信服云ARM架构云平台，携手致远互联为政企协同办公赋能

2020-08-20

摘要：近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。 关键词： 信服云 近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。随后双方在产品适配的基础上,共同发布兼容性认证报告。   这次兼容性测试在基于ARM架构的信云sCloud云平台上进行,围绕软件与系统平台的兼容性、系统稳定性、数据可靠性、软件安装便捷度、性能压力等方面开展,验证结果表明:致远互联OA系列软件产品能够在信云sCloud云平台中快速部署,稳定承载业务系统,信云sCloud云平台满足致远互联软件运行所需的条件,性能表现优异。 致远互联简介 作为中国协同管理软件及云服务前沿厂商,致远互联专注于为组织级客户提供协同管理软件、解决方案和云服务。历经18年的耕耘与积累,致远互联形成了从私有云到公有云、从互联网到移动互联网、从组织间协同到社会化协同的完整产品线,帮助世界500强、中国500强以及各行业用户实现了精细管理和敏捷经营,提升组织协同管理的运营绩效,推动组织变革与转型升级。 深度融合 进一步提升信云sCloud云平台能力 双方完成产品兼容适配后,依托于信云sCloud云平台,可实现底层硬件资源的统一管理和运维,大幅提升用户在运维管理上的工作效率,帮助用户在新架构的服务器中实现云化管理,降低新架构服务器引进带来的管理负担。同时,借助信云sCloud的系统机制,可以大幅增加OA系统的稳定性,有效避免单点硬件故障造成的系统中断、数据丢失等问题。 深信服信云sCloud,可以帮助用户提供一个提升组织效率、高效运营、协同创新及可扩展应用的**管理平台,能够满足政企行业等更多用户的关键性需求,持续为政企用户创造价值。本次与致远互联共同发布的兼容性认证,标志着深信服信云sCloud兼容范围进一步扩大,可为用户提供省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云计算平台。   深信服信云sCloud的产品架构 截止目前,深信服与鲲鹏、飞腾、海光、兆芯等芯片,中标麒麟、银河麒麟、深度等操作系统,达梦、人大金仓等数据库,东方通、中创、宝兰德等中间件完成了产品兼容性互认,跟国内众多软硬件厂商开展生态战略合作。 未来,深信服持续联动云计算产业生态圈上下游领域,不断推出创新的产品解决方案,协力打造高可靠、高性能、高效益的信息系统,并积极推进国产适配,加速中国云生态建设,在助推政企用户数字化转型的同时,夯实中国底层软件的基础。 信服云,传统数据中心云化演进的优选方案。聚焦用户数字化转型各阶段**问题,以创新实用的产品、服务和解决方案,致力于为**及企事业单位交付省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云数据中心,帮助用户解放生产力,专注业务创新。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自CIO时代

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阻抗有问题就找板厂？

2020-08-20

在硬件工程师和PCB工程师的潜意识里，只要是PCB走线阻抗出现了偏差，**时间就会去和板厂的朋友们去喝喝茶聊聊天。这个时候高速先生悄悄的告诉你们，在对板厂的阻抗加工提出质疑之前，有没有稍微想过一下下有可能是设计的问题呢？ 一般来说，单纯PCB走线的阻抗控制出了问题，的确十有八九是由于板厂对加工管控或者参数调整出现偏差，导致加工出来的走线超过了误差范围。因为板厂的确需要对走线阻抗进行一定范围的保证，例如±10％甚至±8％。高速先生一度也是这么认为，直到遇到了下面这个由客户自己进行PCB设计然后我司来制板的项目… 今年的某**，我们一个客户拿着我们加工的板子过来，就开始抱怨说我们板厂加工的阻抗超过了10％的偏差。50欧姆的表层走线他们自己进行阻抗测试时，发现**的地方只有44欧姆。还给出了他们的“证据”，也就是实测的阻抗结果。   当然我们也是有测试的条件，于是把客户的板子拿过来测试下，发现也是相同的结果，客户的测试的确没有问题，表明这根走线的阻抗的确就是在44欧姆左右。高速先生这个时候就提出了看看客户的PCB设计文件，看看这根走线是不是因为比较特殊才使得我们板厂的加工出现了偏差，例如走线的线宽和线间距是不是太细或者其他什么加工极限的原因。 结果打开板子一看，这的确是一根普通的走线，线宽在10mil左右，采取了表层包地处理的设计以减小串扰，看起来这对于我们公司来说应该是比较容易加工的。   一般来说，看了PCB设计，看到走线如果不是偏极限的话，高速先生也开始觉得是我们板厂的问题了。于是我们和板厂的同事聊聊，希望从他们那里得到一些有用的信息。果然，板厂的同事提供了一条很有用的信息，说客户比较相信自己算的阻抗，因此让板厂尽量不调整线宽，客户算的阻抗图如下所示：   然后我们再去测量加工出来的走线，也基本上是10mil，严格做到了客户的要求。但是有个地方引起了高速先生的注意，就是走线到参考地的距离15mil，因此我们再次打开PCB文件看看客户的叠层和设计，我们能猜想到客户是做了隔层参考，不参考L2层参考L3层的地平面。   从设计上的确也是这样，L3层是一个完整的参考平面。   但是，但是！问题来了，客户在L2层并没有完全挖空，还是按照L1的包地方式进行设计，如下所示：   查到这里，高速先生隐约觉得这可能并不一定是板厂对走线阻抗管控出了问题导致阻抗偏低，有可能在设计这个根源上就出现了偏差。 因此我们根据PCB设计建立了这么一组对比的3D模型，看看L2层按照现有的设计和把L2层地都挖空掉，也就是按照客户所提供的阻抗计算模型的那样子，模型就是下面这样了。   模型的左边部分是现有的设计，右边部分是客户认为的设计，我们把两种设计都做在同一个仿真模型上，这样能有更准确的对比。 果然，这个3D模型的仿真结果证实了高速先生的怀疑，这两者的阻抗是不一样的，而且差别竟有5个欧姆！   这个时候结论已经很明确了，采取这种隔层参考的设计方式本身没有什么问题，然而客户在自己去算阻抗的时候却选择了一个错误的阻抗计算模型，并且客户也以为L2层不用白不用，反正我把走线的区域挖空掉了就没有影响了，而且L2层铺一点地可能还更有利于串扰的控制。结果串扰可能控制上了，但是阻抗却出现了严重的偏差，这基本上和我们板厂的加工能力没有太大的关系，相反的，我们板厂按照客户的“要求”成功控制到了阻抗44欧姆！！这时我们和客户之间的气氛就好像结尾这张图片一样了。 关于亿道电子 亿道电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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ARM笔记本即将支持x64代码，微软的Surface Pro X将更具竞争力

2020-05-20

微软在去年国庆假期期间更新了旗下搭载ARM处理器的二合一笔记本产品Surface Pro X，上一款应该是2013年推出的Surface 2（Nvidia Tegra 4）。微软Surface Pro X搭载基于高通骁龙8cx处理器定制的Surface SQ1处理器，集成了AI加速器，功率由ARM处理器通常的2W提升到7W，集成重新设计的GPU。 对于微软的Surface Pro X笔记本产品，它运行的是Windows 10 ARM。对于普通消费者来说，如果它被定义为一款笔记本产品，那么我们就会默认它是能够运行所有Win32程序的。其实不然，由于Windows 10 ARM的Win32仿真环境不完善，在这款产品上是无法运行x64代码的，而一些性能要求更高的游戏，基本上就不用指望了。 但是，Windows 10 ARM的仿真环境可能马上就会迎来升级，解决无法运行x64代码的问题。微软已经在GitHub上提交了新的代码，明确指出ARM64设备对于x64代码的仿真支持。微软Windows团队工程师Kenny Kerr在今年3月份在GitHub提交了相关分支，在ARM64上运行的仿真器增加支持x64代码，被称为ARM64EC。 其实微软在今年3月份的时候就提交了新的代码，但是直到最近才有Twitter用户Longhorn发现。微软在ARM64仿真环境上所取得的工作进展，意味着ARM笔记本将具备更多的能力，和英特尔处理器设备竞争的优势会有所提升。同时，这也意味着搭载ARM处理器的Surface Pro X能够用在更多的场景下。 亿道电子是国内主流的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 超能网

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Mac搭载ARM架构处理器2021年发表5纳米制程将成核心技术

2020-05-20

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。中资天风证券知名分析师郭明錤发布最新报告指出，首部搭载ARM架构处理器的Mac电脑可望在2021上半年发表，5纳米制程也将成为苹果新产品的核心技术。 据传苹果正往ARM架构芯片来发展，使Mac电脑以及iPhone、iPad能协同运作、执行相同的应用程式。iPhone与iPad搭载的A系列芯片已是ARM架构，2017年的iMac Pro开始至近期的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及Mac Pro当中，都有苹果所设计的T2芯片，也属ARM架构。 过去传闻显示，最快到了2020年Mac电脑改采苹果自家研发的ARM架构处理器。不过郭明錤却表明，苹果今年不会发表带有ARM架构为核心的Mac电脑。 郭明錤的报告指出，苹果的新产品预计将在未来12~18个月内采用5纳米制程生产的处理器，包括2020下半年亮相的5G版iPhone、配备Mini LED的新款iPad，以及在2021上半年发表自行设计处理器的Mac电脑，这些都是苹果关键产品与技术的策略考量。由于处理器是新产品的核心零组件，预期苹果将增加与5纳米制程相关的投资，进而占据相关供应商更多资源，策略上也能阻碍竞争对手的发展进度。 由此可见，5纳米制程的芯片将是未来12~18个月苹果新品核心。从Intel处理器转换到自行设计的ARM架构处理器，将成为苹果的重大转变。值得注意的是，随着此一转变的发生，开发者会有更多工作要做，以确保在macOS执行的应用程式能支援未来的新款Mac电脑。 关于亿道电子 亿道电子是国内最全面的开发工具提供商,致力于将全球最先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX 等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、http://tools.emdoor.com/软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自全球半导体观

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物联网成长了吗？需要了解5个关键问题

2019-07-29

　　在麻省理工学院第五届企业论坛“万物互联”的会议活动中，关于物联网发展现状的调查报告似乎带来了喜忧参半的结果。自该活动启动以来的五年中，物联网和边缘计算领域已经在某些方面得到长足的发展，而在其他领域并没有发生真正重大的变化。 　　然而，让人们印象深刻的是，在会议上并没有提出解决这些问题的方法。这在一定程度上反映了人们对技术和应用的关注，这些技术和应用并不是消费者工具空间的一部分(相比真正有用的产品，物联网的功能似乎更像玩具)。 　　但它也反映了一个成熟的行业领域，该行业真正开始思考物联网用例，以及如何系统地将物联网技术应用于商业价值。以下了解一下五个关键问题： 　　1.物联网安全 　　安全问题是人们十分关注的问题：与安全相关的物联网成本处于急剧上升的轨道上。不幸的是，与物联网设备相关的漏洞和僵尸网络也在急剧增长。 　　寻找漏洞的工具越来越民主化，任何有恶意意图的人都可以使用;而网络攻击者的范围从专业黑客扩展到国家层面。 　　Vericlave公司首席执行官Joe Bagnal表示，目前95%的物联网网络安全解决方案专注于更高级别的软件堆栈(大致是网络层第3层到第7层)，而且大部分是基于数据分析的被动的解决方案。他主张在较低的网络层面采取更主动的方法。 　　其他会议成员建议，可能需要进行监管，同时承认保护和应用大量传感器和其他终端设备的更新是一个难以解决的问题，特别是在汽车和医疗保健等领域的生命和安全关键系统日益联网的情况下。 　　这个活动每年都会有一个安全谈话或小组讨论，但没有人真正为物联网生态系统安全给出有效的答案，甚至是路线图。 　　2.物联网的组织挑战 　　另一个持续的物联网挑战是一个超越物联网的常量：技术相对容易实现，人员却很难。 　　尽管存在安全威胁，需要为某些应用提供更好的传感器，但人们似乎普遍认为，还可以采用许多可以做有用事情的技术。但是，克服政治和组织上的挑战是非常困难的。 　　这些挑战可能会阻碍组织在其他环境中的发展，例如真正像客户一样思考。例如，J.D.Power公司首席数字官Bernardo Rodriguez指出，一些相关的汽车功能只会让用户感到更加复杂。“构建新技术是不够的,必须解决问题。”他说。 　　波士顿市首席信息官David Elges描述了不同部门如何控制波士顿城市基础设施的不同部分以及部门协调的难度。他说，通常很难将信息技术(IT)和运营技术(OT)专业人士聚集在一起，以创建一个在公共预算中也可以证明其合理性的综合战略。 　　3.平台问题 　　与几年前相比，如今的情况有很大的不同：人们对现成的物联网平台的讨论和关注要少得多，例如通用电气公司的Predix工业物联网平台。Forrester Research公司副总裁兼首席分析师Frank Gillett表示，通用电气公司现在认为Predix平台“不具备战略性”。 　　业界承认客户想要一个没有锁定的工具集。当然，对于曾与大型企业合作过的人来说，这是一个熟悉的主题。对于组织来说，从头开始是一个实用选择。当谈及大型工业机械、设施和其他运营技术资产时，这些资产的寿命很容易延长到几十年。 　　4.不断发展的运营技术 　　事实上，将现有的工业设备发展成一个更加互联和以软件为中心的世界本身就是一种趋势。 　　例如，FreeWave科技公司首席执行官Kirk Byles表示，他们的业务基本上是如何为远程位置的SCADA传感器添加无线电技术(SCADA代表监督控制和数据采集，是指传统的工业控制设备)。 　　5G作为一种几乎无所不在的通信媒介，肩负着巨大的希望。无论如何，这一切都在发生，物联网应用程序将被利用。Verizon Wireless研究员Jin Yang博士将延迟视为未来使用5G的挑战(多层架构可能是处理延迟敏感应用程序的一种方法，这也是边缘计算受到更多关注的原因之一)。 　　5.用于医疗保健的物联网 　　最后，物联网在医疗保健的应用是此次会议活动的一个主要主题。在主题演讲中，普华永道顾问创始人Pascale Witz描述了如何在不需要专用接收器的情况下进行连续血糖监测，这在糖尿病治疗领域具有颠覆性。她指出，其颠覆性主要有三个触发因素：技术(尤其是传感器/小型化)、互操作性和数据分析。 　　然而，医疗保健仍然是技术挑战的一个领域。持续或至少频繁的监测取决于微创的传感器并进行精确的测量。此外，测量必须对记录随时间变化的趋势或采取一些短期行动有用。换句话说，他们需要采取行动来改善医疗保健结果。

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安全驾驶、网络安全和成本问题正在延迟自动驾驶汽车的大规模部署

2019-05-23

　Forrester顾问公司针对了 54 位汽车行业专家进行的一项调查显示，将自动驾驶原型车转化为量产车型的障碍是如何降低生产成本，而工程师关注的领域则是如何解决功能安全和网络安全问题。 在搭载人工智能 (AI) 的自动驾驶汽车的大规模部署竞争中，面对诸多技术挑战，任何公司都无法突破速度限制。根据Forrester对全球汽车行业 54 位专家的调查显示，目前大家看到的自动驾驶汽车 (AV) 的原型车距离大规模部署仍需至少十年之久。这一结论可能并不出乎意料，但技术挑战的规模确实令人震惊。随着自动驾驶汽车从原型向量产迈进，从自动驾驶概念车的技术转变为安全可靠、经济实用的设计, 也预示着近期将会出现重大转变。 ? ? 　　Arm 委托 Forrester Consulting 采访了 54 位全球汽车行业专家的2019 年“自动驾驶汽车：从原型到量产”报告。单击本文底部可下载原文报告。 　　该报告重点阐述了自动驾驶汽车开发人员难克服的障碍，即硬件计算能力和功能的组合需要兼顾效率、尺寸和处理速度等多方面因素。近 30% 的受访者表示，这一组合挑战是首要问题。各种具体问题包括组件成本和软件失效。 　　正如一位负责亚太地区自动驾驶汽车项目的美籍汽车制造商总监所述：“这将是一个缓慢改进的过程。”在我看来，大家确实低估了当今先进自动驾驶汽车系统的现状。 　　大的挑战与基础计算密切相关。自动驾驶汽车制造商表示，目前用于处理自动驾驶汽车上各种昂贵且高耗电的传感器是无法大规模的生产制造。尽管这些系统已经部署了强大的处理能力，但它们仍然需要汽车驾驶完成紧急操作。事实上，必须采用更好、更经济可行、功能更强大的AV可信技术来取代自动驾驶测试车辆中的现有技术。这实际上是Arm的一个关键机会，因为如果要从概念车模式转换成商业化模式，可以从更安全和成本优化的高效能人工智能（AI）计算技术着手，来应用扩展到更多车辆类型上。 让更多自动驾驶汽车上路：从原型到量产 　　由Arm发起的 Forrester 研究揭示了全球汽车行业在自动驾驶汽车领域的技术成熟度。该研究深入探讨了当前所测试技术的局限性以及该技术必须如何演进的预期。Forrester 正在评估美国汽车工程师学会 (SAE) L 5 级车辆（全自动驾驶）以及其他接近此级别车辆（有望在未来五年内在世界各地上路）的工作。 　　Forrester 专家调查显示，在自动驾驶车辆商业化竞争中，前五大关注领域是：“创建可靠的系统”、“制造效率”、“安全功能”、“网络威胁”和“维持低成本”。一家美国汽车公司的自动驾驶汽车感知工程师表示：“这些零件必须具有近乎军用级的强大。这些汽车零件原来未必需要达到这么高的要求，尤其是在可靠性和容错性方面。” 调查报告要点 　　Forrester 题为“自动驾驶汽车：从原型到量产”的报告重点介绍了汽车主机厂和零件供应商正面临三大领域的挑战： 　　如何将 AV 测试技术转化为安全可靠、经济实用的量产级设计。 　　如何满足更高性能传感器和计算技术的需求，使其完全可靠，并且符合未来的法规要求。 　　如何与外部软件和硬件合作伙伴协同合作，共同应对开发量产型 AV 系统过程中的各种挑战。 自动驾驶汽车如何应对“陨石坠落”？ 　　虽然受访专家组强调了需要解决的许多挑战，但也有一些挑战难以定义。一位工程师向 Forrester 表示，他可以看清将近96-97%是可以解决全自动驾驶存在的问题，但还是有3-4% 的难度是无法解决的。事实上，鉴于当前的可用技术，他还无法看清如何完全实现自动驾驶车辆的目标。 　　该工程师谈及的大问题是公众显然期望自动驾驶汽车是完全安全的，大概需要达到10倍人类驾驶员的平均安全性。这点在理论上可能与天降陨石一样遥不可及。 或者更现实地说，根据加利福尼亚州汽车部新的测试数据，目前自动驾驶汽车原型的大问题，是由于“弯道曲率”导致自驾车系统脱离并且表现出“不适当的驶离轨道与加速”。 　　在 Arm 工作多年，很清楚大多数（除了“陨石坠落”外）挑战都是可以解决的，目前功能安全、网络安全和计算方面的技术进步，将有助于终实现安全可靠的自动驾驶 4 级和 5 级车辆。在这一技术发展过程中，将会挽救众多生命，我们看到主流的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 在飞跃发展，其中大部分都是基于 Arm 技术。 　　因此，根据 Forrester 报告以及本人所掌握的信息，相信全自动驾驶车辆终将实现量产。首批真正的自动驾驶汽车可能会在限制条件下部署，例如汽车只能在事先定义好的区域（和精心设定的区域）、特定环境条件（例如白天、干燥的条件）和限速情况下自动行驶。这是依照 SAE 法规 4 级的规定。今后，随着计算技术进步逐渐建立可信度，人工智能变得更“聰明”，我们将会看到自动驾驶汽车逐步推进部署。 因此，不是自动驾驶汽车“是否”会量产，而是“何时”量产，并且现在的核心需求将从原型设计转向安全可靠、可信的市场化技术。 Arm 在应对自动驾驶汽车从原型到量产的挑战中的作用 　　功能安全：Arm 的所有处理器设计都非常注重安全性。2018 年，我们在安全就绪计划(Safety Ready Program)中推出了一系列全新汽车级组件。 　　网络安全：应对网络威胁是 Arm 在所有市场领域中另一个始终关注的设计要素，我们的TrustZone 安全技术已部署于包括汽车在内的各个行业。 ? 关于亿道电子 　　亿道电子是国内全面的开发工具提供商,致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 　　亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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ARM发布新架构Neoverse 性能表现已接近Intel和AMD处理器

2019-05-23

? ?在这个移动设备成为主要计算平台的大时代，稍微关注行业的人都听说过ARM，该公司作为技术推动者，提供各种处理器架构以及核心参考设计，基本上已成为当今所有移动设备的动力之源，并在过去的5~7年里，引领着智能手机和平板电脑SoC性能的飞速发展。 　　ARM的雄心远远超出了移动和嵌入式设备领域。从商业意义上来看，服务器和相关基础设施等高端领域有着更大的利润空间，对于像ARM这样的公司来说，这是一个非常有利可图的市场。 不过，尽管ARM在移动和嵌入式设备领域取得了巨大的成功，但迄今为止始终未能触及更高性能产品的领域。 　　虽然在过去的十年中，许多关于“ARM将掀起服务器和基础架构市场革命”的预言层出不穷，也有不同的供应商试图实现这一目标，然而前几代产品并没有获得成功，ARM的服务器生态系统也遇到了相当大的困难。 ? 服务器领域，多事之秋 　　去年年中，全新的Cortex A76架构横空出世，ARM对其寄予厚望，以至于随后公开分享了未来三年的CPU路线图，并宣布将在PC笔记本电脑领域与Intel展开正面竞争。尽管骁龙8CX等产品的上市还需要等待很久，但外媒Anandtech已经拿到了首批搭载Cortex A76的移动设备，并验证了ARM的所有性能和效率声明。 　　最近，ARM又发布了新星架构Neoverse，并希望通过新一代处理器设计大幅提升其性能，并提高在服务器和基础设施领域的竞争力。 　　这些新架构对ARM来说都很重要，它们代表了市场的一个转折点：ARM处理器的性能表现已经接近了Intel和AMD处理器，且ARM有信心保持每年25~30%的性能提升，大幅超越Intel和AMD的迭代幅度。 关于亿道电子 　 　　亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 　　亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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中国移动携手华为完成全国首例基于5G的远程人体手术；|Last week review

2019-04-25

中国移动携手华为完成全国首例基于5G的远程人体手术；|Last week review?看点01?OPPO发布ColorOS 6 GameBoost升至2.0版本? 3月17日下午消息，OPPO今日在成都正式发布了ColorOS 6版本，其中GameBoost升至2.0版本，新增TouchBoost和FrameBoost功能。4月10日发布的Reno系列将正式搭载该系统。OPPO在ColorOS 6上提出了无边界的设计理念，同时以全球化和全面屏为两个关键词。陈希宣布，ColorOS将启用全新的品牌标识，更加凸显高效和顺畅。同时，ColorOS 6在壁纸、图标、交互、动画等方面进行了大量改进，以动画为例，进行了超过3500项的动画改进。?看点02?中国移动携手华为完成全国首例基于5G的远程人体手术? 据中国移动官微消息，3月16日，中国移动携手华为公司助力中国人民解放军总医院，?成功完成了全国首例基于5G的远程人体手术——帕金森病“脑起搏器”植入手术。本次手术通过5G网络，跨越近3000公里?，成功实现了位于北京的中国人民解放军总医院第一医学中心与海南医院间的帕金森病“脑起搏器”植入手术，实现5G远程手术操控，开启了5G远程手术的新篇章。?看点03?华为Balong 5000率先通过中国5G增强技术研发试验终端芯片测试? 近日在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，华为Balong 5000率先通过5G终端芯片测试，室内和室外测试用例均100%完成，测试结果达到预期。据了解本次终端芯片测试使用刚刚发布的首款支持NSA/SA的5G多模芯片解决方案Balong 5000，在基于3GPP R15标准的华为5G系统（包括5G核心网、5G新空口基站）上进行了测试。本次测试完成了IMT-2020 (5G)推进组规定5G终端测试的全部用例，在2.6GHz 独立组网（SA）及3.5GHz非独立组网（NSA）和独立组网（SA）架构下，Balong 5000的物理层基本功能、物理信道、链路自适应及调度、高层协议基本功能、多天线技术、多小区多用户性能等5G关键技术进行了充分验证，测试结果达到预期。?看点04?国内首个5G智能物流示范园区落地上海? ?在AI、IoT、自动驾驶等一样，5G未来将成为智能物流发展必不可少的技术前提。日前，京东物流宣布率先建设国内首个5G智能物流示范园区，依托5G网络通信技术，通过AI、IoT、自动驾驶、机器人等智能物流技术和产品融合应用，打造高智能、自决策、一体化的智能物流示范园区。据了解，首个5G智能物流示范园区位于上海嘉定，将在年内逐步建成并落地运营，其中包含智能人员管理与智能车辆管理系统的一期工程已经上线交付使用。除此之外，京东物流还将同时在北京亚一、物流全链路可视化监控、机器人智能配送等多个物流场景进行5G应用部署。??看点05?继德国之后，美国又警告巴西不要使用华为5G设备！? 上个月之时，美国就开始试图说服欧洲盟友不要使用华为的5G设备，称华为5G设备有安全风险。不久前，美国还威胁德国，称如果德国采用华为的5G设备，那么美国将不会与德国分享关键情报。而继德国之后，现在，美国又警告巴西不要使用华为5G设备，称华为5G设备有风险。近日，有“巴西特朗普”之称的巴西极右总统博尔索纳罗（Jair Bolsonaro）正在美国访问，当地时间周一到访了CIA。据悉，在这次会晤当中，美方向巴西发出警告，指华为的设备有安全风险。美国一高官称，巴西官员在华盛顿与美国官员进行一系列会谈，其间巴方听取美国专家讲述安全、情报及其他事项，了解使用华为5G网络设备对国家安全的风险。当地时间周二，博尔索纳罗还将与美国总统特朗普首度会面，将就委内瑞拉问题及双边条约展开会谈，此外，还将讨论5G网络建设问题。双方部长也会就此问题进行讨论，一位直接参与此次访问筹备工作的官员表示：“这一问题对美国来说十分重要，极有可能被提出讨论。”?美国政府一直以安全为由，要求巴西抵制华为的5G设备。不过值得注意的是，巴西科技部部长马尔克斯（Marcos Pontes）此前在巴西利亚会见中国驻巴西新任大使杨万明时，他承诺不会对中国的技术进行任何限制。马尔克斯表示，华为系统中没有危害性的程序，且中国供应商已经在巴西现有的电信基础设施中占有相当重要的地位。如果巴西禁用华为的设备，将会付出高昂的代价。?看点06?以色列向中国芯片出口猛增80%，主要因英特尔? ?3月19日消息，据国外媒体报道，因中国企业增加采购英特尔Kiryat Gat工厂产品，以色列去年对中国的电脑芯片出口猛增。以色列出口协会官员称，最新数据显示去年对中国的半导体出口增长80%至26亿美元。业内消息人士表示，英特尔以色列公司至少占据上述半导体出口额的80%。?看点07?三星发布HBM2E内存：容量最高16GB，带宽高达410GB/s? 最近三星电子在DRAM和存储领域疯狂的刷存在感，从MWC 2019展会发布eUFS 3.0存储芯片，到eMRAM存储器，再到高容量LPDDR4x内存。而现在三星再次更新内存技术，在NVIDIA的GTC大会上专门为数据中心、GPU等高性能计算带来了更新的HBM2E内存。这款芯片是业界首款符合HBM2E规范的产品。在性能上，?这款产品将传输速率从2.4Gbps提升到3.2Gbps，提升幅度达到33%。同时每芯片的容量提升了两倍，达到16Gb。而HBM产品一般通过TSVs（硅穿孔技术）进行多层堆叠，所以通过这个技术进行8-Hi堆叠，可以让HBM2E内存容量达到16GB。同时采用1024位宽的总线可以让HBM2e内存的带宽高达410GB/s。相比前代产品有了大幅度提升。?看点08?OPPO首部5G手机获得5G CE认证，商用进度再次领先 近日OPPO宣布其首部5G智能手机顺利通过国际检测服务机构“Sporton International Inc.”的5G CE测试，并获得由CTC advanced GmbH签发的5G CE认证证书。OPPO首款通过CTC认证的5G手机具备多频多模多组合的优势，支持5G n78频段等更多组合、更宽频段，可完整覆盖2G、3G、4G网络，适用于更广范围的国家和地区。CE认证的获得意味着OPPO 5G手机已经完全符合欧盟设定的包括无线、安全、电磁兼容、健康等多个方面的标准，具备进入欧洲市场的必要条件，同时，这一认证的获得也是OPPO 5G手机正式在欧洲落地商用必不可少的一步。?看点09?全球TOP15半导体设备厂商排名出炉：日企占了半壁江山? ?近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名第3、排名第6的是爱德万测试（Advantest）、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福（DAIFUKU）、最后排名第15的是佳能。从地区来看，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家，中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。???关于亿道电子亿道电子是国内全面的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。亿道电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。亿道电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。亿道电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。?

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