1、问题场景

对 PCB 板开展 DRC 检查操作时，出现了有关铺铜的警告情况，应如何采取有效措施予以消除整改呢？

图 1

2、软硬件环境

1）、软件版本：Altium Designer 19

2）、电脑环境：Windows 10

3）、外设硬件：无

3、解决方法

● 继续 DRC 检查并查看报告 ：继续执行 DRC 检查流程，在生成的报告中可发现有四个覆铜呈现 Shelved 状态。

图 2

● 依据实际情况决策 ：仔细思考并判断提示的铜皮是否需要恢复。

图 3

● 查看覆铜管理器 ：调出覆铜管理器，全面查看所有覆铜所处状态。

图 4

此处可清晰看到四个无网络覆铜处于搁置状态，同时还有两个无网络覆铜。

针对性处理覆铜 ：根据实际设计需求与情况，对这六个覆铜进行操作，可选择为部分覆铜添加对应网络，使其正常接入电路；对于冗余无用的覆铜则直接进行删除处理。

图 5

​图 6

● 通过 PCB List 查改（可选） ：也可借助 PCB List 对上述覆铜问题进行查看及相应修改操作，与覆铜管理器修改目的一致。

图 7

● 复查 DRC ：完成上述修改操作后，再次运行 DRC 检查，此时有关覆铜的警告提示应全部得以解决。

图 8