1、 问题场景

在PCB布局布线过程中，按键“X”或“Y”来镜像器件是设计软件中常见的快捷方式。当工程师不小心在拖拽器件时按到“X”或“Y”键，会导致器件在X轴或Y轴方向上进行镜像翻转。软件会弹出警告框提醒用户，以防止意外镜像影响设计的正确性。

在PCB设计中，如果封装被镜像（即在设计中翻转了方向），可能会产生以下影响：

1）. 焊盘对位不正确：镜像封装会导致焊盘和实际器件的引脚位置不匹配。这意味着焊接时引脚和焊盘无法对齐，影响组件的可装配性，甚至完全无法焊接。

2）. 元件极性问题：对于极性敏感的元件（例如二极管、LED、电解电容等），镜像会导致极性反转，可能导致电路无法正常工作或损坏元件。

3.） 生产错误：生产阶段，镜像封装可能会导致制造方在贴片时误装元件，影响生产良率。即便通过光学检查也可能不易察觉，最终导致产品缺陷。

因此，PCB设计时必须仔细检查封装方向，确保没有误镜像，以避免后续生产和测试中的各种问题。

图 1

如何使用软件工具在设计后期进行整体性检查，确保器件未进行镜像操作？

2、软硬件环境

1）、软件版本：Altium Designer 24.9

2）、电脑环境：Windows 10

3）、外设硬件：无

3、解决方法

在设置的高级选项下搜索PCB.Component.MirroredFootprint在 Value 复选框进行勾选。重启软件。

图 2

在 PCB【Properties】面板中打开【Health Check】选项卡，勾选【Components with Mirrored Footprints】点击【Chack All】

5

图 3

单击面板的 Check 区域中的检查条目【Components with Mirrored Footprints】面板的 Issues 区域将填充为此检查检测到的问题。单击列表中的一个问题，以缩放、居中和突出显示（在可能的情况下）PCB 编辑器设计空间中的违规对象。

图 4

根据检查到的信息针对性修改镜像问题即可。