1、 文档目标

PCB正片层和负片层介绍，了解两者的区别。

2、 知识点

正片层、负片层，以及AD叠层管理中的设置。

3、软硬件环境

1）、无关

2）、无关

3）、无关

4、正文

在使用AD进行PCB设计时，先要做PCB板的叠层规划，打开叠层管理器后，可以对每一层进行设置，定义正片层和负片层。如图1所示，Signal为正片层，Plane为负片层，分别设置Top Layer为正片层，VCC为负片层。

图1

正片层和负片层在设计和生产上都是不同的。正片层设计默认是无铜的，平常用于走线的信号层，可以用“线”、“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作。走线和铺铜的地方意味着这里的铜保留，没有走线和铺铜的地方铜被清除；负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了，走线的地方是分割线，没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜，再设置分割后的铺铜的网络。负片层设计默认是有铜的，走线和铺铜（其实是去除铜）的地方意味着这里的铜被清除，没有走线和铺铜的地方铜被保留。图2和图3分别为正片层铺铜区域和负片层去除铜的区域。图4，图5分别为3D模式显示效果，可以清晰地看到两者的区别。

图2

图3

图4

图5

正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块铺铜填充，在添加过孔，改变铜大小等等操作都不需要进行重铺，这样省去了AD对重新铺铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层的时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就很明显。

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