴分别在线分享了180多场的精彩主题报告。同时大会还设置了优秀论文投票环节、线上答疑环节、赞助商展示环节以及有奖调查环节，并且提供了主会场、分会场的相关资料和视频的观看下载途径。大会于2020年9月18日下午18点落下帷幕，我们相信，ANSYS在市场竞争日益激烈的时代将发挥出越来越重要的作用；ANSYS将会为自己全球的客户创造越来越高的价值。 部分内容摘自ANSYS会议介绍 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自全球半导体观察

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2020 Ansys Innovation大会邀请函-Emdoor

2020-09-09

        削沿盛会，线上会昭! 『2020 Ansys Innovation大会』将于2020年9月17-18举办，这是Ansys倾力打造的全国CAE行 业最具影响力的年度盛会。为了让大家能安全且便捷地参会，本次大会将全程采取线上虚拟发布的形式，成功 报名后即可免费参加！ 2020年是Ansys成立50周年之际。在这50年里，Ansys致力于通过前瞻的仿真技术帮助客户制造领先的 产品、部署高效的流程，助力企业、研究机构及高校将创新想法变为现实。本次大会将聚焦最前沿的仿真技术 和最佳行业实践，涵盖5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字享生等热点领域，分享 有关设计、部署和操作仿直驱动型基础架构与应用的技能，深入探讨如何利用仿直技术，直正实现工业设计和 制造的高效创新。 参会嘉宾将在获取价值信息的同时享受丰富的线上体验：聆听前瞻性的现场主题演讲、分会场专题报告、 探索在线专家答疑咨询室，还能通过线上展台获取最新技术和行业实践价值资料、在线投票pick大会论文/案 例最优秀的作品。

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Ansys 2020 R2促进工程团队加速创新

2020-08-20

2020年7月，全新发布的 Ansys 2020 R2 融合增强型求解与协同工作功能，Ansys新一代工程仿真软件、高性能计算（HPC）资源和平台解决方案可帮助远程工作的工程团队实现全球协作与信息共享。同时针对此类工具重点升级，提供高度先进的解决方案，降低成本且加速生产。 Ansys 2020 R2能够帮助工程团队加速创新，并利用Ansys旗舰产品套件提供的新流程和动态功能开发出前沿设计。Ansys Cloud经过此次更新，纳入了支持虚拟桌面架构等新特性，融合了Ansys旗舰级仿真解决方案，也是基于云的HPC所提供的高度可扩展计算能力。平台解决方案进一步强化了工作流程，提供简化流畅的用户体验的同时，增强了数据和配置管理功能、相依性可视化、决策支持，以及用于流程集成、设计优化和材料管理的用户友好型工作流程。Ansys数字孪生体解决方案支持对设备远程监控，是实现预测性维护的关键组件。总体而言，这些新推出的资源将赋能工程师以超前的速度，高效开发出更大型、复杂的设计，提高生产力，推动高质量产品的开发并加快产品上市进程。 此外，Ansys 2020 R2通过多GPU并行处理改进了基于AI感知软件测试的部署、可扩展性和性能，有助于轻松实现系统性的危险检测，并符合“预期功能安全性”（SOTIF）等新型安全标准的要求。 在支持汽车电气化方面，特推出一款结合Ansys行业领先的电磁场仿真软件与新型热和振动分析的工具，有助于预测可靠性和噪声、振动、声振粗糙度。此外，经简化的工作流程和新功能支持电池寿命与容量衰减等关键现象的仿真，为设计周期各阶段建模电池热行为。 在5G应用领域，Ansys 2020 R2强化了相控阵列天线分析功能，使工程师能够扩展HPC算力，仿真更大型复杂的设计。此外，工程师可以利用集成电路（IC）、封装和电路板工作流程的重大改进，实现电子可靠性和电热建模。**，片上器件建模结合3D电磁仿真软件，为验证高度敏感IC确立了黄金标准。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 ANSYS

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非隔离IC控制器系统的PCB设计分析

2020-08-20

我们电子产品往往60％以上－可靠性方面的问题都出现在电子线路板的PCB设计上；工作及性能良好的PCB需要相关的理论及实践经验；我在产品的设计实践中经常碰到各种各样的问题；比如电子线路板不能通过系统EMS的测试标准，测试关键器件IC的功能引脚时出现高频噪声的问题，电路功能IC引脚检测到干扰噪声进行异常保护等等。 通过理论与实践结合；用测试数据检验我们的理论和实践的差异点！优良的设计跟长期的经验总结是密不可分的！ 1． 开关电源通过以下的原理示意图分享设计总体原则   图示为我们常用的两种开关电源的拓扑结构； A．开关电源拓扑主电流回流路径面积*小化；驱动脉冲电流回路*小化。 B．对于隔离开关电源拓扑结构，电流回路被变压器隔离成两个或多个回路（原边和副边），电流回路要分开*小回流面积布局布线设计。 C．如果电流回路有多个接地点，那么接地点要与中心接地点重合。 D．实际设计时，我们会受到条件的限制；如果2个回路的电容可能不好近距离的共地！ 设计的关键点： 我们就要采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地（如图红色虚线）！ 2．对于非隔离的IC控制器与主功率回路系统的PCB设计思路 如下图为－非隔离的电源给IC控制器供电，IC控制器控制LED的负载并进行调光及其它功能的控制应用。其控制器的供电及驱动回路的设计会影响系统的功能及可靠性。   通过图示IC控制器－PCB布局布线的设计思路如下： A1．IC周边器件的地走线优先布局布线后连接到IC－gnd； A2．IC－gnd再连接到滤波电容C1（高频电容－低容值）的接地端，如果是非隔离系统；存在主电源系统进行动态工作时，此地不再进行12V非隔离电源地连接。 A3．IC－控制中心的gnd要单点接地！C1电容靠近IC－gnd引脚，引脚地与C1电容－gnd*短连接。 关键环路 B．主电源回路路径的*小化设计原则 C．拓扑电流回路路径*小化设计原则 D．脉冲驱动回路路径*小化设计原则 注意条件受限时：电源的主回路与拓扑回路的电容可能不共地，我们可以采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地！ 3．具体BOOST的LED驱动架构的PCB布局布线进行具体分析 设计基本思路如上所述；用下图进行设计分析   在图示中：黄色跳线（JX）有与12V回路地进行*小化环路面积的理论设计。 PCB蓝色高亮部分为系统GND走线，白色高亮部分为12V－IC供电电源正端走线。 通过实际的数据测试验证黄色跳线（JX）连接线接地对系统的影响： 测试条件：12V－6A 115V／600mA （灯条） 测试项目：12V负载动态负载时间间隔500ms max load／minimum load6．6A／0．2A 示波器设置 CH1：12V（偏置10V） CH3：115V（偏置100V） CH4：ILED（偏置500mA） 黄色跳线（JX）在回路中：   黄色跳线（JX）去除   通过优化环路响应，增加动态响应速度。   黄色跳线（JX）的系统回路影响： 由于12V同时给控制IC提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小；当12V拉负载时，12V电解电容正到地回流；当12V负载电流增加时地走线阻抗不等于0，这时在公共地阻抗上就会产生电压差，导致地基准位的变化。 去掉黄色跳线（JX）后，控制回路变成单点接地。此时地电位基准的影响就不受多个回路电流的影响。在非隔离的系统中单点接地符合设计理论。 设计经验总结： 可能存在多种原因，IC供电电源有多种应用功能连接。 A．对于隔离的控制器IC电路提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小； B．对于非隔离IC控制的GND要避免形成环路；IC同侧引脚的相同功能引脚的GND走线要连接在一起到IC－GND；IC－控制中心的gnd要求单点接地。。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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天玑1000之后又发布了一款中端芯片天玑720

2020-08-20

联发科在天玑1000+之后，又发布了一款中端芯片天玑720。随着天玑720即将搭载上市，天玑600（或天玑700）也呼之欲出，MTK完成了从**天玑1000+，中端天玑800和天玑820，以及入门级产品天玑600（或天玑700）和天玑720全系列的布局。实际上，天玑700系列的面世，不仅意味着5G手机有望跌破千元，进军入门级市场，更意味着在5G SOC上，MTK有了与高通掰手腕的机会。 具体的参数还挺好看的：1.采用7nm，集成低功耗5G调制解调器，8核CPU，包括2个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A76大核，支持Sub-6GHz的SA和NSA组网，5G双载波聚合等，2.支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术以延长电池续航，还支持 90Hz 的屏幕刷新率。3.多镜头架构可搭配四颗摄像头，包含 6400 万像素的 CMOS 或者是四像素合一的 1600 万像素的传感器。 这天玑720除了支持NSA与SA两种5G组网模式外，还具备5G+4G双卡双待功能，并支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1，以及北斗导航等功能。而在其他方面，这款主控将支持1080P分辨率、**90Hz的屏幕刷新率，以及HDR 10+显示，拍照方面则支持**6400万像素的摄像头。 联发科官方称，天玑 700 系列针对的是“普及型 5G 中端移动设备”，考虑到国内目前搭载天玑 800 的机型已经下沉到 1500 元左右价位，这颗新发布的天玑 720 未来应该会出现在 1000 元左右的入门级 5G 机型上。怕是进军百元5G市场了，不过这UFS2.2还是头一次听说 ，也不知道哪台手机会**呢？ 目前搭载天玑1000+处理器的机型与搭载骁龙765处理器的机型售价相差无几，而市面上售价**的一波5G手机搭载的处理器则是天玑800，这一市场策略带来的影响明眼可见，再加上美国制裁的升级，联发科处理器的出货量明显在增加，如果能在新品研发上加快脚步的话，相信能取得不错的发展。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 火科技

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信服云ARM架构云平台，携手致远互联为政企协同办公赋能

2020-08-20

摘要：近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。 关键词： 信服云 近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。随后双方在产品适配的基础上,共同发布兼容性认证报告。   这次兼容性测试在基于ARM架构的信云sCloud云平台上进行,围绕软件与系统平台的兼容性、系统稳定性、数据可靠性、软件安装便捷度、性能压力等方面开展,验证结果表明:致远互联OA系列软件产品能够在信云sCloud云平台中快速部署,稳定承载业务系统,信云sCloud云平台满足致远互联软件运行所需的条件,性能表现优异。 致远互联简介 作为中国协同管理软件及云服务前沿厂商,致远互联专注于为组织级客户提供协同管理软件、解决方案和云服务。历经18年的耕耘与积累,致远互联形成了从私有云到公有云、从互联网到移动互联网、从组织间协同到社会化协同的完整产品线,帮助世界500强、中国500强以及各行业用户实现了精细管理和敏捷经营,提升组织协同管理的运营绩效,推动组织变革与转型升级。 深度融合 进一步提升信云sCloud云平台能力 双方完成产品兼容适配后,依托于信云sCloud云平台,可实现底层硬件资源的统一管理和运维,大幅提升用户在运维管理上的工作效率,帮助用户在新架构的服务器中实现云化管理,降低新架构服务器引进带来的管理负担。同时,借助信云sCloud的系统机制,可以大幅增加OA系统的稳定性,有效避免单点硬件故障造成的系统中断、数据丢失等问题。 深信服信云sCloud,可以帮助用户提供一个提升组织效率、高效运营、协同创新及可扩展应用的**管理平台,能够满足政企行业等更多用户的关键性需求,持续为政企用户创造价值。本次与致远互联共同发布的兼容性认证,标志着深信服信云sCloud兼容范围进一步扩大,可为用户提供省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云计算平台。   深信服信云sCloud的产品架构 截止目前,深信服与鲲鹏、飞腾、海光、兆芯等芯片,中标麒麟、银河麒麟、深度等操作系统,达梦、人大金仓等数据库,东方通、中创、宝兰德等中间件完成了产品兼容性互认,跟国内众多软硬件厂商开展生态战略合作。 未来,深信服持续联动云计算产业生态圈上下游领域,不断推出创新的产品解决方案,协力打造高可靠、高性能、高效益的信息系统,并积极推进国产适配,加速中国云生态建设,在助推政企用户数字化转型的同时,夯实中国底层软件的基础。 信服云,传统数据中心云化演进的优选方案。聚焦用户数字化转型各阶段**问题,以创新实用的产品、服务和解决方案,致力于为**及企事业单位交付省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云数据中心,帮助用户解放生产力,专注业务创新。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自CIO时代

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阻抗有问题就找板厂？

2020-08-20

在硬件工程师和PCB工程师的潜意识里，只要是PCB走线阻抗出现了偏差，**时间就会去和板厂的朋友们去喝喝茶聊聊天。这个时候高速先生悄悄的告诉你们，在对板厂的阻抗加工提出质疑之前，有没有稍微想过一下下有可能是设计的问题呢？ 一般来说，单纯PCB走线的阻抗控制出了问题，的确十有八九是由于板厂对加工管控或者参数调整出现偏差，导致加工出来的走线超过了误差范围。因为板厂的确需要对走线阻抗进行一定范围的保证，例如±10％甚至±8％。高速先生一度也是这么认为，直到遇到了下面这个由客户自己进行PCB设计然后我司来制板的项目… 今年的某**，我们一个客户拿着我们加工的板子过来，就开始抱怨说我们板厂加工的阻抗超过了10％的偏差。50欧姆的表层走线他们自己进行阻抗测试时，发现**的地方只有44欧姆。还给出了他们的“证据”，也就是实测的阻抗结果。   当然我们也是有测试的条件，于是把客户的板子拿过来测试下，发现也是相同的结果，客户的测试的确没有问题，表明这根走线的阻抗的确就是在44欧姆左右。高速先生这个时候就提出了看看客户的PCB设计文件，看看这根走线是不是因为比较特殊才使得我们板厂的加工出现了偏差，例如走线的线宽和线间距是不是太细或者其他什么加工极限的原因。 结果打开板子一看，这的确是一根普通的走线，线宽在10mil左右，采取了表层包地处理的设计以减小串扰，看起来这对于我们公司来说应该是比较容易加工的。   一般来说，看了PCB设计，看到走线如果不是偏极限的话，高速先生也开始觉得是我们板厂的问题了。于是我们和板厂的同事聊聊，希望从他们那里得到一些有用的信息。果然，板厂的同事提供了一条很有用的信息，说客户比较相信自己算的阻抗，因此让板厂尽量不调整线宽，客户算的阻抗图如下所示：   然后我们再去测量加工出来的走线，也基本上是10mil，严格做到了客户的要求。但是有个地方引起了高速先生的注意，就是走线到参考地的距离15mil，因此我们再次打开PCB文件看看客户的叠层和设计，我们能猜想到客户是做了隔层参考，不参考L2层参考L3层的地平面。   从设计上的确也是这样，L3层是一个完整的参考平面。   但是，但是！问题来了，客户在L2层并没有完全挖空，还是按照L1的包地方式进行设计，如下所示：   查到这里，高速先生隐约觉得这可能并不一定是板厂对走线阻抗管控出了问题导致阻抗偏低，有可能在设计这个根源上就出现了偏差。 因此我们根据PCB设计建立了这么一组对比的3D模型，看看L2层按照现有的设计和把L2层地都挖空掉，也就是按照客户所提供的阻抗计算模型的那样子，模型就是下面这样了。   模型的左边部分是现有的设计，右边部分是客户认为的设计，我们把两种设计都做在同一个仿真模型上，这样能有更准确的对比。 果然，这个3D模型的仿真结果证实了高速先生的怀疑，这两者的阻抗是不一样的，而且差别竟有5个欧姆！   这个时候结论已经很明确了，采取这种隔层参考的设计方式本身没有什么问题，然而客户在自己去算阻抗的时候却选择了一个错误的阻抗计算模型，并且客户也以为L2层不用白不用，反正我把走线的区域挖空掉了就没有影响了，而且L2层铺一点地可能还更有利于串扰的控制。结果串扰可能控制上了，但是阻抗却出现了严重的偏差，这基本上和我们板厂的加工能力没有太大的关系，相反的，我们板厂按照客户的“要求”成功控制到了阻抗44欧姆！！这时我们和客户之间的气氛就好像结尾这张图片一样了。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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英国ARM公司向初创企业免费开放半导体设计知识产权

2020-07-20

据《日本经济新闻》报道，英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权（IP）。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产品开发。以物联网“IoT”和自动驾驶等领域为焦点，半导体相关的创业活动不断增加。ARM希望通过为初创企业提供支持来获取未来的潜力市场。 融资500万美元以下的初创企业可以利用ARM的“Arm Flexible Access for Startup”服务，除可以免费使用半导体设计开发所需的知识产权和软件外，还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到免费支援。 据悉，利用这项制度的初创企业可将产品量产及投放市场的时间缩短6～12个月，当投放市场时，再根据销售额来支付授权费。预计还能带来“通过试制可以更容易从风投资本（VC）等处筹资”的效果。ARM打算在初创企业成长起来后，再转为付费服务。 在人工智能、自动驾驶、物联网等市场不断扩大的背景下，专门针对这些技术进行半导体开发的初创企业不断增加。根据美国调查公司的统计，全球半导体领域的初创企业融资额累计超过13亿美元。2019年的融资额比2016年扩大了10倍。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自全球半导体观察

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