Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠（WoW）先进封装技术认证

主要亮点

• Ansys Redhawk-SC™和Ansys Redhawk-SC Electrothermal™已获得联华电子公司（UMC）认证，可对其最新的3D集成电路（3D-IC）封装技术进行仿真
• 芯片设计人员可利用Ansys半导体解决方案为WoW和CoW封装技术执行多芯片协同分析，从而加速设计流程并确保设计成功

Ansys多物理场解决方案已获得全球半导体代工厂联华电子的认证，可实现对其最新的3D-IC WoW堆叠技术进行仿真，这将有助于提高边缘AI、图形处理和无线通信系统的功耗、效率和性能。该认证使更多的芯片设计人员能够采用Ansys半导体仿真解决方案来执行多芯片协同分析，从而简化设计并确保设计成功。

WoW技术涉及垂直堆叠而非水平放置在电路板上的硅晶圆或芯片。Ansys RedHawk-SC™和Ansys RedHawk-SC Electrothermal™基于云端优化的基础架构而构建，具备处理完整全芯片分析的速度、容量和预测准确度，包括用于电源完整性和信号完整性、热分布等的多芯片封装和互连。这些面向多物理场分析的3D-IC解决方案，适用于一系列更广泛的、用于电路板和系统电热分析的综合Ansys解决方案，包括Ansys SIwave™和Ansys Icepak™。

图为Ansys® RedHawk-SC Electro Thermal™ 仿真结果展示了芯片和封装组件的温度分布

联华电子设备技术开发和设计支持副总裁Osbert Cheng表示：“我们很高兴能与Ansys合作交付联华电子技术参考流程，以满足客户对云端及数据中心应用不断增长的性能、可靠性及功耗需求。通过将Ansys综合全面的芯片-封装协同分析解决方案与联华电子先进的芯片堆叠技术相结合，我们的合作成果可帮助解决3D-IC封装技术中复杂的多物理场挑战。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys和联华电子的3D-IC解决方案能够解决复杂的多物理场挑战，以满足严格的功耗、性能、热和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系统感知型设计解决方案的“ 双管齐下”，有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛，以解决从芯片级的微小细节到系统级设计等众多挑战。”

（文章来源公众号：Ansys）

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