2022 年Ansys全球仿真大会-中国站将于9月21日-22日线上盛大开启

9月21日-22日，一年一度仿真行业虚拟盛会——2022年Ansys全球仿真大会中国站即将拉开序幕，为期两天的大会将一览来自世界各地远见卓识的企业战略及彰显本地创新的成功案例。主会场主旨演讲将近距离了解各行业企业聚焦仿真作为业务转型加速器，通过仿真技术驱动工程创新，奔向确定性的未来。同时，本届大会分会场也将迎来八大立意新颖紧贴前沿的专题分会场：新能源汽车、高科技、芯片半导体、可持续发展、成像与显示、基于模型的系统与安全、产品与应用更新、创新技术，期望以各类精彩丰富的内容以飨各位观众。

分会场① 新能源汽车Electric Vehicle

推荐理由：过往10年，中国汽车市场尤其是新能源汽车市场飞速发展，产销贡献了全球总量的50%以上。在新能源汽车关键技术研发层面，从电机、电池、电力电子到系统集成；从需求分析、功能设计到性能验证，国内领先供应商都有大量思考和行业最佳实践。本次Ansys全球仿真大会“新能源汽车”分会场中将邀请国内领先用户分享他们对于新能源汽车行业的最新技术洞察，相关产品在研发不同环节的最佳实践。同时，本会场也邀请了全球行业领先用户、一流学者分享他们对于全球新能源汽车行业的最新市场动态、技术发展趋势的理解。期望通过本次大会及专题分会场的精彩内容，指导行业用户并助力国内新能源客户向市场交付优秀卓越的产品。

分会场② 高科技High-Tech

推荐理由：2022年，随着5G网络建设的不断提速并进入大规模应用，已悄然推动全球6G进入赛道。以ICT通讯为代表的高科技行业，则进一步要求电子、芯片、智能终端、数据中心等工业品，迈向高数据速率、高功率密度、高能耗效率、等高技术密集阶段，这要求产品设计和研发人员具有更深的 “洞察” 能力。本次Ansys全球仿真大会 “高科技” 分会场将携手国内外知名企业，汇集国内外电子行业技术热点和设计挑战，分享Ansys无处不在的仿真技术和行业最佳实践案例，拟帮助国内企业用户提前洞察产品挑战，优化产品设计，提升产品市场竞争力。

分会场③ 芯片半导体Semiconductor

推荐理由：随着AI/HPC市场需求的不断扩大，半导体技术也不断演进以应对市场需求，包括7nm/5nm/3nm等先进工艺快速迭代，先进封装技术包括CoWoS/InFO, 3DIC SOIC以及Chiplets正在不断被业界广泛采用。Ansys应行业需求，通过芯片-封装-系统的功耗、电源噪声、电磁、信号完整性、热及结构可靠性多物理场耦合协同仿真技术，助力众多半导体客户成功研发先进而复杂的芯片设计。本次Ansys全球仿真大会 “芯片半导体” 分会场中，众多来自行业的技术精英将分享他们研发的成功案例，共同探讨半导体仿真技术的发展方向。

分会场④ 可持续发展ESG

推荐理由：随着全球极端天气增多，全球变暖成为人们关注的重点，可持续发展俨然成为国际社会的重要议题。作为世界第二大经济体和最大的发展中国家，中国向世界做出了碳达峰和碳中和的承诺，在双碳目标的指引下，风电、光伏、氢能等行业和传统的输配电行业迎来前所未有的发展机遇。基于当前新能源行业的发展趋势，本次Ansys全球仿真大会“可持续发展”分会场特邀行业领先客户分享前沿技术，展示为新能源的发展提供强有力的技术支持；同时，本会场也邀请到全球新能源行业领先客户，分享国外先进的仿真技术以及行业解决方案。希望通过该专题分会场的内容向各位观众展示通过仿真助力新能源行业蓬勃发展，为早日实现双碳目标贡献一份力量。

分会场⑤ 成像与显示Optics & Photonics

推荐理由：成像系统日趋小型化，同时近眼显示对显示器的要求也越来越高。比如作为元宇宙入口的AR/VR系统，其涵盖了高分辨率的显示器和纤薄小巧的成像元件；而车灯也日趋小型化和智能化，且逐步增加了成像的功能。这些成像和显示的问题不再是传统的几何光学范畴，同时也涉及到了波动光学部分；不再是宏观尺度的光学问题，同时也是微观尺度的问题。Ansys面对行业的发展和需求，持续不断地完善光学解决方案，其涵盖了光子学、波动光学、几何光学的产品，打通了从微纳尺度到宏观尺度的耦合仿真。本次Ansys全球仿真大会 “成像与显示” 分会场中将有来自医疗、汽车、AR、显示、光源与传感器等行业的龙头企业以及高校代表介绍如何通过设计和仿真应对成像和显示的趋势。

分会场⑥ 基于模型的系统与安全Systems & Safety

推荐理由：为了应对急剧上升的系统复杂度，MBSE(基于模型的系统工程)、MBSA(基于模型的安全分析）、MBSwE(基于模型的软件工程)和Digital Twin(数字孪生)等新兴技术和方法应运而生并快速发展，在各行业应用中迅速迭代。本次Ansys全球仿真大会“基于模型的系统与安全”分会场将着重针对这些技术方向介绍最新的发展情况、最新解决方案以及各种应用案例分享，为这些前沿技术的落地提供参考价值。

分会场⑦ 产品与应用更新Product Update

推荐理由：近期，Ansys 2022 R2最新版本已正式发布，新品发布系列内容也将在本次Ansys全球仿真大会“产品与应用更新”分会场中首发。此次新功能覆盖多个物理、工程学科和行业，旨在通过增强产品设计与开发洞察和激发工程创新，助力工程团队突破各类复杂性来设计新一代变革性产品。系统集成的挑战急剧增加，这也要求企业需要以前所未有的方式进行协作和扩展，新版本为特定的行业应用打造定制的工作流程，大幅拓展其易用性功能，促进整个产品设计和开发过程的协作。本专题分会场将由Ansys各大产品线技术专家详细为大家解读2022 R2版本中Ansys产品及应用方案的功能更新及演示，同时也邀请到多位杰出用户出席大会分享其最佳实践成果，期望广大用户借助最新版本开启全新视角。

分会场⑧ 创新技术Innovation Technology

推荐理由：仿真驱动设计，洞察驱动创新。仿真驱动设计包括在早期阶段以及整个设计周期使用仿真，以期做出更好的设计决策，探索替代方案并验证性能。Ansys为企业提供创新转型所需的技术，从多尺度到多物理学，利用新的高性能计算能力、GPU技术的重大进步和可扩展的数据平台，为工程师提供解决当前工程复杂性挑战所需的工具。在本次Ansys全球仿真大会“创新技术”分会场中，您将了解在设计过程早期实施仿真是如何提高产品性能，减少设计周期和材料成本，以及仿真技术的最新进展，仿真如何解决前沿技术和应用，工作流程自动化。报名此次大会持续连接最新创新技术。

以上内容均可在2022年Ansys全球仿真大会中国站免费观看，更多主会场重磅内容及嘉宾介绍敬请关注后续大会相关推送。目前2022年Ansys全球仿真大会报名通道已开放，通过下方二维码进入活动页面点击“立即预约“即可提交报名。本次大会将对报名数据进行审核，请大家正确填写企业邮箱等基本信息，以便通过审核并顺利参与大会，查看内容。

年度盛会，扫码立即报名

提交报名，大会将对报名数据进行审核，请正确填写企业邮箱等基本信息以便通过审核

（文章来源公众号：Ansys）

+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++

关于亿道电子

亿道电子技术有限公司（英文名称：Emdoor Electronics Technology Co.,Ltd）是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于 2002 年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。

20 年来，先后与 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Testplant、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、MicroFocus等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA 设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。

欢迎关注“亿道电子”公众号

了解更多研发工具软件知识