中国移动经济走向报告出炉：5G、AI、IoT、eSIM将成移动经济发展的重要抓手

2019-09-10

近日，GSMA撰写发布《中国移动经济发展报告2019》(The Mobile Economy China 2019)。在这份报告中，GSMA做出多项有关中国移动经济走向的预测，这些预测给予了移动通信从业者信心。5G、AI、IoT、eSIM成为中国乃至全球移动经济发展的重要抓手。2019年，中国移动经济将继续高歌猛进。 GSMA智库权威发布中国移动经济走向报告 据悉，GSMA智库是全球移动运营商数据、分析和预测的权威来源，同时是权威行业报告和研究的发行商。运营商、供应商、监管者、金融机构和第三方业内公司使用GSMA智库为战略决策和长期投资计划提供依据。此次发布的《中国移动经济发展报告2019》是GSMA为数不多中英文同时发布的报告。 GSMA大中华区总裁斯寒表示，《中国移动经济发展报告2019》是今年发布的第三个报告，也是中英文同时发布的第三个报告，这是GSMA历史上第一次在中国发布这么多报告，《中国移动经济发展报告》印证了中国移动技术的蓬勃发展和在世界经济上做出的贡献尤其是对于中国经济的贡献，重点解读了5G对中国移动经济和数字化进程带来的影响，以及面向未来行业发展的一些前瞻性的观点。 据记者观察，该报告主要围绕以下核心问题进行探讨。5G、AI和eSIM这些关键技术将如何在世界上大的移动市场中扩大规模?与生态系统企业相比，中国移动运营商如何重新定位?中国战略(例如人工智能)和成功的产业(例如电子商务)将会如何被移动经济所影响，并同时会怎样继续推动移动经济的发展?关于这些问题，GSMA智库给出了他们的调查结果。 中国是世界上大的移动市场 此次发布针对中国移动经济发展的报告，表明了GSMA对中国市场十分看好。GSMA智库主管Peter Jarich表示：中国是全球大的移动市场，截至2018年底，拥有近12亿独立移动用户，占中国总人口的82%;中国超三分之二(69%)的移动连接通过智能手机实现，预计到2025年移动连接的普及率将达到88%;目前，77%的连接运行于4G网络——4G的普及率将在未来几年达到顶峰，并随着消费者转向下一代移动服务后逐步下降。 关于亿道电子 亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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诚邀您参加遇见Qt2018深圳沙龙

2019-09-10

免费 2018-02-06 13:30 至 17:30 广东 深圳 靠近深圳大学地铁站 活动介绍 作为领先的面向桌面、嵌入式和移动操作系统的跨平台应用程序与UI开发框架, Qt一直致力于为软件开发人员提供创建精彩用户体验的一切工具，并因其快速、便捷、跨平台的特性获得了认可和赞誉。为了让更多专业开发者深入了解到Qt新技术，诚邀您参加遇见Qt2018深圳沙龙。 此次沙龙将由Qt公司资深专家团队向您介绍产品发展的新动向和技术，并与您分享经典应用案例，全力为您搭建一个硬货分享，灵感碰撞和自由交流的平台。 沙龙议程： 1:30-2:00 签到 2:00-3:00 遇见Qt2018深圳沙龙-公司介绍+产品模块功能介绍 3:00-3:15 茶歇、技术演示 3:15-4:15 汽车行业方案 4:15-4:30 抽奖问答 4:30-5:30 移动物联网行业方案（医疗影像设备、智能家电和工业自动化） 5:30-5:45 问答 Qt官网

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Altium推出全新商业模式 助力中国电子行业蓬勃发展

2019-07-29

　　近些年，随着互联网、移动互联、物联网、5G、 AI等一个又一个技术浪潮的来临，整个产业逐渐从信息化时代步入智能化时代，各种传统行业都在进行智能化升级。同时大众消费者对于终端电子产品的功能需求也越来越丰富，不仅是传统电子产业在蓬勃发展，还涌现出大量的新兴产业，电子化成为未来世界发展的必然趋势。从而涌现出了对各类电子产品的极大需求，与之相关的电子设计领域也因此迎来迅速发展的新时期。 　　作为智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案、ECAD设计数据管理和嵌入式软件开发的全球领导者，Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营，同时将于近期推出全新的“Time-based License”按时租赁商业模式，以期进一步扩大中国市场投入，助力中国电子行业发展。 　　Altium自1996年进入中国市场，并于2005年成立上海总部，始终将中国市场作为全球布局的关键，并通过提供高效的电子设计工具，伴随了中国电子行业的快速发展。而随着5G、物联网、人工智能等一系列电子行业热门应用的兴起，行业对于电子设计工具的需求逐渐增加，而Altium则相继推出了包括Altium Designer 19 在内的多款设计工具，从而帮助用户实现更高效的电子设计，缩短产品上市时间。 　　Altium中国区总经理David Read表示：“作为Altium重要的目标市场，中国地区的用户数近年来持续增长，正版化进程也取得了显著的成果。因此，为了更好地服务中国地区的用户，帮助他们使用行业领先的电子设计工具实现成功，我们自去年开始相继成立了深圳和北京办公室。” 　　此外，为了支持中国地区的用户进行更高效的创新设计，Altium还开展了一系列培训课程，并自去年起为每一位用户提供了中文配音的线上培训课程。这一系列培训服务，获得了广大用户的普遍认可。北方区区域总监胡表峰表示：“以培训服务出发，Altium还推出了一系列针对中国开发者社区的支持项目。广大的开发者不仅是我们产品的使用者，更是我们产品的‘设计者’，通过真正理解广大开发者的实际需求，我们才能开发出更适合用户的设计工具。” 　　“相信北京的新办公室能够帮助我们更好地为广大用户提供强大的技术支持与服务，”David补充道，“未来，我们将进一步加大对中国市场的投入，并针对中国市场推出一系列定制化产品与服务，助力中国电子行业保持蓬勃发展。” 　　二　 全新按时租赁商业模式 减轻客户投入成本 　　据Altium版权顾问团队从市场上的来的反馈显示，正版软件越来越深入人心。第一，客户非常看重自身产品的安全性和可靠性，而正版的合法授权的设计软件，对于其业务的安全性和可靠性至关重要;其次，Altium为客户提供的技术支持、售后服务和培训能够更好地帮助客户完成产品的设计。基于这两点积极地影响，越来越多的客户开始采用正版的设计软件。 　　为了更好的促进中国市场发展，更加完善地服务于中国客户，Altium推出一款专门针对于中国市场的产品Time-based License，中文翻译过来就是“按时租赁”商业模式。 　　据胡表峰介绍，按时租赁是Altium为中国市场量身定做的一款产品，它会加深Altium和客户之间的联系和互动。同时，按时租赁之后，可能在价格方面，会有更好的优势，让他们在获得的市场成本会更低一点。 　　Altium大中华区总经理David Read补充到：“按时租赁的产品已经在全球范围内都推出了一段时间，但是在具体执行商务模式上会因为中国客户的使用习惯做一些调整。我们推出这个产品的目的就在于能够尽我们最大的努力去帮助中国的客户，更方便的使用这些软件。” 　　三　 Altium的发展目标：2025年用户量达到10万 　　Altium在2018财年全球营收1.402亿美元，相比2017年增长了30%;2019年上半财年，全球营收7810万美金，相比2018上半财年增加了24%。胡表峰介绍：“Altium在全球还有中国市场业务增长非常的迅速，主要原因有两个，第一，公司持续地在目标市场投资，两年里先后在深圳和北京成立办公室;第二，持续不断地、深入广泛地和我们的客户进行沟通、交流，帮助他们解决实际设计当中遇到的挑战。” 同时，David也表示未来在中国，还会加大这样的投入，继续地关注客户的需求，关注他们所面临的挑战。相信Altium的业务就一定能够带来持续的增长。 　　除了上面介绍的原因，Altium的业务增长和其设计软件的受欢迎程度也是不可分离的。Altium的设计软件，最显著的特点就是易学、易用、易实现，可以帮助设计师节约时间成本;其次，过去的几年，Altium在仿真方面做了很大的投入，极大地提升了产品的兼容性;第三，近些年市场3D设计需求大增，Altium的PCB设计软件在这一方面有非常显著的提高。 　　目前，Altium设计软件的全球用户使用量是4万，到2025年，Altium希望达到10万的使用量。作为Altium重要战略组成部分的中国市场，自然也要吸收更多的用户成为固定客户才能实现这样的目标。 　　与全球其他地区不同的是，在国内，续保的概念并不普遍。其实对于客户来说，Altium所提供的持续的技术支持和技术培训才是最有价值的，其价值甚至在设计软件本身之上。所以，对于国内的客户，Altium需要做的一项重要工作就是帮助客户了解到续保的重要性，帮助客户得到更多的软件使用上的帮助和支持，更好地解决他们在设计过程中所面临的挑战，最终提高续保的客户量。

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射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计

2019-03-20

PCB 电磁兼容布局 随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。 1 板材的选择 印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。 2 PCB设计流程 由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。 ①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。 ②原理图的设计。为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。 ③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。 ④PCB的设计。a.PCB外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。在MECHANICAL LAYER层用PLACE TRACK命令画出PCB的外形。b.根据SMT的要求，在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件，则在布局之前需先进行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的过程比较简单，选择“DESIGN”菜单中的“MAKE LIBRARY”命令后就进入了元器件制作窗口，再选择“TOOL”菜单中的“NEW COMPONENT”命令就可以进行元器件的设计。这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOP LAYER层以PLACE PAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘（包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等，另外还应标出焊盘相应的引脚名），然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER层中画出元器件的外形，取一个元器件名存入元器件库中即可。d.元器件制作完成后，进行布局及布线，这两部分在下面具体进行讨论。e.以上过程完成后必须进行检查。这一方面包括电路原理的检查，另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。电路原理的检查可以人工检查，也可以采用网络自动检查（原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比较即可）。f.检查无误后，对文件进行存档、输出。在Protel99 SE中必须使用“FILE”选项中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路径与文件中（“IMPORT”命令则是把某一文件调入到Protel99 SE中）。注：在Protel99 SE中“FILE”选项中的“SAVE COPY AS…”命令执行后，所选取的文件名在Windows 98中是不可见的，所以在资源管理器中是看不到该文件的。这与Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一样。 3 元器件的布局 由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接，因而元器件的布局影响到焊点的质量，进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB设计而言，电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此，元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。因此，在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外，主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。根据经验，对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标，很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响，因此，在进行PCB设计时，合理布局显得尤为重要。 布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象；根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。 布局中应注意： *首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置，必须注意接口元器件间的配合问题（如元器件的方向等）。 *因为掌上用品的体积都很小，元器件间排列很紧凑，因此对于体积较大的元器件，必须优先考虑，确定出相应位置，并考虑相互间的配合问题。 *认真分析电路结构，对电路进行分块处理（如高频放大电路、混频电路及解调电路等），尽可能将强电信号和弱电信号分开，将数字信号电路和模拟信号电路分开，完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率，根据电路的抗干扰能力。 *根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源（比如来自数据处理板上CPU的干扰等）。 4 布线 在基本完成元器件的布局后，就可开始布线了。布线的基本原则为：在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。 对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号信号传输线之间的交叉干扰；另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。 布线时，所有走线应远离PCB板的边框（2mm左右），以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。电源线要尽中能宽，以减少环路电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，以提高抗干扰能力；所布信号线应尽可能短，并尽量减少过孔数目；各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰；对于不相容的信号线应量相互远离，而且尽量避免平行走线，而在正向两面的信号线应用互垂直；布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜，避免拐直角。 布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽，走线应尽量离开不相连的元器件，以免短路；过孔不腚画在元器件上，且应尽量远离不相连的元器件，以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。 在射频电路PCB设计中，电源线和地线的正确布线显得尤其重要，合理的设计是克服电磁干扰的重要的手段。PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰大。 地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。当有电流流过地线时，就会在地线上产生电压，从而产生地线环路电流，形成地线的环路干扰。当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。因此，在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到： *首先，对电路进行分块处理，射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分，要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线，这样信号就可以在不同的电路模块之间传输。然后，汇总于射频电路PCB接入地线的地方，即汇总于总地线。由于只存在一个参考点，因此没有公共阻抗耦合存在，从而也就没有相互干扰问题。 *数字区与模拟区尽可能地线进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。 *在各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则，尽量减小信号环路面积，并与相应的滤波电路的地址就近相接。 *在空间允许的情况下，各模块之间能以地线进行隔离，防止相互之间的信号耦合效应。 5 结论 射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路PCB的保证。文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可靠性，解决好电磁干扰问题，进而达到电磁兼容的目的。 关于亿道电子 亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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最新发布的ANSYS Cloud可提高工程生产力和业务灵活性

2019-03-20

得益于?ANSYS Cloud，各种不同规模的企业均可使用按需仿真和高性能计算（HPC）功能，从而加速创新，并缩短产品上市进程。今天发布的ANSYS Cloud能帮助工程师获得高保真度仿真结果，并在更短时间内利用更少的信息技术来评估更多设计方案，从而通过出色的产品设计和更高的商业灵活性实现营收增长。 无处不在的工程仿真，ANSYS （NASDAQ: ANSS）能让企业在更短时间内加速向市场推出更好、更智能的产品。利用ANSYS Cloud，工程团队现在也能获得几乎无限的云计算资源，从而提高仿真吞吐量，不费吹灰之力就能立即求解更大、更复杂的模型。ANSYS Cloud无需部署额外的应用，也无需维护HPC资源或者与新的第三方云供应商建立新的合作关系。 从ANSYS? Mechanical?和ANSYS? Fluent?中，ANSYS Cloud能直接即时访问云端按需HPC功能。无需额外配置，工程师就能直接从台式机访问ANSYS Cloud。 Altaeros的首席空气动力学家Jon Everitt指出：“Altaeros需要在ANSYS Fluent高保真度模型上快速完成多个操作点的计算，从而满足飞行动力学和机械设计的要求。云计算能加速获得结果，而ANSYS工具内置的Microsoft Azure接口非常有助于其推广应用。” ANSYS Cloud结合了Azure的云计算服务和更多的企业级安全加密方法，能够为云端仿真提供高鲁棒性安全环境。 中小型企业现在也能获得和大型工程企业一样的仿真吞吐量。更大规模的企业往往已经投资了内部HPC，而且在其内部系统达到满负荷时，他们也能利用ANSYS Cloud解决峰值需求。 Hytech Ingeniería的流程工程师Luis Baikauskas指出：“设备对于提高油气产业的工厂绩效至关重要。利用ANSYS Cloud，Hytech Ingenieria在几个小时之内（而非几天甚至几周）就完成了大型复杂几何模型的计算工作，从而节约了大量时间。” 由于能获得几乎无限的计算容量，ANSYS Cloud能在用户需要的时候提供弹性、速度和灵活性。此外，该解决方案也能灵活地选择Azure遍布全球的多家数据中心，从而满足不同的数据隐私要求。从初创公司到全球化公司，各种不同规模的机构都能集中资源实现业务差异化优势，而不必为HPC资源的采购和持续管理操心。 ANSYS云端和平台业务部副总裁兼总经理Navin Budhiraja指出：“利用ANSYS Cloud，ANSYS客户能够在云端按需使用软硬件的功能，从而应对大规模的仿真模型需求，并获得前所未有的产品设计信息。ANSYS Cloud的独特之处在于，其整合了ANSYS软件和Microsoft Azure服务以及HPC基础设施，从而打造出完全无缝的云端访问，同时也能为我们的客户提供安全的鲁棒性和高性能仿真技术。” 微软公司的Azure Compute合作伙伴项目经理Navneet Joneja指出：“全球企业都将Microsoft Azure视为可扩展云基础设施和服务领域值得信赖的合作伙伴。我们很乐意看到，我们共同的客户能够直接通过ANSYS应用在Azure上更方便地获得按需HPC功能，从而加速获得结果。” 关于亿道电子 亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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时隔五年 ARM再次向数据中心领域发起进攻

2019-03-20

由于采用授权、版税和软件平台服务为主的盈利模式，ARM能够尽量避免在制造和工厂方面分心，将大部分精力都投入到芯片产品的研发设计和相关软件平台的开发上，从而推进产品快速进步。 而这也正是华为海思、高通、苹果等企业能够在芯片业务上一年一旗舰的快速推出产品的核心原因。 当然，既然已经在智能终端领域只手遮天，下一步就必然是利润更丰富、前景更好的数据中心领域了。 在2011至2013年，以高通、Calxeda、SeaMicro为首的ARM阵营曾向数据中心领域发起了一轮声势浩大的进攻。 希望凭借更好的能效、海量的核心数量来在云化数据中心领域攫取一块市场。不过面对强大的Intel以及相对贫弱应用和生态系统，当初信心满满的各路ARM英豪最终也都偃旗息鼓。 高通数据中心业务被边缘化，甚少有新消息传出，SeaMicro被AMD收购，Calxeda耗尽现金流倒地而亡…… 虽然第一批ARM数据中心方案的探索者没有成功，但ARM并没有放弃自己对数据中心市场的野心。被迫退回原有市场的ARM做了两手准备，并在5年之后重新杀向数据中心市场。 发力HPC领域 2011年，日本超算Kyo在人类历史上实现了10petaflops(亿亿次)的计算性能。从Kyo开始，人类也就开始了向E级计算(百亿亿次)挑战的征程。 根据全球各大超算强国公布的下一代E级超算时间表来看，美国、中国、日本和欧盟的对应产品都将在2020-2023年之间完成组装和调试。而除了性能之外，各国对E级超算的核心需求除了性能之外就是自主可控了。 由于没有自己的专属处理器架构(Intel、AMD及IBM同为美国公司，他们掌握核心专利的x86、POWER架构可以理解为美国的专属产品)，中国、日本及欧盟无一例外的将目光投向了更加开放的ARM架构。 其中中国的天河3号将采用飞腾公司研发的FT2000Plus64核ARM芯片(中国另有一套曙光公司的神威E级方案，处理器采用SW26010，属于RISC架构)。 日本的后京(PostKyo或PostK)将采用富士通的A64fxARM架构64核心处理器;而欧盟的E级超算虽还没有明确具体架构，但预计会在CPU方面采用ARM架构、在加速卡方面采用RISC-V开源指令集。 巨头们的选择虽然有些无奈，但在RISC-V、OpenSPARC等开源架构中，ARM仍旧是平台生态好、产品最完善的一种。 另一方面，ARM公司在ARMv8.2A架构中加入的SVE(ScalableVectorExtension)技术也能够在很大程度上提升对应的ARM处理器在大规模互联场景中的性能表现，使其更适合应用在HPC这种大规模集群之上。 至此，在象征计算技术最前沿的E级超算领域，ARM架构基本占领了五分之三的份额，实现了对数据中心市场的跃鼎打击。 云化数据中心里的ARM 虽然E级超算对ARM架构青睐有加，但这显然不能给ARM公司贡献多少有意义的营收。ARM的真正发力点仍需要放在商用数据中心市场上。 而随着主流Linux系统对ARM处理器支持的越来越好，以Marvell公司ThunderX处理器为代表的ARM阵营也开始了向商用数据中心领域的再一次进发。 在大型数据中心纷纷完成云化之后，下一步的发展方向便是容器化及其背后对应的serverless模式。 在强大的Kubernetes加持下，以往复杂而臃肿的应用和服务可以被更加轻量化、扩展和迭代更方便的微服务模式所取代。而对于数据中心来说，这种更加碎片化的应用交付和部署模式显然可以进一步提升硬件的利用率，并进一步降低云的成本。 这种碎片化的应用或计算在很多情况下并不会产生太高的计算需求，如果仍以庞大的x86CPU核心或vCPU来运行的话显然会产生一定程度的浪费。 而以ThunderXCN99802.5GHz处理器为例，1790美元售价将包含32个核心、128线程以及56个PCIe3.0通道和8个DDR4内存通道以及高达2TB的内存支持;功耗也只是180W。 另一方面，ThunderX处理器内部还集成了一个高性能25Gbps网络控制器，相当于为服务器提供了一个廉价的高性能网络集成方案。 除了Marvell的ThunderX2之外，华为也推出了自己的鲲鹏920处理器及对应的泰山服务器产品。 相对于ThunderX2，鲲鹏920直接采用了更先进的7nm工艺和ARMv8.2架构，并在180W的TDP之下提供了64个运行于2.6GHz频率的核心、8个DDR4内存通道和40个lane的PCIe4.0连接。 当然，华为也发挥了自身在网络技术方面的优势，为鲲鹏920内置了一个100Gb的RoCE控制器。 目前，AWS已经批量部署了自己的基于ThunderX2方案的ARMbased服务器，并开始对外提供服务。而各家ARMbased服务器产品也大多瞄准云计算、分布式存储等数据中心的核心应用场景以及一些原生Android服务的新领域。 ARM在数据中心市场能成功吗? 与第一次冲击不同，此次在助推ARM向数据中心市场前进的厂商包括了Marvell和华为等企业级厂商。 他们均在数据中心市场中拥有的合作生态和丰富的商业经验，这无疑会给ARM在数据中心市场中的发展提供强大的支持。 虽然现在来给ARM在数据中心市场上的表现定结论还太早，但在吸取了第一次的教训并获得了强大的支持后，ARM未来的数据中心之路显然会走的更好、更远。 关于亿道电子 亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 CIO时代网

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制造业人工智能应用兴起

2019-03-20

近年来，我国人工智能技术攻关和产业应用发展势头迅猛，已经涉及到国民经济39个行业大类，目前已应用于语音识别、计算机视觉、机器人等领域。对于制造业而言，加快发展新一代人工智能被认为是智能制造、产业升级的重要战略抓手。继2017年国务院发布了《新一代人工智能发展规划》，2018年工信部先后发布了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》、《新一代人工智能产业创新重点任务揭榜工作方案》，旨在全面推动人工智能与制造业的融合，驱动制造业智能化转型升级。此外，在工信部发布的2018年智能制造试点示范项目名单中人工智能应用试点示范项目有21个，涉及到汽车、钢铁、船舶、医药、装备等行业企业。 在试点示范以及重大工程的牵引下，2018年我国人工智能产业呈现出持续、高速成长态势，不仅在基础层、技术层、应用层逐步构建起完整的产业链条，而且与产品研发设计、生产制造、销售服务各场景融合程度不断加深，覆盖了企业产品生产的全生命周期。随着人工智能在制造业应用场景的增多，人工智能逐渐成为一种全新的投入要素，为制造业生产效率和经济效益创造新的上升空间。 以产品研发为例，通过融入人工智能和机器学习模块，软件设计平台能够更加理解设计师的需求并掌握造型、结构、材料和加工制造等数字化设计生产要素的性能参数，在系统的智能化指引下，设计师只需要设置期望的尺寸、重量及材料等约束条件即可以由系统自主设计出成百上千种可选方案。例如为了在下一代汽车轻量化设计上实现进一步突破，通用汽车与欧特克达成合作，以衍生式设计和增材制造为核心技术开发未来乘用车和货车，包括开发更快、更轻盈的电动驱动系统及零排放车型。 在生产制造环节，人工智能在机器视觉方面的应用优势则越发明显，借助人工智能可以从视觉快速判别材料的多种材质，侦测出不合格品并指导生产线进行分拣，在降低人工成本的同时提升出厂产品的合格率。例如日本NEC公司推出了机器视觉检测系统，可以快速判别金属、人工树脂、塑胶等多种材质产品的各类缺陷。此外，人脸识别与自动跟随、室内定位也成为人工智能技术取得的成果之一，当工人需要人力推车装运物料并进行运送分发，通过人工智能技术升级，可以实现车体的自动跟随以及辅助运送，融入人工智能的人机协作也在更多工作场景和更多复杂工序中成为主流。 在营销服务方面，通过基于机器学习模型对用户的购买习惯以及产品的属性进行深度学习，可以形成全面的知识图谱，在此基础上向用户进行个性化推荐，也向销售商提供相关的生产与营销建议，例如亚马逊通过融入人工智能技术的应用使其附加利润增加了10%~30%。 如今，人工智能应用不仅涵盖了3C、纺织、冶金、汽车等多个传统制造业产业，还涉及高端装备制造、机器人、新能源等战略新兴产业。信通院预计，2019年人工智能市场规模将达500亿元，2020年将超过700亿元。值得注意的是，在高速发展的同时，制造业人工智能应用也存在着与业务脱节、数据孤岛和数据碎片化等问题。对于国内制造企业而言，许多企业的智能化、数字化程度较低，人工智能对人才、资源等都有一定的门槛，不能为了实施人工智能而生搬硬套，盲目投资。制造业与人工智能的结合，其根本目的是提升效率，降低成本，企业需要因地制宜，结合现有的软、硬件基础设施、人才储备以及资金规划，找出人工智能与生产业务的融合点，让人工智能真正为企业服务，带来实实在在的价值。 关于亿道电子 亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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ANSYS利用Granta新推出的CES EduPack 2019进一步支持材料学教学工作

2019-03-20

2019年2月20日，匹兹堡讯 – 在近期收购Granta Design后，ANSYS （NASDAQ: ANSS）利用新发布的CES EduPack? 2019为教育工作者提供支持，帮助他们向新一代学生讲授重要的材料学课程。这套开创性的材料学教育资源经过扩展后，可支持一系列不同的教学方法，能够为全球1000多家高等院校的大学预科到研究生课程提供材料学教学支持，这些课程涵盖工程、设计、科学和可持续发展等。 在有关改进中，2019版推出了新版《材料科学和工程》（MS&E），该教材能解决入门级材料课程教学所面临的难题，比如：较大规模的班级授课，面向具有不同兴趣和知识背景的学生，还需要传授基础知识等。MS&E版提供了交互式工具，包括Phase Diagram Tool，它能促进主动探索，帮助学生可视化地研究材料处理、结构和属性之间的重要关系。这些工具配合现有的CES EduPack资源，能支持全套设计导向型和科学导向型教学方法。CES EduPack能够充分配合所有领先的材料学教材，包括Callister、Ashby或Shackelford编著的教材。 犹他大学教授Bill Callister指出：“Phase Diagram Tool是一款极具价值的交互式仿真工具，能向用户有效地展示相图解释，以及如何应用有关信息来了解微观结构开发。” 在收购Granta后，ANSYS还能帮助教育机构推动生态设计和可持续发展计划。 Granta的联合创始人Mike Ashby教授指出：“在CES Edupack 2019的帮助下，教育工作者在开展有关社会公平、正义和科技发展的项目工作时，能够将联合国可持续发展目标作为起点。通过定期更新可持续发展资料，加入增材制造和生物复合材料等新课题，同时将材料使用和实际生产制造相结合，CES Edupack 2019能帮助学生做出更强大的设计决策。” CES EduPack 2019的其他改进包括提供西班牙语和德语版，并能帮助用户更便捷地使用键盘快捷键操作。高对比度主页、信息丰富的工具小贴士和改进的字体大小设置也有助于提高所有用户的体验，包括满足视觉障碍用户和使用屏幕阅读器的用户的需求。 关于亿道电子 亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 ANSYS官网

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