性能VS功耗 | Ansys助力HARMAN加速提升汽车网联技术性能

2023-09-04

本文原刊登于Ansys Blog：《Making Faster Connections: How Ansys is Helping HARMAN Accelerate Connected Car Technology Performance》作者：Magdalena Kuczkowska | Ansys市场营销经理编辑整理：罗辉 | Ansys主任应用工程师“我们可以在不影响车辆续航里程的情况下获得更高的速度和更多数据。诸如Ansys HFSS这样的工具，使我们能够通过优化设计来不断扩展性能目标，并帮助消除流程中耗时的设计返工。”——Frank Gitzinger，HARMAN数字座舱产品研发总监便携式数字技术的普及迅速改变了我们的生活。如果想查看电子邮件，了解自己走过的步数，或查找距离最近的星巴克，您可以使用笔记本电脑、Apple Watch、iPad或者智能手机。与此同时，5G和自动驾驶的出现加速了人们对超高速、低时延性能以及无论何时何地都能进行多重连接的期望，这当然也包括在汽车里。驾驶员以及他们搭载的每个乘客，都在寻找一种方式，以便能实现从家到车辆再到目的地的整个过程可以无缝切换，从而不会影响数字生活的互联体验。在Ansys的帮助下，汽车网联技术领域的全球领导者和创新者HARMAN正在提供实现这种体验所需的硬件和软件服务。先进的数字驾驶舱域控制器，包含一个驱动五个显示器的片上系统(SoC)，同时提供高水准音频和最新一代的连接技术HARMAN数字座舱产品研发总监Frank Gitzinger表示：“车内的乐趣，已从实际的驾驶体验转向延续人们生活方式的体验，此外还需能满足人们在车内的所有偏好。理想情况下，您可以在家中播放喜爱的歌曲，然后当进入车内时，您的播放列表就可通过USB、Apple CarPlay或类似的连接应用无缝地继续播放；而当到达目的地时，您还能够使用手机继续听那些音乐。通过我们的5G技术，这种体验将尽可能地便捷，以确保您在整个过程中，始终可以连接到互联网和云端。”  站在性能和功耗的十字路口随着数字环境的快速变化，达到上述性能水平听起来非常简单。但由于硬件和计算功能并未经常更新，以及缺乏支持系统的应用和服务，大多数车载信息娱乐系统的功能仍然有限。电气化和自动驾驶的转变趋势，对原始设备制造商（OEM）提出了更多的要求，以平衡功耗与车辆性能，而这就需要更快的数据传输速率、高速数字接口和新一代存储器。这就是DDR5的用武之地，它是一种功耗更低、支持更高数据速率的同步动态随机存取存储器。DDR5能够提升新一代移动应用程序和其它汽车应用程序（Apps）的性能和效率，从而显著改进5G、人工智能（AI）以及摄像头和显示技术。在HARMAN的座舱环境中实施DDR5是一项复杂的任务，因此在没有信号完整性（SI）仿真的情况下，很难对布局充满信心，而这主要是由于高速传输速率和所涉及的SI约束的复杂性。极高的数据速率加上设计不良的电路板会产生不必要的干扰，这可能会导致数据传输完全中断，最终发生故障。为了避免这种情况，Gitzinger和团队使用Ansys HFSS仿真软件来对控制器设计进行仿真，包括从主处理器（也称为片上系统，SoC）到存储器的各个方面。利用性能数据，他们可以通过仿真验证设计，同时满足全球电子标准机构JEDEC和其他监管机构的要求。 眼图是信号质量的指标，模拟信号的完整性。将结果与JEDEC定义的眼图模板进行比较，眼图有助于预测性能并识别可能的问题来源，如串扰，抖动和阻抗匹配。在PCB构建之前纠正潜在问题，切实节省了开发交付周期和资金Gitzinger表示：“我们在产品中集成的每一代SoC都能提供更高的性能，而且与座舱控制器的功耗水平大致相同。我们可以在不影响车辆续航里程的情况下获得更高的速度和更多的数据。诸如Ansys HFSS这样的工具，使我们能够通过优化设计来不断扩展性能目标，并帮助消除流程中耗时的设计返工。”汽车领域许多OEM厂商的目标是，将仪表板转变为提供关键安全和娱乐信息的显示器。而HARMAN正使用电子控制单元（ECU，也称为座舱控制器）来实现这一目标。Gitzinger的团队最近采用Ansys仿真技术，在德国、北美和中国等著名汽车制造商提供的高端信息娱乐系统中，真正实现了这一技术应用。其数字设计包含了一个非常强大的座舱域控制器，用于驱动所有显示器，这些显示器无缝集成到仪表板中，还支持智能手机等应用的投影。利用Ansys HFSS解决高速信号测量难题高速信号无法简单地通过传统测量方法进行测量。而使用HFSS，工程师能够以极高准确度快速分析构成其信息娱乐系统内存接口的各种网络信号的质量和时序关系。此外，在发射器和接收器之间的任何节点都可以生成结果。以复杂电路板为例，HARMAN有很多种过渡方式，从一层到另一层，然后到另一个集成电路（IC），再到连接器。一个IC和另一个IC之间的铜片被称为net。测试SI所需的net信号探测，在实际的物理应用中并不总是可行的。如果您有一个4-8层的多层印刷电路板，不可能使用传统的测量设备正确地测试到内层的信号。而使用HFSS，HARMAN可以对每个net上的信号进行数字探测，以快速、准确地验证信号时序，调整信号行为以获得最佳性能。偏移仿真是信号相对时钟的时间差。该仿真可确保同一组中的信号同时传输数据，并避免数据有效窗口冲突对于Gitzinger而言，使用Ansys仿真软件的优势显而易见。对于他的团队而言，在基于真实物理的仿真环境中测试准确性，是加速开发且同时降低成本的关键。Gitzinger表示：“在硬件设计中运行不必要的循环工作需要花费数月的时间，因此行业内没有人能够负担得起。每次都需要修改原理图，重新进行设计，然后构建新的原型，这是一项成本极其高昂的工作。因此，我们使用Ansys HFSS工具来缩短研发周期，并将成本保持在合理水平，以便能够提供最佳电气性能。”即将在9月举办的Ansys 2023全球仿真大会中，推出「汽车与交通」专题分会场，将由“整车及智能化”，“电气化”两大主题方向组成，探讨仿真在汽车与交通领域中的应用，重点介绍仿真在电气化、智能化和自动驾驶等领域的最新进展，以及在创造未来交通的过程中所发挥的作用，欢迎报名参会。（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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利用仿真技术大幅减少电子垃圾的形成

2023-08-28

本文原刊登于Ansys Blog：《Simulation Technology Helps Reduce E-Waste》作者：Pepi Maksimovic | Ansys客户卓越总监编辑整理：何雅威 | Ansys主任应用工程师您知道电子废弃物（或称为电子垃圾）问题，是全球增长最快的废弃物吗？事实上，人类每年产生的电子废弃物高达5,000万吨，这一数字极其惊人，而且还在不断增长。值得庆幸的是，仿真技术能够帮助我们减少电子废弃物并改进电子废弃物管理解决方案，以充分应对这一日益严重的全球性问题。什么是电子废弃物？电子废弃物是指因冗余、更换或损坏而耗尽其实用价值的电气和电子设备。信息化发展测评伙伴联盟（Partnership on Measuring ICT for Development）将电子废弃物分为六大类：温度交换设备——如空调、冰柜屏幕和显示器——如电视和笔记本电脑灯具大型设备——如洗衣机和电炉小型设备——如微波炉和电动剃须刀小型IT和电信设备——如手机和打印机令人担忧的是，由于技术进步、消费者需求不断变化以及产品生命周期日益缩短，电子废弃物已经成为世界上数量增长最快的废弃物。到2030年，每年电子废弃物产生量预计将飙升至7,500万吨。许多人在购买新设备时，并不会将旧设备进行适当的回收处理，这会导致产生大量的电子废弃物。此外，许多设备的设计也并未考虑到维修或回收等等这些方面。这都会导致大量电子废弃物无法得到恰当的处置，从而对环境和人类健康产生负面影响。电子废弃物的风险电子废弃物中的高度危险材料——比如汞、铅、砷和溴化阻燃剂，都需要进行特殊处理。然而，根据加速循环经济平台PACE（Platform for Accelerating the Circular Economy）和联合国电子废弃物联盟（UN E-Waste Coalition）的报告指出，每年全球电子废弃物中只有一小部分（20%）被收集并妥善回收。这就会导致严重的环境和健康危害，包括污染、将有毒物质排放到空气和水中，以及对人类和动物的健康造成不利影响。此外，回收不当的电子废弃物也可能导致数据安全风险。电子废弃物可能是致命的：从先天性残疾到中枢和周围神经系统的健康问题，电子废弃物对人类健康具有重大影响。它对生态系统也会带来毁灭性的影响，例如在广东贵屿的电子废弃物处理场，其土壤样本中检测到的有毒二恶英和重金属的浓度为全球最高，导致人们无法在当地种植农作物或饮用安全的水（根据研究，检测记录的铅浓度比安全水平高出2,400倍）。仿真驱动的电子废弃物解决方案仿真在帮助创新者快速、低成本地创造新产品方面发挥着关键作用。仿真可通过四种不同的方式来用于减少电子废弃物。1. 材料选择在产品设计早期阶段，通过仿真助力减少电子废弃物的方法值得一试。第一步是确保产品由具有最小环境足迹的材料制造而成。Ansys Granta Selector等工具专注于材料导向型生态设计，因此工程师可以在设计流程早期阶段考虑材料的可持续性，从而助力企业减少产品开发时间并做出更具可持续性的材料选择。2.拓扑优化电子废弃物的另一个解决方案是减少产品中使用的材料数量。对于产品的组件结构，采用金属或塑料材料的固体梁乍一看似乎是正确的选择。但工程师可以执行拓扑优化分析，找到在不影响梁强度的情况下从梁中去除材料的位置。拓扑优化可生成独特的设计，工程师可能不会在一开始就考虑到这些设计，但其实，其强度足以为产品提供必要的结构支持。3. 电磁仿真通过仿真电磁材料的属性并将结果与规范进行比较，工程师可以最大限度地减少电磁材料使用。例如，为了提供设备组件电绝缘属性的误差范围，工程师可能会使用比所需厚度更厚的电介质。电磁仿真可用于帮助减少电介质的厚度，同时仍然提供必要的电绝缘。工程师可以运行类似的仿真，以最大限度地减少导体、电阻和其它组件中使用的材料数量。4. 产品拆卸少有电子设备制造公司会在设计产品时考虑拆卸问题。通常来说，企业在开发阶段的首要任务是找到装配组件的最有效方法。但是，假如组件的装配方式使其能够在设备生命周期结束时更容易进行拆卸，结果会是如何呢？这样人们就可以更轻松地提取有价值的材料以进行回收和再利用，并且更容易去除有毒材料，因此这些电子设备也不会被丢进垃圾填埋场。仿真使工程师能够探索更多的方法来管理组件及其装配顺序，而且用时要远远少于构建原型所需的时间。利用仿真进行虚拟设计和测试，工程师能够在设计阶段考虑装配和拆卸，从而在产品不再可用时，人们能够更容易回收有价值的材料并去除有毒材料。即将在9月举办的Ansys 2023全球仿真大会中，推出「可持续发展与能源」专题分会场，将重点介绍仿真在风能、光伏、氢能、化学储能和电力设备领域的应用，探讨如何通过仿真技术使能源转型更加安全、可靠和高效，关注能源生产和转化的效率，欢迎报名参会。（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Axivion Suite：静态代码分析与架构验证工具

2023-08-25

Qt Group的Axivion Suite是业界领先的静态代码分析工具，包含 Axivion Static Code Analysis 和 Axivion Architecture Verification，为您提供业界领先的代码深入分析服务。静态代码分析从项目之初开始保证质量Axivion Static Code Analysis静态代码分析可检查软件项目的风格和编码违规。在项目早期阶段检测克隆代码、死代码、被零除及其他代码缺陷，可减少后期修复所需的时间和成本。该工具支持众多指标和编码规则。尤其是与安全与保障相关的方面，因此可以轻松监控。此外，还可添加独立编码规则以及配置选项，确保从项目之初就保持高质量标准。Axivion Architecture Verification实现架构验证可确保系统结构保持清晰明了。为创建软件架构的结构模型，您可以手动设置，也可以从UML模型或其他形式的图形结构中导入。软件架构侵蚀和架构债务变得透明，因此可以有效地应对。为了检查代码是否符合架构，需标记偏差、阻止进一步的架构侵蚀。已存在的架构设计债务可以通过有针对性的重构措施加以纠正，您可以在架构验证的结果报告中直接监控这些措施。可根据您的开发环境进行定制Axivion Static Code Analysis与Axivion Architecture Verification无缝集成到您现有的开发环境中。这些工具可高度定制以满足您的个性化需求。我们的专家将支持整个执行过程，确保您从项目之初就能从中获益。提高生产力减少代码缺陷减少代码占用空间降低风险按时发布功能减少对个人的依赖提高客户满意度保障投资Axivion 功能 - 发现项目中的软件侵蚀软件侵蚀（又称技术债务）描述了随着时间的推移，软件的可维护性、可扩展性及可重用性变得更加困难甚至不可能的过程。程序代码会被不断修改，以增强软件功能或适应新要求。由于复杂软件通常由一个团队开发，他们对于不熟悉的代码部分可能有不同的预期。这可能会导致一个人修改代码时没有意识到会影响其他部分的代码，从而违反架构或功能限制。虽然这可能不会损害软件的功能，但会给未来的任务带来额外负担。在安全性方面，软件侵蚀会降低系统的可靠性，并危及其功能安全性。因此，软件可能不再符合认证标准（如ISO、DoD、MISRA），从而阻碍了某些应用领域的成功认证。Axivion Suite如何阻止软件侵蚀可定制的代码分析工具，满足行业标准无论您是为小型传感器还是大型机械开发嵌入式软件，是为了提高可用性还是希望达到行业标准：我们的质量保证工具都将帮助您以更少资源、更快、更好地实现目标。（文章来源公众号：Qt软件）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys 2023全球仿真大会六大专题分会场

2023-08-23

9月13-14日，上海松江凯悦酒店衷心期盼您的参与，共同借仿真之力，为创新赋能，推动人类踏上伟大征程！为期两天的Ansys 2023全球仿真大会，将于9月13-14日在上海举办。观众将有机会聆听各行业专家的演讲，除主会场主旨演讲外，大会还设置了多个行业及热点专题分会场，包括高科技、汽车与交通、可持续发展与能源、芯片半导体、工业装备，以及Ansys产品更新介绍专题会场。近百个主题演讲将在现场一一揭晓，Ansys将与来自各行业领域的创新领导者一起，共同为您打造一场仿真技术的盛会！专题分会场1：高科技打造全新智能连接的未来工程推荐理由：数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，智能连接正在彻底改变我们的世界。从5G通信、自动驾驶技术，到远程控制、智能家居、智慧城市等，这些创新正深刻影响着我们的生活，而与之相应的电子技术也迎来了前所未有的高可靠性要求，工程仿真技术在这一进程中具有绝对关键作用。本分会场将聚焦智能连接，探讨如何借助Ansys仿真技术，帮助高科技企业交付具有创新性且高可靠的产品，从而推动智能未来的发展。专题分会场2：汽车与交通开创移动出行全新未来推荐理由：电气化、智能化和自动驾驶技术的进步推动着车辆工程的发展，为驾驶体验、效率和可靠性带来了新的突破。仿真技术帮助创新者们在设计初期做出更好的决策，以提供复杂功能并取得竞争优势。本专题分会场将由“整车及智能化”，“电气化”两大主题方向组成，探讨仿真在汽车与交通领域中的应用，重点介绍仿真在电气化、智能化和自动驾驶等领域的最新进展，以及在创造未来交通的过程中所发挥的作用。专题分会场3：可持续发展与能源推动能源创新推荐理由：可持续发展与能源领域面临着实现零排放的重大挑战，仿真技术在推动能源创新的过程中发挥关键作用。本专题分会场演讲中，将重点介绍仿真在风能、光伏、氢能、化学储能和电力设备领域的应用，探讨如何通过仿真技术使能源转型更加安全、可靠和高效，关注能源生产和转化的效率，向大家展示仿真在能源与工业领域的价值，并探讨如何利用这些技术推动能源创新，实现可持续发展的目标。专题分会场4：芯片半导体确保实现芯片首次成功推荐理由：仿真技术在解决先进复杂芯片设计和3D-IC封装技术所带来的挑战方面起到了重要作用。本专题分会场演讲将深入探讨仿真在半导体行业中的应用，关注高性能计算、网络、汽车芯片、数模混合及移动设备等领域，并探讨如何通过仿真技术来解决这些领域中的挑战，确保芯片设计在制造之前达到预期效果。专题分会场5：工业装备加速第四次工业革命推荐理由：随着物理世界和数字世界融合，实现第四次工业革命，仿真技术处于前沿地位，将数据转化为可操作的洞察。通过自动化、工业物联网和数字孪生技术，工业设备的运行效率、可靠性、耐用性和性能将得到提高。同时，它将降低成本、节约能源并减少浪费。专题分会场6：Ansys产品更新介绍Ansys 新版本功能更新推荐理由：Ansys新产品发布与功能更新持续推动行业创新。在当前竞争激烈的市场中，掌握新技术与性能提升对于新一代产品设计至关重要，Ansys先进的仿真数值技术在不断加强产品功能，改进易用性的同时，还能够支持最新的高性能计算技术，包括多CPU并行计算，GPU和云计算技术，为客户带来全新的高速仿真体验。各行业的工程师和研究人员都能够充分利用最新的硬件和仿真技术带来的颠覆性力量，解决更复杂的工程问题。本专题分会场将为与会者提供一个深入了解Ansys最新产品和功能的机会，探讨如何将其应用于各个行业的创新和发展中。目前大会报名正在火热进行中！席位有限，请大家尽快报名！

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Arm 虚拟硬件正式上线百度智能云，加速本土开发者实现创新

2023-08-18

2023年8月16日，Arm 宣布 Arm 虚拟硬件 (Arm® Virtual Hardware) 正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与应用。将 Arm 虚拟硬件接入百度智能云，不仅将该服务通过云平台扩展到本土的个人开发者，同时也首次带来 Arm 虚拟硬件运行基于 Arm 架构的云服务器的高效性能。“Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示：人工智能驱动了物联网应用的快速迭代，加速开发、让创意提早落地实现成为开发者们关注的焦点。而 Arm 虚拟硬件为物联网应用引入现代化、高弹性的软件开发环境，实现了软硬件并行开发、共同设计以及持续集成/持续部署 (CI/CD)。此次，我们非常高兴能够首次将 Arm 虚拟硬件带到本土云服务，在与百度智能云、百度飞桨的现有合作基础之上深化合作，通过百度智能云这一领先的平台，为数百万的中国开发者提供支持，满足他们对高效、便捷、灵活等的开发需求，持续在 Arm 架构上实现创新。”作为中国 AI 公有云市场的领跑者，百度智能云拥有广泛的应用领域和强大的用户基础。去年，百度智能云正式发布了搭载基于 Arm 架构的 Ampere® Altra®  云原生处理器的 BCC 实例产品 Gr1，采用单核单线程设计，每核恒定主频 3.0 GHz，可实现稳定的性能，具备更加出众的安全保障和能耗优势。此次上线的百度智能云 Arm 虚拟硬件镜像服务就基于此服务器运行。利用基于 Arm 架构的云实例来仿真普遍部署于边缘智能、物联网和嵌入式应用中的 Arm 架构设备，有望更有效地辅助广大开发和运营者们进行软件开发与迭代。“百度副总裁、百度云计算产品总经理谢广军表示：百度智能云致力于为广大用户提供良好的开发及应用环境，让企业和开发者以最简单、便捷的方式进行开发和落地。我们很高兴看到，Arm 选择了百度智能云作为上线 Arm 虚拟硬件的首个本土云平台，相信这将为百度智能云的用户在现有的云环境开发添砖加瓦，用户无需使用物理硬件，即可展开应用的构建、开发和测试，并实现快速有效地项目推进，大大激发和促进了各领域内的创新，并推动产业智能化发展。”Arm 与百度飞桨合作由来已久，自 Arm 虚拟硬件推出以来，便开始与百度飞桨模型库进行结合，共同打造 AI 生态系统。“百度 AI 技术生态总经理马艳军表示：作为中国市场应用规模第一的深度学习平台，飞桨已凝聚 750 万开发者，并携手国内外近 40 家主流硬件厂商通过共享共创打造繁荣的 AI 硬件生态。一直以来，百度飞桨与 Arm 始终保持密切的协作，基于 Arm 虚拟硬件平台，百度飞桨与 Arm 合作在 Arm Cortex®-M 硬件上开展飞桨模型的适配，覆盖了视觉分类、检测、分割和文字识别等场景。Arm 虚拟硬件简化了开发难度，显著提升了模型适配和部署的效率。此次 Arm 虚拟硬件上线百度智能云，将更好地支持广大飞桨开发者垂直整合百度智能云基础设施，充分发挥 Arm 虚拟硬件的开发优势，提高 MLOps 开发效率，从而释放更多创新潜能。”Arm 虚拟硬件是一个基于云端的虚拟开发平台，可提供 Arm 子系统和第三方开发板的虚拟模型，助力软件开发者、OEM 厂商和服务提供商能早于以往开始进行软件开发，使其无需等待实体芯片就绪，便可实现软硬件的协同设计，消除了建立或维护多种开发板硬件集群的复杂性。自 2022 年 4 月落地中国以来，Arm 虚拟硬件已被广泛地应用在软件开发流程、服务和解决方案中，并已得到来自芯片设计及算法合作伙伴、大学学术机构等不同领域用户的一致认可：“当我们开始进入到无线和连接等传统业务之外的新市场时，比如智能视觉和人机交互平台等领域，Arm 虚拟硬件为我们提供了传统方法之上，全新的软硬件结合的产品评估和开发的手段。Arm 虚拟硬件融合了云原生的先进理念，结合 DevOps/ML-Ops 工作流，能够显著提升软件开发和测试的效率。在 Arm 虚拟硬件的大力加持下，助力软硬件团队可以更早地开展协同工作，大大缩短了开发流程和时间，甚至可以在全新 IP 发布时就已经可以启动并逐步完成软件开发工作，达到几乎同步的高效作业。”——博通集成副总经理 王卫锋“Arm 虚拟硬件的使用大大地提升了我们算法的开发效率，降低了相关成本。首先，当 Arm 发布全新 IP 时，我们不必再等待物理硬件交付即可同步地开展相关语音算法的分析和验证。此外，Arm 虚拟硬件有效地解耦了软硬件问题，可以助力我们更多地关注在算法开发，缩短了软件开发调试周期。更难能可贵的是，凭借 Arm 虚拟硬件，我们可以实现跨平台的算法验证和适配。因此，我们非常高兴地看到这一创新举措被引入中国市场，相信基于此将有更多的创新成果可以更快速地被推向市场。”——深圳市未艾智能有限公司 (VoxAI)  首席执行官刘爱锋“物联网市场的加速发展和增长也不断催生对人才的巨大需求，而培养多元化的专业人才更需要在共享资源、课程开发、成本管控、创新发展等多方面进行投入。Arm 虚拟硬件在中国市场的引入为我们的大学教学工作带来了极大的优势和价值。在学生层面，Arm 虚拟硬件为学生们提供了虚拟的硬件环境来进行各种操作和实验，且不必受限于实体实验室的开放时间和地点，这种灵活性也大大提高了学生们的学习效率和自主学习积极性。在教师层面，老师们不必在本地搭建复杂的硬件环境，由此大大缩短了课程开发时间，降低了实验教学的成本。此外，老师们还可以通过 Arm 虚拟硬件提供的多种设备和配置选择，因材施教，满足多样化的教学需求，进而提高教学效率。另外，在成本控制和鼓励创新方面，Arm 虚拟硬件也贡献了不可忽视的力量。”——上海电力大学信息工程系 贺雪晨教授（文章来源公众号：Arm社区）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys 2023全球仿真大会日程发布

2023-08-16

会议时间：2023年9月13日-14日会议地点：上海松江凯悦酒店备受关注的Ansys 2023全球仿真大会将于9月13-14日在上海举办。大会报名一经推出，便受到了众多用户的关注，大会日程更是大家关注的焦点。Ansys和来自各个领域的创新领导者一起，为您共同打造一场仿真技术的盛会。作为全球领先的仿真技术引领者，Ansys将在本次大会上为您呈现最具前瞻性的创新思想、最佳行业实践案例：近百个演讲者，涉及高科技、汽车与交通、可持续发展与能源、半导体、工业装备行业，并设有Ansys产品最新功能更新专题会场。目前大会报名正在火热进行中！席位有限，请大家尽快报名！衷心期盼您的参与，共同借仿真之力，为创新赋能，推动人类踏上伟大征程！Ansys 2023 全球仿真大会（两天日程安排概览）主会场9月14日上午：主会场主旨演讲分会场9月13日下午：四大专题分会场专题分会场1：高科技Engineering a New Future of Intelligent Connectivity专题分会场2：汽车与交通Create What’s Next in Mobility专题分会场3：可持续发展与能源 Drive Energy Innovation专题分会场4：Ansys产品更新介绍 Ansys New Release Update9月14日下午：五大专题分会场专题分会场1：芯片半导体Ensure First-Time Silicon Success专题分会场2：汽车与交通Create What’s Next in Mobility专题分会场3：可持续发展与能源 Drive Energy Innovation专题分会场4：Ansys产品更新介绍 Ansys New Release Update专题分会场5：工业装备Accelerating the Fourth Industrial Revolution年度盛会，扫码立即报名* 本次大会将对报名数据进行审核，请大家正确填写企业邮箱等基本信息，以便成功报名

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9月线下见！Ansys 2023全球仿真大会正式启动报名

2023-08-15

9月，年度盛会Ansys全球仿真大会即将启航！转型跨越，勇毅前行Take Bold, Transformational Leaps Forward2023年9月13-14日 中国上海 • 松江凯悦酒店会议名称：Ansys 2023全球仿真大会会议时间：2023年9月13日-14日形式：线下大会费用：收费五年未见，甚是想念！ Ansys年度用户大会3年前更名为：Ansys全球仿真大会，并将于今年9月13-14日在上海松江凯悦酒店举行！ 作为仿真行业的领导者，Ansys将以"转型跨越，勇毅前行 (Take Bold, Transformational Leaps Forward)"为主题，倾力打造本次行业盛会，向来宾呈现最富创新性的精彩故事，共享全球最佳仿真实践，助力企业实现创新突破。今年大会聚焦于那些通过仿真技术探索新市场，做出大胆转型飞跃，并从竞争中脱颖而出的公司和领导者的分享，展示仿真技术在激发技术创新和探索的变革力量。大会内容一览Ansys 2023全球仿真大会将于9月13日-14日举办，为期两天。与会者将有机会聆听各行业专家的演讲，除主会场主旨演讲外，大会还设置了多个行业及热点专题分会场，包括芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源、高科技、Ansys 产品更新介绍。主会场主旨演讲来自各行业极具远见卓识的领导者齐聚一堂，分享他们如何利用仿真技术加快转型和推出创新型产品行业及热点专题分会场芯片半导体Ensure First-Time Silicon Success汽车与交通Create What’s Next in Mobility工业装备Accelerating the Fourth Industrial Revolution可持续发展与能源Drive Energy Innovation高科技Engineering a New Future of Intelligent ConnectivityAnsys 新版本更新介绍Ansys New Release Update年度盛会，扫码立即报名☆ 本次大会将对报名数据进行审核，请大家正确填写企业邮箱等基本信息，以便成功报名衷心期盼您的参与，共同借仿真之力，为创新赋能，推动人类踏上伟大征程！

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Ansys Mechanical | SKF开发自动化应用程序大幅简化轴承仿真分析

2023-08-14

本文原刊登于Ansys Blog：《Bearing Calculations No Longer a Lot to Bear with Easy-to-Use Automation Tool》作者：David Bourbonnais | Ansys战略客户经理编辑整理：郭臻 | Ansys结构产品技术经理众所周知，螺母和螺栓在一起能够用于紧固部件，但让部件保持运动的大功臣则是轴承。在机械工程中，轴承是帮助平衡运动和减少运动部件之间产生摩擦的机器元件。例如，轴承可以控制部件的线性运动或绕轴旋转，还可以通过控制影响部件的矢量来防止运动。如此纤小的元件竟有如此强大的功能，因此轴承计算无疑是机械设计中最具挑战性的领域之一：精度至关重要。为了实现整体设计的成功，必须对轴承进行精确建模。但要获得各种各样的轴承特性和几何细节，对于工程师和设计人员来说并不容易。作为全球领先的轴承制造商，SKF利用SKF Bearing开发了一款解决方案，这是一个免费的应用编程接口（API），通过提供对10,000多种轴承型号的准确刚度数据的访问，能够简化轴承选择、分析和仿真的繁琐过程。SKF Bearing为嵌入到Ansys Mechanical中使用而设计，可在结构有限元分析（FEA）期间使轴承选择过程变得简单和自动化，因此无论初学者还是专家，所有用户都能轻松进行仿真。准确、自动地选择轴承SKF总部位于瑞典，并在全球各地设有办事处。该公司提供的解决方案可用于减少摩擦和二氧化碳（CO2）排放，同时提升机器的正常运行时间和性能。SKF不仅专注于开发，还大力投资研发（R&D）并高度重视可靠性和可持续性，从而推动智能、清洁发展。该公司的主要产品和服务涉及旋转轴，包括轴承、密封件、润滑管理、人工智能（AI）系统和无线状态监控。此外，除了实体的零部件和硬件产品，SKF还开发了轴承仿真软件和建模解决方案，包括与第三方工具集成的API，以帮助客户更准确、更轻松地仿真轴承。此前，SKF工程软件部门产品经理Hedzer Tillema在Ansys Level UP 3.0工程仿真大会上介绍了最新的API之一。SKF高管在Level Up 3.0工程仿真会议上介绍了SKF轴承APP应用SKF Bearing是通过Ansys应用定制化工具包（ACT）开发而成，该工具包通过创建定制化指导流程（被称为“向导”），使团队能够实现工作流程的自动化。这些向导为用户提供了可访问的分步式界面，并针对选定的任务和程序来定制应用。如上所述，SKF Bearing旨在简化Mechanical中的轴承建模和FEA仿真。Tillema表示，SKF持续的仿真集成有助于支持最近的“左移测试”的行业趋势，这意味着工程师和设计人员在开发周期早期阶段就能够使用仿真和虚拟测试。通过将仿真积极引入开发的早期阶段，而不是将其作为后期验证工具，开发团队可以更快地获得关键洞察，从而为设计提供信息，防止设计失败并加快产品上市进程。借助仿真集成和联合解决方案，SKF使更多的工程师和设计人员都能够充分利用数字化转型和仿真技术。Tillema认为，轴承建模涉及的三大挑战是：高度非线性的组件对整个系统具有显著影响，如果不进行详细分析，这些影响可能难以被预测轴承类型多种多样详细的微观几何结构和属性对整个系统具有相当大的影响。此外，这些属性被视为机密的知识产权，所以在设计轴承模型时，它们通常是不可用的因此，传统的轴承建模方法涉及多次试错法，这些尝试往往不仅耗时，而且成本高昂。“为了克服这些挑战，我们有何对策？”Tillema向Level Up 3.0大会的与会者提出了这个问题。“我们的方案是SKF Bearing应用，它有助于减轻仿真工程师开展轴承建模的负担。”因此，这款应用并非用于精细化地仿真滚动轴承或研究轴承性能的影响。事实上，SKF Bearing的用途在于帮助准确表示轴承刚度，以增强和简化轴承仿真。三步简化轴承分析SKF软件开发人员Abhinand Pusuluri在Level UP 3.0会议上展示SKF轴承的应用：通过SKF的NU 315 ECP单排圆柱滚子轴承只需点击鼠标，SKF Bearing即可为您计算模型所需的测量值。轴承采用刚性环法进行建模，同时应用程序与SKF云服务器通信，以获得真实轴承刚度的准确表示。为确保真实性，这种表示方法考虑了滚动元件和轴承滚道之间的详细接触以及轴承的完整微观几何结构。因此，SKF Bearing具有许多优势，包括：简化轴承分析和仿真，并使其易于使用可访问超过10,000种轴承型号，其中包含所有常见的轴承类型基于云的在线工具可确保提供最新的轴承数据，包括宏观和微观几何结构，这有助于表示最准确的轴承刚度为了进一步提高精度，SKF Bearing应用采用了两种建模方法：主要用于静态分析的非线性刚度模型，其中可以检索最终的轴承载荷主要用于动态分析（如谐波振动频率分析）的恒定刚度模型此外，您可以选择轴承表面并输入您想在模型中使用的轴承的坐标系。更方便的是，可以使用SKF在线计算工具SKF Bearing Select来查找最适合您项目的轴承列表。此外，还可以输入独特的参数，如间隙和速度。利用SKF轴承应用程序和Ansys Mechanical在力矩中快速生成的轴承仿真结果利用Ansys Mechanical中的SKF Bearing大显身手轴承刚度会对机器和系统行为产生重大影响。利用SKF Bearing，可通过易于使用的向导轻松创建滚动轴承模型，准确显示轴承刚度，并可直接访问SKF目录中的10,000多个轴承型号。（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于亿道电子上海亿道电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。亿道电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“亿道电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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