1、 文档目标
了解多种工具配合使用,提高绘制封装效率和准确度。
2、 问题场景
本文示例一个 2.54mm-210 的排针封装绘制。
下图为该封装数据手册,封装比较简单,如何快速、高效、准确地绘制出该封装,就需要多种工具的配合使用。例如位移工具和复制粘贴参考点的配合使用。

图 1
3、软硬件环境
1、软件版本:Altium Designer 22.8.1
2、电脑环境:Windows 11
3、外设硬件:无
4、操作方法
1)、位移工具
利用粘贴复制进行添加焊盘,如何确定粘贴后的焊盘位置信息。没有必要打开粘贴后焊盘的属性板修改每个焊盘的位置信息,这样操作就需要将每个焊盘的位置信息全部计算出来,是一个费时费力的过程。

图 2
这里只需要将两个焊盘重合放置,利用位移工具,菜单栏下【编辑】->【移动】->【通过 X,Y 移动选中对象】(快捷键 M)

图 3
该工具可以快速将对象位移至目标位置。
2)、复制粘贴参考点
使用位移工具后,如何放置其他的焊盘操作?如果还使用位移工具进行操作,重复的工具使用会花费大量时间。这时就可以利用复制粘贴的参考点设置就可快速解决。
将复制参考点设置为 1 号焊盘中心点,粘贴时将参考点放置在 3 号焊盘中心,就可快速放置。

图 4
若想向 Y 方向位移,也可以使用复制参考点工具,只需要利用【空格】键进行 90 °旋转即可。

图 5
使用 2-3 次该功能即可完成焊盘的放置工作,同时位置信息也是准确无误的.

图 6
3)、添加丝印也可使用上述两种方法
在丝印层(Top Overlay)上绘制一个矩形边框。
左侧边框移至原点,修改长度 5mm,进行计算 (25.4 - 22.86)÷ 2 = 1.27

图 7
下侧边框移至原点,修改长度 25.4mm,进行计算 (5 - 2.54)÷ 2 = 1.23

图 8
使用 1 号焊盘中心设置为复制参考点。

图 9
利用【空格】键进行旋转,放置在右上角焊盘中心为粘贴参考点,即可完成。

图 10
5、总结
在进行封装信息的绘制工作时,我们通常需要借助位移工具和复制粘贴参考点这两种工具来提高工作效率和保证信息准确性。
首先,使用位移工具可以确定封装信息的原始位置,并进行适当的位移。此外,我们还可以利用复制粘贴参考点的功能,将已经绘制好的封装信息进行复制,然后在新的位置上进行粘贴,以省去重新绘制封装信息的时间。这种方法可以保证封装信息的准确性,提高绘制效率。
综上所述,位移工具和复制粘贴参考点的配合使用在封装信息的绘制工作中具有重要意义。通过精准定位、合理位移和快速复制粘贴,我们可以大幅提高工作效率,并确保绘制的封装信息准确无误。这些工具的应用不仅符合专业要求,还可以满足行业标准,为我们的工作带来极大的便利和提升。